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GPU 供不应求：消息称台积电将扩充 CoWos 先进封装产能，回应称仍在评估中
IT之家6月4日消息，据雅虎财经报道，台积电已经通知弘塑、辛耘、万润、钛昇等后端先进封装设备商要大幅扩充后端产能。▲图源：台积电报道称，目前用于AI训练的GPU供不应求，其主要原因是台积电的CoWoS先进封装产能不足。台积电已通知供应链将大幅CoWoS封装产能。据介绍，为台积电提供后端先进封装设备的弘塑、辛耘、万润、钛昇等供应商均已收到台积电要扩产的通知。对此，台积电回应称，目前仍在评估包括CoW
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台积电美国工厂快速扩张背后，当地美国员工和企业文化矛盾愈发尖锐
IT之家6月4日消息，不少美国台积电员工在Glassdoor（类似于脉脉）上吐槽，表示无法忍受台积电亚利桑那州新工厂的工作环境，甚至有些工程师因无法忍受选择离职。一位工程师在去年8月写道：“我已经在办公室睡了一个月。这里推行12小时工作制，而且周末经常需要轮班。我快要崩溃了，继续待在这里我的工作和生活就完全失控了”。另一位工程师在今年1月留言：“台积电推崇服从文化，显然没有做好融入美国市场的准备”
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英伟达 CEO 黄仁勋：H100 由台积电独家代工，不考虑新增第二家晶圆代工
IT之家6月1日消息，英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工H100这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H100是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做1次都很困难了，分开2家代工做2次更困难”。英伟达与台积电已开始3/2nm合作规划，黄仁勋也首次
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SRAM 密度仅提升 5%，消息称台积电 N3 工艺迎来重大挑战
IT之家5月30日消息，根据国外科技媒体WikiChip报道，台积电N3工艺节点的SRAM密度和N5工艺节点基本相同。台积电在近日举办的2023技术研讨会上，展示了关于N3节点阵容的更多信息。研讨会上的幻灯片显示，显示N3工艺虽然改进了逻辑密度（logicdensity），但是SRAM密度基本相同。从最近几年芯片缩微化来看，SRAM密度明显要慢于芯片逻辑密度，也必然对未来更先进的芯片工艺进展带来更
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消息称台积电在德新厂要求 50 亿欧元补贴，占总投资额 50%
IT之家5月26日消息，据彭博社消息，台积电正与德国政府进行激烈的争论，为其在德新建的半导体工厂争取更多补贴，要求达到建造成本的一半。▲图源：台积电报道称，台积电将和博世（全球最大的车用零部件企业及家电制造商）、英飞凌和恩智浦合资，在德国新建工厂，总投资金额高达100亿欧元（IT之家备注：当前约759亿元人民币），这也将成为台积电历史第二大海外投资项目。报道指出，台积电希望德方为这一投资项目注入5
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市场人士：英伟达 AI GPU 需求量飙升，代工厂台积电已开足马力生产
IT之家5月24日消息，DigiTimes的最新报告显示，由于ChatGPT带来的AI热潮导致对高计算GPU的需求飙升，英伟达公司最近GPU订单量急剧增加，该公司已开始增加其在台积电的芯片产量以避免出现芯片短缺。据市场消息人士称，英伟达的A100和H100AIGPU订单有所增加，导致台积电的晶圆开工增加。英伟达的H100GPU采用Hopper架构，采用台积电4纳米工艺，而A100采用台积电7纳米工
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台积电：在德国建厂的谈判仍在进行中，最早 8 月决定
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家5月23日消息，据路透社报道，台积电的高级副总裁KevinZhang周二对记者表示，在德国建立芯片制造厂的谈判仍在进行中，最早将在8月份给出决定。KevinZhang称，“我认为我们有必要为我们的客户提供多样化的供应，欧洲是一个非常重要的地理区域。”KevinZhang 没有透露潜在项目的补贴规模、成本或参与公司的名称。德国经济部的一位发言人向
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消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划
IT之家5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到 8折优惠，但目前已有多家客户修正制程规划，调整投片与订单，包括拉
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台积电等半导体大厂 7 名高层访日，多厂提合作方案
IT之家5月18日消息，据《NikkeiAsia》及路透社报道，2023年5月18日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、三星电子CEO庆桂显、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、IMEC执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。路透社报道称，日本希
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“股神”巴菲特已清仓台积电持股
感谢IT之家网友雨雪载途、软媒新友1933769的线索投递！IT之家5月16日消息，“股神”巴菲特已清仓旗下投资公司伯克希尔・哈撒韦对台积电的持股。根据最新申报文件，伯克希尔・哈撒韦继去年第4季大幅减持台积电86%之后，今年第1季度已清仓了台积电持股。伯克希尔・哈撒韦去年砸下40多亿美元大举投资台积电，但如今已闪电清仓该持股。本月早些时候IT之家曾报道，今年5月，巴菲特在股东会上被追问为何减持台积
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消息称苹果已预订台积电今年近 90% 的 3nm 产能，用于 iPhone 15 Pro 系列 A17 处理器
IT之家5月15日消息，据DigiTimes援引业内人士的消息报道，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代3纳米工艺产能的近90%，用于未来的iPhone、Mac和iPad。IT之家此前曾报道，苹果即将推出的iPhone15Pro系列机型预计将采用A17仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片，该工艺也被称为N3B。据称，与用于制造iPhone14Pro和ProM
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消息称英特尔 CEO 基辛格 5 月下旬第三次到访台积电，重启 3nm 合作
IT之家5月14日消息，据台媒《联合报》报道，芯片巨头英特尔的CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）将于5月下旬第三次到访台积电，商讨重启3nm制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。据知情人士透露，基辛格预计于5月21日出席在自家IntelVision年度技术大会。除讲解英特尔最新蓝图外，还将与台积电总裁魏哲家商谈3nm制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。IT之家此前报道，基辛格曾在
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台积电第一大客户 2022 年贡献超 170 亿美元营收，同比大增 30%
5月8日消息，据外媒报道，台积电在最新发布的年报中披露，第一大客户（应该是苹果）贡献了他们去年23%的营收，占比虽有降低，但带来的营收同比有明显增加。从台积电的年报来看，在他们去年营收中占比超过10%的客户仅有一家，贡献5296.49亿新台币的营收，折合约172.66亿美元、1197.01亿元人民币。就年报中披露的信息来看，台积电的第一大客户，在2021年是贡献了4054.03亿新台币的营收，20
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使用 288 种制程工艺，2022 年台积电为 532 家客户代工超过 12000 款芯片
5月6日消息，据外媒报道，作为当前全球最大的晶圆代工商，技术领先的台积电，市场份额远高于其他代工商，近几年的份额都超过了50%。台积电的市场份额远高于其他厂商，也就意味着他们拥有庞大的客户群体，代工的产品也非常庞大。而台积电最新发布的年报显示，在2022年，他们采用288种制程工艺，为全球532家客户代工了12698款产品，出货量相当于1530万片12英寸晶圆。就年报所披露的数据来看，他们去年的客
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巴菲特：在芯片行业没有企业能与台积电相提并论
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递！IT之家5月7日消息，美国亿万富翁投资者巴菲特在周六的伯克希尔・哈撒韦（BerkshireHathaway）年会上，对美国半导体制造商没有给予赞扬，而是对他曾经投资过的芯片公司台积电（TSMC）大加赞赏。巴菲特称，“台积电是全球管理最优秀和最重要的公司之一，我不喜欢它的地理位置，并且重新评估了这一点，……但是在我看来，芯片行业没有企业能与其相提并论。”伯克希尔・
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台积电去年晶圆出货 1530 万片、同比增长 7.7%，N2 工艺 2025 年量产、性能提升 30%
IT之家5月6日消息，台积电在给股东的年度报告中表示，尽管2022年半导体行业整体放缓，公司的12英寸等效晶圆出货量达到1530万片，同比增长7.7%。先进芯片制造技术（7纳米以下）的晶圆占总组合的53%，而这个数字在2021年为50%。整体而言，台积电出货量占全球所有非存储器半导体产品的30%，份额增加了4个百分点。台积电表示正迈入2nm工艺（N2），计划2024年进入风险生产（riskprod
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台积电：2nm N2 工艺预计 2025 年量产，N3 家族将成另一大“摇钱树”
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家5月5日消息，台积电今日在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，正为预计于2025年开始量产的2nm技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的2nm技术
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总投资近 100 亿欧元，台积电计划在德国设立 28nm 晶圆厂
感谢IT之家网友航空先生、乌蝇哥的左手、肖战割割的线索投递！IT之家5月4日消息，据彭博社，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为70亿欧元（IT之家备注：当前约532亿元人民币），总投资可能接近100亿欧元
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报告称台积电美国产芯片报价高出 30%、日本产高出 15%
感谢IT之家网友雨雪载途的线索投递！IT之家5月3日消息，根据DigiTimes报道，台积电美国工厂所生产的半导体芯片在成本上没有价格优势，报价比台积电其它工厂制造的半导体芯片高出30%。报告中指出台积电美国工厂的N4和N5工艺成本要高20%到30%左右；台积电日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上生产的芯片要高出10%到15%。台积电计划将在美国和日本制造晶圆厂的高成本转嫁给客户，以
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台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递！IT之家4月27日消息，美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。据IT之家从台积电官方获悉，台积电的3nm工艺家族包括四个版本，分别是基础的N3、成本优化的N3E、性能提升的N3P和高压耐受