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台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势
IT之家4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端应用的前景和3月前预期基本相同，
阅读更多Echo 2024.04.19 08:01 59浏览 0回复
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台积电一季度净利润 2255 亿新台币，同比增长 8.9%
IT之家4月18日消息，在AI芯片需求持续强劲的背景下，全球最大芯片代工厂台积电一季度净利润好于预期。台积电今日公布的数据显示，截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。第一季度营业利润2490.2亿元新台币，同比增长7.7%，预估2408.7亿元台币；第一季度毛利率53
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集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
IT之家4月17日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预估带动台积电2024年CoWoS封装总产能提升逾150%。英伟达Blackwell新平台产品包括B系列的GPU，以及整合英伟达自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达
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消息称台积电加快 2nm 投运进度：今年底宝山厂小规模试产，高雄厂设备进驻
IT之家4月12日消息，据台媒MoneyDJ理财网报道，台积电加快2nm整体投运进度，今年底高雄厂就将开始进驻设备。台积电现有的两座2nm生产基地分别位于新竹科学园区宝山和高雄，进度方面宝山厂区较快。目前看来宝山厂区将按原有计划稳步推进，本季度实现设备机台进驻，今年底实现小规模试产线（miniline）完工，2025年四季度正式量产；而在高雄厂区方面，机台进驻时间提前至今年底，目标2026上半年量
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台积电 SoIC 高端封装受追捧，已为苹果小规模试产：最快 2025 部署在 Mac 上
IT之家4月12日消息，根据供应链消息，在AMD之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进SoIC封装方案。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂AP6生产。最新消息
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消息称英特尔加强与台积电上游企业合作，提升代工业务盈利能力
IT之家4月11日消息，据台媒DIGITIMES报道，英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作，从供应链方面提升竞争力，助力代工业务增长。DIGITIMES方面认为，台积电近年来的成功离不开与上游台企的密切合作。这些企业为台积电提供了优秀的生产助力，在抗压能力、成本管控、整体弹性方面有独到优势。而英特尔方面提升代工部门的竞争力有三大主要阻碍，除客户信任和代工业务运营成熟度外制造的成本与效率也是
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台积电 2024 年一至三月营收 5926.44 亿元新台币，同比增长 16.5%
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月10日消息，台积电今日公布了三月份营收和一至三月累计营收：2024年三月台积电实现1952.11亿元新台币（IT之家备注：当前约441.18亿元人民币）营收，环比增长7.5%，同比增长34.3%；2024年一至三月台积电累计实现5926.44亿元新台币（当前约1339.38亿元人民币）营收，同比增长16.5%。台积电早前表示，其震后整体设备恢复率已
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MCU 大厂 Microchip 宣布同台积电深化合作，在熊本厂建设 40nm 专用产品线
IT之家4月10日消息，近日微芯半导体Microchip宣布深化同台积电方面的合作，在台积电控股子公司日本JASM的熊本厂建立40nm专用产品线。Microchip是全球MCU（IT之家注：微控制器）领域的六家主要企业之一，与恩智浦、意法、德州仪器、瑞萨、英飞凌并列，2021年市场占比12.6%。此次合作是Microchip强化供应链弹性战略的一部分，可提升其在汽车、工业、网络领域为全球客户提供服
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台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴，于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
感谢IT之家网友我抢了台、西窗旧事、BOE的周冬雨、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月8日消息，据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多66亿美元（IT之家备注：当前约477.84亿元人民币）的直接资金补贴。除直接补贴外，美国政府还计划根据初步协议为台积电的
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台积电：将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂
感谢IT之家网友我抢了台的线索投递！IT之家4月6日消息，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。图源：JASM目前，台积电在日本建设
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台积电：除部分生产线外，晶圆厂内设备已大致复原
IT之家4月5日消息，4月3日早间，中国台湾地区花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，为过去25年来最强的一次地震。除花莲县附近，台积电位于西部的厂区也受到了影响。新竹、龙潭与竹南等科学园区的最大震度为5级，台中和台南科学园区的最大震度级则为4级。受此影响，台积电部分芯片生产线停产。针对花莲地震最新情况，台积电现表示当地晶圆厂内的设备已大致复原，台积电还感谢公司同仁及
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机构预估同比增长 318%，3nm 工艺吹响 2024 手机芯片出货量反弹号角
IT之家4月4日消息，根据市场调查机构CounterpointResearch发布的最新报告，预估智能手机应用处理器（AP-SoC）出货量在经历了2年的大幅下滑之后，有望在2024年同比反弹增长9%。该机构晶圆代工和半导体研究副总监BradyWang表示：所有的增长都来自于先进节点，这长期利好台积电。随着人工智能半导体的激增，短期前景看起来更加光明。随着智能手机原始设备制造商将其更多产品组合转向入
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台积电否认“地震造成损失达 6000 万美元”，并称晶圆厂设备复原率超七成
IT之家4月4日消息，台湾地区的花莲县昨日起发生多次地震，其中最大震级为7.3级。据第一财经报道，对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电方面称，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并
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台积电：地震疏散员工开始陆续回到工作岗位
IT之家4月3日消息，今日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震。据《科创板日报》报道，就最新情况，台积电表示，为确保人员安全，根据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。此外，公司在建工地状况初步检查正常，因安全考虑公司已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。香港星岛网消息称，岛内消防部门表示，至上午10时30分，
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台湾地区发生 7.3 级地震，台积电部分厂区进行人员疏散
感谢IT之家网友古月伴荆棘、Nico_Yazawa、勇敢亿点、坏蛋来了说、小爰同学、西窗旧事、xxyz1233、吾爱317、石原里美幸福的线索投递！IT之家4月3日消息，中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾地区花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。8时11分在台湾地区花莲县海域（北纬24.10度，东经121.65度）发生6.0级地震，
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台积电将与日本九州大学签订谅解备忘录，共同培育半导体人才
IT之家4月2日消息，据《读卖新闻》报道，台积电与日本九州大学双方计划于本月签订全面合作谅解备忘录，就振兴日本半导体产业进行合作。台积电在日子公司JASM的首座晶圆厂即位于九州地区的熊本县。随着JASM首座晶圆厂于今年2月开业，台积电进一步增强与当地的产学研合作。九州大学将成为日本首座与台积电缔结合作谅解备忘录的高校。具体而言，台积电将在九州大学开设半导体课程，该校学生有望获得台积电研究人员的指导
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4 月中旬试产，消息称台积电美国工厂“冲刺”：投产有望提前到今年年底
IT之家4月2日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划4月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到2024年年底。图源：台积电报道称台积电美国亚利桑那州工厂正加速推进各项工程，计划今年4月中旬进行第一条生产线的试产，并力争在今年年底前完成量产的所有准备工作。报道称如果一切顺利，台积电美国工厂原定于2025年上半年量产的时间有可能提前到2024年底。
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台积电计划大举招聘 2.3 万人，全球扩张引发人才争夺战
IT之家3月29日消息，受全球对先进芯片需求激增的推动，芯片代工巨头台积电正在疯狂招聘。据台积电人力资源部门资深副总LauraHo透露，公司计划在未来几年内将员工人数从7.7万人增加到10万人。Ho表示，如此爆炸性的增长不仅意味着需要改变招聘方式，还需要调整工作文化，并找到一种新的方式来培训大量涌入的新员工。图源：台积电寻找并培训人才台积电曾以其针对新工程师的伙伴制度而闻名。新员工将跟随一位经验丰
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台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶体管数破万亿
【新智元导读】过去25年，半导体工艺制程不断逼近极限，才有了ChatGPT的诞生。如今世界最强英伟达GPU已有超2080亿个晶体管。台积电大佬预测，未来十年，1万亿晶体管GPU将问世。GTC2024大会上，老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200，整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100（800亿），B200晶体管数是其2倍多，而且训AI性能直接飙升5倍，运行速度提升30倍。
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国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
IT之家3月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成2纳米晶圆厂。IT之家援引SEMI 报告，该机构预估台积电8英寸晶圆的月产能为67500片；而英特尔的月产能为202500片。SEMI认为英特尔有望最快实现2纳米芯片的商用，旗下的PCCPUArrowLake是首款采用2纳米节点制造的芯片。SEMI认为虽然台积电2纳米
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