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台积电 2 纳米制程工厂已规划增至三个，有望 2025 年量产
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米
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台积电批准在德兴建半导体工厂的计划，总投资将超 100 亿欧元
IT之家8月8日消息，台积电今日发布新闻稿，宣布公司董事会核准在德国投资兴建半导体工厂的计划。新闻稿指出，核准在不超过35亿欧元（当前约276.85亿元人民币）的额度内投资由台积电主要持股的德国子公司EuropeanSemiconductorManufacturingCompany，以提供专业集成电路制造服务。根据英飞凌的新闻稿，台积电将持有该合资公司70%的股权，博世、英飞凌、恩智浦半导体各持有
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台积电在美建厂遇阻，当地工会发起请愿反对引进台湾地区工人
IT之家8月8日消息，台积电是全球最大的芯片制造商，为苹果、高通等多家科技巨头提供芯片。近年来，由于芯片需求增加和供应短缺，台积电计划在美国和德国建立新的工厂，以扩大产能和满足客户需求。然而，这些计划也引发了一些争议和质疑。台积电在美国亚利桑那州的工厂是其首个在美国境外的工厂，得到了美国政府的支持和补贴。该工厂的目的是为了提高美国在芯片领域的自主性和竞争力，以及创造就业机会。然而，该工厂的建设却遭
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可省数十亿美元：消息称苹果下巨额 3nm 芯片订单，要求台积电承担未合格芯片成本
IT之家8月8日消息，根据国外科技媒体TheInformation发布的最新报道，苹果向台积电下单巨额芯片订单，但要求未合格芯片需台积电承担。这种情况是半导体行业是非常罕见的。这主要是芯片公司会切割晶圆来制造多个芯片，在这个过程中会出现良率问题，有些芯片无法正常工作，有些芯片无法达到预期标准，但这些成本通常都是由购买方承担的。而苹果和台积电达成的巨额订单，则要求按照合格的芯片量计费，也就是说，生产
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消息称台积电董事会已确定在德国德累斯顿建厂
IT之家8月7日消息，德国媒体《商报》援引政府消息人士的话报道，台积电董事会将决定在德国德累斯顿建厂。消息人士称，德国政府将斥资50亿欧元（IT之家备注：当前约393.5亿元人民币）支持工厂建设。德国经济部拒绝发表评论。图源Pexels据称，台积电自2021年以来就一直在与德国萨克森州就在德累斯顿建厂一事进行谈判。消息人士表示，该公司将与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦合资经营该工厂。在董事会批准后，
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日本将向台积电熊本第二晶圆厂提供至少 1/3 经费补助
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家8月4日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选
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专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位
IT之家8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质
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消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC
IT之家7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据IT之家了解，台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术，通过ChiponWafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合
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台积电打了个寒颤
作为半导体代工（Foundry）领域的“扛把子”，台积电一直都享有“不惧半导体下行周期”的称号，随着半导体行情日益疲软，终于寒风也在台积电身上撕开一道口子。付斌丨作者李拓丨编辑1、扶不起来的市场早在2023Q1，台积电就预告了本季的下滑，那么2023Q2成绩如何？7月20日台积电发布的二季度财报显示，Q2营收同比下滑10%，环比下滑5.5%（以美元计算，同比下滑13.7%，环比下滑6.2%）；净利
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台积电全球研发中心今日启用，探索 2 纳米及 1.4 纳米以下制程工艺
感谢IT之家网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递！IT之家7月28日消息，台积电全球研发中心今日在台湾地区新竹市正式启用，台积电董事长刘德音宣布新中心将探索2纳米甚至1.4纳米以下尖端技术。IT之家从台积电官方新闻稿了解到，研发中心将成为台积电研发机构的新家，包含开发台积电2纳米及以上尖端工艺技术的研究人员，以及在新型材料和晶体管结构等领域进行探索性研究的科学家和学者。随着研发人员已经搬迁到新大楼的
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技术人才短缺，台积电美国首座工厂将推迟一年投产
IT之家7月25日消息，芯片制造商台积电宣布，其在美国亚利桑那州的首座工厂将推迟一年投产，至2025年。该公司表示，由于当地缺乏足够的技术人才，导致工厂建设进度受阻。台积电董事长刘德音表示：“虽然我们正在努力改善情况，包括从台湾派遣经验丰富的技术人员短期培训当地技术人员，但我们预计N4工艺技术的投产时间表将推迟到2025年。”台积电是全球最大的代工半导体制造商，2020年首次公布了在美国建厂的计划
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应 AI 芯片需求，台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家7月25日消息，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充CoWoS产能需求。台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求，将斥资900亿新台币（IT之家备注：当前约206.1亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示，
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自动驾驶芯片市场 2030 年预计将达 290 亿美元，三星、台积电、高通、英伟达入局
IT之家7月24日消息，据韩媒BusinessKorea报道，三星、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争自动驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代汽车和特斯拉等汽车公司也加入了竞争，开发自己的自动驾驶芯片。▲ 图源Pexels麦肯锡近日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元（IT之家备注：当前约2085.1亿元人民币）。此外，自动驾
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韩媒称三星半导体收入已连续四个季度落后台积电
IT之家7月24日消息，据《韩国先驱报》报道，在全球经济持续低迷的背景下，全球最大的存储芯片制造商三星电子的半导体业务收入似乎已连续四个季度落后于竞争对手台积电。▲ 图源Pexels据业内人士透露，台积电二季度营收同比下滑10%，至155.3亿美元（IT之家备注：当前约1116.61亿元人民币），略高于市场预期，但依旧未能避免智能手机和其他设备需求低迷造成的芯片需求衰退的影响。虽然三星电
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台积电全球研发中心 7 月 28 日启用，预计进驻 8000 名研发人员
IT之家7月24日消息，台积电发出活动通知，将于7月28日举行全球研发中心启用典礼，中心位于新竹科学园区科环路。值得一提的是，还有传言称92岁的台积电创始人张忠谋也将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。台积电董事长刘德音此前预告称，台积电持续深耕中国台湾地区，2023年研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻8000名台积电研发人员。刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行
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苏姿丰：AMD CPU 在服务器市场份额已超 25%，否认迁移三星 4nm 工艺
IT之家7月22日消息，苏姿丰近日在回答记者提问中透露，AMD处理器在服务器市场持续进步，目前市场份额已经超过25%。图源：AMD这意味着AMD的业绩已经超过了DIGITIMESResearch分析师此前的估计。关注服务器行业的DIGITIMES分析师预计，今年AMD的市场份额将超过20%，而Arm份额超过8%。根据MercuryResearch的数据，2022年年初AMD处理器在服务器市场份额为
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AMD 苏姿丰：对台积电以外的其他代工厂商持开放态度
IT之家7月21日消息，超威半导体（AMD）CEO苏姿丰今日在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示，AMD对于台积电以外的其他代工厂持开放态度，该公司将“考虑其他制造能力”来生产AMD设计的芯片，以“确保AMD拥有最具弹性的供应链”。▲ 图源Pixabay苏姿丰承认，寻找合适的替代厂商并不容易，因为台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，并拥有尖端技术。台积电的竞争对手包括韩国的三星、中国台
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台积电：今年招募 6000 人目标不变
IT之家7月20日消息，据台湾地区《经济日报》7月20日消息，从2022年至今，半导体产业面临逆风，库存去化持续，且尚未看到显著的需求回暖，也让国际大厂包括英特尔、美光、Google、亚马逊、微软、Meta等纷纷进行裁员或人事冻结，进而降低营运成本，对此，台积电今日强调，今年招募超过6000名新员工的方向没有变。追踪就业人数网站Layoffs.fyi统计，2023年至今，观察硅谷科技公司裁员总数达
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台积电大陆高管：计划推出强效版 3nm 工艺，预计 2030 年全球半导体产值接近 1 万亿美元
IT之家7月20日消息，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球在南京举办的2023世界半导体大会上表示，自去年四季度推出3nm量产技术以来，台积电已经在准备推出强效版的3nm先进制程工艺，这将是该公司后续努力的方向。▲ 图源Pexels罗镇球指出，先进工艺中能源效率非常重要，从2016年台积电推出10nm工艺至今，该公司的能源效率不断提升，到如今3nm工艺时代，台积电的能源效率比已经提高了将
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台积电美国工厂将推迟至 2025 年量产，日本工厂进度不变
IT之家7月20日消息，据台媒《经济日报》消息，台积电董事长刘德音今日表示，其位于美国亚利桑那州的工厂正“面临一些挑战”，量产日程由原定的2024年底推迟至2025年。至于另一家位于日本的工厂，刘德音表示其进度不变，仍将依既定计划于2024年底量产。该工厂将用于生产16nm、22nm、28nm制程。欧洲布局方面，台积电称将“加速评估”于德国建置车用特殊制程产能，且“仍需基于客户需求、当地政府支持状