小细节IT之家 1 月 11 日消息，在单核性能方面，高通旗舰芯片通常弱于苹果 iPhone 芯片组，不过 Arm 明年要在该方面向苹果发起挑战。
分析公司 Moor Insights and Strategy 近日发布报告，表示 Arm 下一代 Cortex-X CPU（超级大核）代号为 Blackhawk，上市后可能会被称为 Cortex-X5。
该分析公司认为该 CPU 核心将实现“五年来最大的 IPC 性能同比增长”，而上一次大幅性能飞跃是在 2020 年发布的初代 Cortex-X1 CPU 上。
分析公司称该 CPU 还能提供出色的大型语言模型（LLM）性能，显著改善执行各项 AI 任务效率。
分析公司认为联发科 Dimensity 9400、三星 Exynos 2500 将提供这种 CPU。而高通明年发布的骁龙 8 Gen 4 处理器会采用定制的 Oryon CPU 核心。
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