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台积电 1 月销售额 2157.85 亿元新台币同比增长 7.9%，环比增长 22.4%
IT之家2月7日消息，台积电今日公布了2024年1月营收报告。数据显示，台积电2024年1月合并营收约为新台币2157.85亿元（IT之家备注：当前约496.31亿元人民币），较上月增加了22.4%，较去年同期增加了7.9%。台积电昨日公布了2023年员工业绩奖金与酬劳（分红），总计约1001.81亿元新台币（当前约229.41亿元人民币）。其中，员工业绩奖金约500.9亿元新台币（当前约114.
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2023 全年营收超越英特尔和三星，报告称台积电成为全球最大半导体制造商
IT之家2月7日消息，分析师DanNystedt近日发布推文，表示按照2023年营收进行衡量，台积电首次成为全球最大的半导体制造商。报告指出，台积电2023年营收达到693亿美元（IT之家备注：当前约4989.6亿元人民币），超过了英特尔的542.3亿美元（当前约3904.56亿元人民币）和三星的509.9亿美元（当前约3671.28亿元人民币）。该公司的盈利反映了该行业的重大转变，以前该行业由英
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台积电将在日本兴建第二座晶圆厂，计划于 2027 年底开始营运
IT之家2月6日消息，台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电日本子公司JASM，以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。本次投资完成后，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。▲ 图源：台积电据介绍，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片1
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消息称丰田将投资台积电日本熊本工厂，预计索尼、电装也将追加投资
感谢IT之家网友BOE的周冬雨的线索投递！IT之家2月6日消息，日经新闻报道称，丰田将向台积电日本熊本工厂进行投资。除丰田外，包括索尼和电装在内的其他几家公司预计也会进行额外投资。日本《熊本日日新闻》此前报道称，台积电日本子公司 JASM正在熊本县菊阳町建设的“第一工厂”将于 2月24日举办开业典礼，预计2024年底量产。日本农林水产大臣坂本哲志透露，台积电预计将向熊本第二工厂
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月产 5000 片晶圆，消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链
IT之家1月31日消息，根据经济日报报道，英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况，计划吸纳英特尔加入其供应链。报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张，而由于台积电CoWoS先进封装产能不足，英伟达考虑吸纳英特尔，缓解当前AI加速卡紧张的情况。IT之家援引该媒体报道，英特尔预估今年2月正式加入英伟达供应链，月产能为5000片晶圆。业界分析，即使英特尔加入英伟达供应链，为其提供先进封装产能，台积电仍是英伟达
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消息称台积电 2 月 6 日公布日本熊本第二工厂更多细节，预计投资 2 万亿日元
IT之家1月28日消息，日本《熊本日日新闻》报道称，台积电日本子公司 JASM正在熊本县菊阳町建设的“第一工厂”将于 2月24日举办开业典礼，预计2024年底量产。日本农林水产大臣坂本哲志透露，台积电将于2月6日提供有关日本熊本第二工厂的更多细节。据称，台积电预计将向熊本第二工厂投资2万亿日元（IT之家备注：当前约970亿元人民币）。日媒报道指出，该工厂于2022年4月开工，目
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2023 年半导体专利报告：三星超万件傲视群雄，IBM、高通、台积电紧随其后
IT之家1月27日消息，知识产权管理公司Anaqua基于公开数据，统计分析2023年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的AcclaimIP专利分析软件，分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利，发现2023年达到348774件，与2022年的347408件相比略有增长。按照国家和地区划分其中美国公司获得的专利数量为162557件，居各国之首
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英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产
IT之家1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单
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分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
IT之家1月23日消息，金融分析师丹・奈斯泰特（DanNystedt）22日在X平台发文谈到台积电3nm工艺对营收的影响：尽管2023年四季度出货量（296万片）相比2022年四季度的370万片大幅下降，但台积电该季度12英寸成品晶圆的平均售价达到6611美元，高于2022年同期5384美元，一年内增长了22%。他表示，当前整个行业正处于不景气的状态，2020年以来晶圆出货量首次跌破每季度300万
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台积电回应 1nm 制程厂选址传闻：不排除任何可能性
IT之家1月22日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的1nm制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（IT之家备注：当前约2290亿元人民币）。对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。在上个月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿
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未来 5 年复合增长率超 50%，台积电加码 CoWoS 封装产能
IT之家1月20日消息，台积电管理层去年7月承诺，到2024年年底，CoWoS芯片的封装产能提高一倍，以满足人工智能系统加速器需求增长。台积电在近日召开的财务会议中表示，明年会继续提高产能，来五年CoWoS领域的年复合增长率将超过50%，同时公司已准备新一代CoWoS封装。台积电表示2024年将投入280-320亿美元（IT之家备注：当前约2016-2304亿元人民币）扩大产能和开发新技术，其中1
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台积电称海外投资步入正轨，熊本工厂 2 月 24 日举行开业典礼
IT之家1月19日消息，台积电昨日（1月18日）举办法人说明会，董事长刘德音表示目前海外投资已经步入正轨，日本、美国及德国厂进展都将依原订计划进行，并评估考虑在高雄新建第3座工厂。日本熊本工厂台积电表示熊本工厂依然按照进度，2月24日举办开幕典礼，2024年4月投产，第四季开始量产，月产能将达到5.5万片12英寸晶圆。IT之家查询公开资料，台积电熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这
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台积电美国第二座工厂遭遇“跳票”，投产延期至 2027 年或 2028 年
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家1月18日消息，据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资400亿美元的项目再次推迟，由原本定下的2026年投产延期至2027年或2028年。台积电董事长刘德音在周四（今日）的业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家工厂将用于制造3nm芯片，预期比亚利桑那州首座工厂更加先
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AMD 苹果感兴趣，台积电今年 SoIC 月产能目标上调至 5000-6000 颗
IT之家1月18日消息，最新行业报告显示，台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到2024年年底，月产能跃升至5000-6000颗，以应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的强劲需求。AMD是台积电SoIC的首发客户，其最新AI芯片产品MI300搭配SoIC和CoWoS封装，如果能取得成功，那么将成为台积电SoIC的一大“代表作”。台积电最大的客户苹果公司对SoIC非
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台积电 2023 年营收 21617.4 亿元新台币，同比下降 4.5%
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家1月18日消息，台积电今日公布了 2023年第四季度财报，合并营收约6255.3亿元新台币（IT之家备注：当前约1432.46亿元人民币），净利润约2387.1亿元新台币（当前约546.65亿元人民币），每股盈余为9.21元新台币（折合美国存托凭证每单位为1.44美元）。与上年同期相比，台积电2023年第四季度营收大致持平，净利润与每股盈余均减
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台积电再添“利器”SOT-MRAM 内存：功耗仅为类似技术百分之一
IT之家1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要更快、更稳、功耗
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性能、效率“全面超越”，消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片
IT之家1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年12 月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2n
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台积电、力积电海外代工扩张遇挑战：成本飙升 2.5-4 倍，7-8 年才能盈利
IT之家1月13日消息，全球各国都在积极发展半导体产业，而台积电（TSMC）、力积电（PSMC）和联电（UMC）等企业成为重点合作对象。根据集邦咨询最新报道，台积电（TSMC）和力积电（PSMC）在海外代工方面遇到挑战，成本会飙升2.5至4倍。力积电董事长黄崇仁近日透露，目前已经收到7到8个国家的邀请，希望其在本土建设半导体晶圆工厂，不过在这些国家和地区设厂，存在成本过高的问题。黄崇仁表示，在日本
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台积电 2023 年营收 21617.4 亿元新台币，同比下降 4.5%
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家1月10日消息，台积电今日公布了 2023年12月营收数据，12月合计营收1763亿元新台币（IT之家备注：当前约407.25亿元人民币），同比下降8.4%，环比下降 14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币（当前约4993.62亿元人民币），较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行&nb
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英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机，台积电持观望态度
IT之家1月7日消息，芯片巨头英特尔近日喜获业内首台具有0.55数值孔径（High-NA）的ASML极紫外（EUV）光刻机，将助力其在未来几年实现更先进的芯片制程。与之形成鲜明对比的是，另一巨头台积电则按兵不动，似乎并不急于加入这场下一代光刻技术的竞赛。业内分析师预计，台积电可能要到2030年甚至更晚才会采用这项技术。英特尔此次获得的High-NAEUV光刻机将首先用于学习和掌握这项技术，预计在未