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消息称 SK 海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递！IT之家5月16日消息，韩国每日经济新闻报道称，SK海力士代工部门启方半导体（SKKeyFoundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。▲图源：SKKeyFoundry业内人士表示，SK启方半导体计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。除了特斯拉之外，SK 启方半导体还在汽车
阅读更多Echo 2024.05.16 08:01 44浏览 0回复
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SK 海力士、三星电子：整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存
IT之家5月14日消息，据韩媒Hankyung报道，两大存储巨头SK海力士、三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示，整体DRAM生产线中已有两成用于HBM内存的生产。相较于通用DRAM，HBM内存坐拥更高单价，不过由于TSV工艺良率不佳等原因，对晶圆的消耗量是传统内存的两倍乃至三倍。内存企业唯有提升产线占比才能满足不断成长的HBM需求。正是在这种“产能占用”的背景下，三星电子代表预计，不仅H
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SK 海力士 HBM4E 内存有望采用 1c nm 32Gb DRAM 裸片，进一步提升容量
IT之家5月14日消息，SK海力士在2024年度IEEEIMW国际存储研讨会上不仅分享了HBM4E内存开发周期将缩短到一年的预期，也介绍了该内存的更多细节。SK海力士技术人员KimKwiWook表示，这家企业计划使用1cnm制程的32GbDRAM裸片构建HBM4E内存。▲ SK海力士HBM3E内存背面图事实上，三大内存厂商目前均尚未量产1cnm（第六代10+nm级）制程的DRAM内存颗粒
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消息称 SK 海力士、三星电子陆续停产 DDR3 内存，带动市场价格上行
IT之家5月13日消息，据台媒《经济日报》报道，SK海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应DDR3内存，带动近期DDR3DRAM价格上涨，最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道中称，三星电子已向客户通知本季度末停止供应DDR3；而SK海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换，逐步淡出了DDR3的制造。另一家DRAM内存大
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消息称 SK 海力士系统集成电路拟向中企转让无锡晶圆厂 49.9% 股权
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！IT之家5月9日消息，据韩联社报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路拟向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司（下文简称无锡晶圆厂）49.9%股权。SK海力士系统集成电路于2018年从母公司独立，主要从事8英寸晶圆成熟制程代工业务，产品覆盖车用PMIC、电视DDI等类别。无锡产业发展集团有限公司是由无锡市人民政府成立的
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消息称 SK 海力士测试东京电子低温蚀刻设备，有望简化闪存生产
IT之家5月7日消息，据韩媒TheElec报道，SK海力士正向东京电子（TEL）发送测试晶圆，以测试后者的低温蚀刻设备，有望在未来NAND闪存生产中导入。目前，提升堆叠层数是提升单颗3DNAND闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着深宽比的增高逐渐加大，速度也随之降低。厂商不得不考虑将整体NAND闪存分割为多个闪存堆栈制造，之后将各个堆栈键合为一体。不过
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SK 海力士加速 HBM4 内存量产，目标 2025 下半年推出首批产品
IT之家5月6日消息，据韩媒TheElec和《首尔经济新闻》报道，SK海力士在5月2日举行的“AI时代，SK海力士蓝图和战略”记者招待会上表示，其HBM4内存的量产时间已提前到2025年。具体来说，SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品，而16层堆叠HBM稍晚于2026年推出。SK海力士上月同台积电达成HBM基础裸片（BaseDie）合作谅解备忘录，当时定于2
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供应链消息称 SK 海力士内存产品提价约 15%-25%，下半年涨幅将趋缓
感谢IT之家网友海绵宝宝捡的、gggxbbb的线索投递！IT之家5月5日消息，据“华尔街见闻”今日引述供应链消息，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，据称均有15%-20%的提价。供应链人士表示，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。据IT之家上月报道，SK海力士曾在今年一季度财报电话会议上表示
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SK 海力士 CEO 郭鲁正：AI 存储芯片订单爆满，2025 年 HBM 产能基本售罄
感谢IT之家网友Hi_World的线索投递！IT之家5月2日消息，SK海力士今日在韩国京畿道利川总部举行了一场以“AI时代，SK海力士蓝图和战略”为主题的国内外记者招待会，并公布了面向AI的存储器技术力及市场现状、韩国清州、龙仁、美国等未来主要生产据点相关的投资计划。SK海力士CEO郭鲁正表示，虽然目前AI需求以数据中心为主，但今后有望迅速扩散到智能手机、PC、汽车等端侧AI领域。因此，专门用于A
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消息称 SK 海力士拟新建 DRAM 工厂，对在海外其他地区建厂持开放态度
IT之家4月29日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。▲图源SK海力士，下同据报道，该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示，“我们了解到，他们不仅对在韩国建立新基地的可能性持开放态度，也对在美国乃
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跟随三星、美光步伐，SK 海力士将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒
IT之家4月25日消息，据韩媒NEWSIS报道，SK海力士在今日的2024年一季度财报电话会议上表示将在年内推出1bnm32GbDDR5内存颗粒。32Gb颗粒意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量；企业级的RDIMM更是可以在不使用硅通孔工艺3D堆叠的情况下，达到单模组128GB，满足服务器对大内存的需求。SK海力士于2023年5月宣布完成其1bnm内存的开发。该制程采用了H
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SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足
IT之家4月25日消息，据韩媒Viva100报道，SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品，该内存单堆栈容量达36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。SK海力士表示，今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12HiHBM3E
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消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
IT之家4月23日消息，韩媒TheElec在报道中表示，预测SK海力士将在HBM4内存的基础裸片（BaseDie）部分采用台积电7nm制程。IT之家注：目前台积电7nm系产能大部分已迁移至6nm变体，因此韩媒的表达更适合作为“7nm系”制程理解。HBM内存的基础裸片是DRAM堆叠的底座，同时也作为控制器负责同处理器进行通信。SK海力士上周同台积电签署了HBM内存合作谅解备忘录，双方的首个合作重点就
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消息称铠侠与西部数据重启合并计划，SK 海力士仍持反对态度
IT之家4月23日消息，根据读卖新闻近日报道，日本NAND闪存巨头铠侠（Kioxia）正重启和西部数据（WD）的合并计划，但SK海力士目前仍持反对态度。报道称铠侠的主要股东美国投资基金贝恩资本（BainCapital）已向其债权银行转达了上市审查，计划最快今年10月在东京证券交易所上市。消息称债权银行已向铠侠提供了超过1万亿日元（IT之家备注：当前约468亿元人民币）的贷款。铠侠去年第2-4季度共
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SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产
IT之家4月9日消息，据韩媒Businesskorea报道，SK海力士、三星电子有望于年内先后启动1c纳米DRAM内存的量产。进入20~10nm制程后，一般以1+字母的形式称呼内存世代，1cnm即对应美光的1-gammanm表述，为第六个10+nm制程世代。三星方面称呼上一世代1bnm为“12nm级”。三星近期在行业会议Memcon2024上表示，其计划在今年年底前实现1cnm制程的量产；而近日据
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SK 海力士计划振兴旗下原英特尔 NAND 固态硬盘业务 Solidigm，但内部信心不足
IT之家4月9日消息，据韩媒NEWSIS报道，SK海力士计划振兴旗下子公司Solidigm，但除一系列外部挑战外还面临内部信心不足的问题。SK海力士于2021年以70亿美元（当前约506.8亿元人民币）完成了收购原英特尔NAND闪存和固态硬盘部门的第一阶段收购，并将这部分业务命名为Solidigm。然而Solidigm自诞生起就面临着低迷的NAND闪存行情，至今已遭遇7万亿韩元（IT之家备注：当前
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SK 海力士拟投资近 40 亿美元，建设其首家美国芯片工厂
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月4日消息，据彭博社报道，全球排名第二的内存芯片制造商——SK海力士表示，计划斥资38.7亿美元（IT之家备注：当前约280.58亿元人民币）在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工
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SK 海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发，每年可节省 400 亿韩元
IT之家4月2日消息，SK海力士于昨日宣布，已与韩半导体行业特种气体制造商TEMC成功合作开发了业界首个氖气回收技术，每年可节省400亿韩元（IT之家备注：当前约2.14亿元人民币）。由于地缘政治环境变化，氖气等稀有气体供应紧张，价格飙升。韩国另一家半导体企业三星电子也计划在芯片生产中对氖气进行回收利用。氖气是准分子激光气体的关键成分，对于半导体光刻工艺必不可少。而作为一种稀有气体，氖气化学性质稳
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SK 海力士：HBM 今年销售额将占整体内存逾一成，明年供应继续紧张
IT之家3月28日消息，SK海力士CEO郭鲁正在昨日举行的年度股东大会上表示，今年HBM在整体DRAM内存的销售占比将达到两位数，明年供应情况依旧紧张。在回答股东为何SK海力士在AI爆火、HBM热销的去年仍出现9万亿韩元（IT之家备注：当前约482.4亿元人民币）净亏损的提问时，郭鲁正表示这是因为占销售额绝大部分的常规DRAM产品价格下滑，而HBM虽然火爆但去年销售额占比仅有个位数。除了HBM的占
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SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工
感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月22日消息，据韩联社报道，SK海力士表示将于明年3月开始建造世界最大的3层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分。在韩国产业通商资源部部长安德根对该项目进行视察时，SK海力士方面作出了这番表态。该工厂项目于2019年公布规划，但由于许可审批问题，开发一再推迟，直到2022年韩中央政府、地方和企业多方签署协议后才走入正
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