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小米王腾:散了吧,下半年没有台积电版骁龙 888

发布于 2021/06/09 21:10 424浏览 0回复 403

IT之家 6 月 9 日消息 近期,有消息称,骁龙 888 或者骁龙 888 Pro 将由三星转投台积电 5nm,但据小米公司 Redmi 产品总监王腾今晚表示,散了吧,下半年没有台积电版的。

根据爆料,高通正在开发一款代号为 SM8450“Waipio”的芯片,将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。并且有消息称,骁龙 895/898 采用台积电 4nm 工艺,搭载 X65 基带。

IT之家获悉,骁龙 888 普通版芯片采用三星 5nm 制程工艺制造,采用 1+3+4 核心配置,超大核 Cortex-X1 频率为 2.84GHz,此外还具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。这款芯片搭载 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基带,最大带宽 7.5Gbps。

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本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/556/463.htm]

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