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感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家1月7日消息，德累斯顿（Dresden）SiliconSaxony首席执行官贝森伯格（FrankBösenberg）证实，ChristianKoitzsch将担任台积电欧洲半导体制造子公司ESMC的总裁一职，未来有望负责德勒斯登新厂的建厂。Koitzsch 出身物理学博士，曾在罗伯特・博世担任过不同主管职位，并于2021年7月出任德
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IT之家1月4日消息，根据韩媒TheElec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺，不过第一代3纳米工艺（N3B）在2023年专供苹果一家。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等公
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IT之家1月3日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD正寻求类似CoWoS的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商合作，进一步完善AI芯片供应体系。消息称台积电的CoWoS产能早已满载，即使今年扩产，也主要留给英伟达。而台积电搭建一条CoWoS封装生产线，需要6到9个月的时间。因此AMD选择和其他具有类似CoWoS封装能力的公司合作，进一步推进MI300等AI加速卡产品的
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IT之家12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。IT之家附上视频如下：高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放了第二座晶圆
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IT之家12月29日消息，根据多方业内消息源透露，台积电今年12月给研发团队颁发了特别贡献奖，肯定了员工的辛劳工作。报道称研发团队所有成员都获得了奖励，6000元新台币起步，并根据成员的贡献有所不同，最高达到了10万新台币（IT之家备注：当前约23100元人民币）。台积电回应称，公司一直秉持“员工是公司最重要的资产”的理念，致力于给予员工一个在同业平均水准以上的薪酬与福利，在兼顾外部竞争、内部公平
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IT之家12月28日消息，据Tom'sHardware 报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm
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IT之家12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nm NTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。图源Pexels台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04倍。台积电
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IT之家12月21日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺不相上下。不过基辛格表示，在背面供电（backsidepowerdelivery）方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。基辛格表示英特尔在背面供电技术方面，提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本更好的动力输出，也意味着更高的性能。基辛格表示Intel
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IT之家12月21日消息，根据TechNews报道，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了3家美国客户订单。图源Pexels业内消息人士表示，Fab21工厂计划在2024年第1季度开始试生产，主要来自美国客户的订单。报道称目前台积电Fab21工厂的美国客户中，除了英伟达之外，有迹象表明英特尔会将核心计算外包给台积电
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感谢IT之家网友航空先生、西窗旧事的线索投递！IT之家12月19日消息，台积电今日发布公告，刘德音董事长将不参与下届董事提名，并将于明年股东大会后退休。IT之家从公告中获悉，台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长，并将以明年六月下届董事会选举结果为主。刘德音博士于1993年加入台积电，并在创办人张忠谋博士于2018年退休后接任董事长职位。在其董事长任内，刘德音博士
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IT之家12月19日消息，台积电在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂之外，近日有消息称台积电1.4nm晶圆厂会落户台中科学园区二期。报道称台积电目前正积极扩充CoWoS封装产能，计划在台中地区建设第7家先进封装和测试工厂，目前正在评估嘉义科学园区和云林。IT之家本月14日报道，台积电在近日举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm级工艺制程研发已
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IT之家12月18日消息，上周有消息称台积电目前正在建设的熊本县第一工厂将于明年2月下旬举行开业典礼，二季度（4至6月）进入生产筹备的最终阶段。据日经新闻，台积电日本子公司（JASM）社长堀田佑一表示，台积电熊本工厂兴建工程顺利、即将完工，准备在10月开始设备导入、设备安装等作业。他预计台积电熊本工厂2024年4月投产，第四季开始量产，月产能将达到5.5万片12英寸晶圆。他还提到，供应链合作伙伴除
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IT之家12月16日消息，根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮昨日宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于2024年4月进厂。IT之家此前报道，台积
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IT之家12月15日消息，德国政府经过长达1个多月的磋商谈判，宣布达成协议，对台积电和英特尔晶圆厂的补贴保持不变。德国联邦宪法法院于11月15日宣布，联邦政府挪用新冠疫情紧急预算，纳入到“气候与转型基金”违宪。而“气候与转型基金”就包含了对台积电和英特尔等公司的补贴，IT之家此前报道，由于预算争议，数十亿美元补贴被搁置。经过德国三大执政党一个月的紧张谈判，他们在圣诞节假期前达成协议，结束了预算僵局
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感谢IT之家网友软媒用户1520111的线索投递！IT之家12月13日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。昨日有消息称，高通计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星2nm工艺。据中国台湾中央通讯社报道，台积电董事长刘德音今天对于外传的三星用打折的方式抢台积电2nm订单一事回应称：客户看的是技术品质。图源：三星电子英国FinancialTimes报
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IT之家12月12日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国FinancialTimes报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的2nm工艺。图源：LauraOckel/Unsplash报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，
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IT之家12月12日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球AI芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外，三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合作，兼容CoWoS工艺，扩大
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IT之家12月11日消息，中国台湾地区《联合报》报道称，台积电正在熊本县建设的第一工厂将于明年2月下旬举行开业典礼，二季度（4至6月）进入生产筹备的最终阶段。报道称，开业典礼除魏哲家到场外，日本政府高官也将出席，可能会正式公布目前正探讨的在该县建设第二工厂的计划。▲ 图源：台积电公开资料显示，台积电熊本第一工厂计划生产12/16nm 和22/28nm这类成熟制程的半导体。台积电
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感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家12月10日消息，TrendForce发布了晶圆代工市场23Q3报告，显示台积电进一步扩大领先地位，而英特尔IFS首次进入前十榜单。2023年第三季度，前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元（IT之家备注：当前约2028.39亿元人民币），环比增长7.9%。其中，台积电第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元（当前约1236.83亿
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感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递！IT之家12月10日消息，综合外媒Wccftech、Sedaily当地时间周六报道，在近期的瑞银全球技术大会期间，英伟达首席财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示，“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然
