标签文章:#台积电#
-
消息称 ASML 要对台积电设备涨价,郭明錤反驳称台积电反而会砍价
感谢IT之家网友風見暉一的线索投递!IT之家10月18日消息,台媒电子时报10月17日发布消息称,业界传出消息,近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价,ASML不降价,反而目标想调涨3~5%。台媒称,ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术,共同研发推进。对此,天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见,表示台积电反而会对ASML砍价,不过没有给出理由。今年9月有消息称,台积电已在
-
消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂
IT之家10月18日消息,台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂,魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware 认为,尽管台积电资金充裕,但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本,如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外,英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品,虽然英特尔的18A和Intel16工
-
台积电、三星、IBM 将于 12 月在 IEDM 国际会议上展示最新 CFET 技术成果
IT之家10月17日消息,第70届 IEEE国际电子设备年会(IEDM)将于2024年12月7日至11日在旧金山举行。届时,诸如台积电、IMEC、IBM和三星等各大半导体公司的研究人员将汇聚一堂,分享关于垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)技术的最新研究成果。尽管 GAAFET(全栅极环绕晶体管)技术还未获得业界大规模采用,但下一代CFET技术已被提上日程,这项技术被视为下一代
-
台积电 CEO 魏哲家:对收购英特尔晶圆厂不感兴趣
IT之家10月17日消息,台积电首席执行官魏哲家在今天的法人说明会上表示,对收购英特尔晶圆厂不感兴趣。魏哲家在说明会上还提到,“AI需求是否真实?我的答案是Real。所有的AI创新者都和台积电合作。”谈到AI对半导体产业的影响时,魏哲家表示,需求正要开始,公司的一个关键客户也说现在的需求是“很疯狂,才刚开始”,并将持续数年。今天稍早之前,台积电公布了今年第三季度财报:该季度合并营收7596.9亿元
-
台积电日本首座晶圆厂 12 月投产,第二晶圆厂年内动工
IT之家10月17日消息,据日本共同社当地时间16日报道,台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方JASM社长堀田祐一同日在日本福冈市进行演讲时确认,JASM第二晶圆厂将于2024年内开始建设,2027年启动运营。▲JASM实地图。图源台积电官网,下同堀田祐一表示JASM第二晶圆厂的建设准备工作正按计划稳步推进,JASM位于熊本县的两座生产基地将成为日本产业界最需要的工厂。参考IT之家此前报道,J
-
台积电第三季度净利润 3252.6 亿元新台币,同比增长 54.2%
感谢IT之家网友HH_KK的线索投递!IT之家10月17日消息,台积电今日公布了第三季度财报,第三季度台积电合并营收7596.9亿元新台币,同比增长39.0%,环比增长12.8%;第三季度净利润3252.6亿元新台币,同比增长54.2%,环比增长31.2%。IT之家注意到,台积电第三季度毛利率为57.8%,营业利益率为47.5%,税后纯益率则为42.8%。第三季度,3纳米制程出货占台积公司2024
-
台积电市值再次触及万亿美元,今年股价已飙升近 90%
感谢IT之家网友石原里美幸福的线索投递!IT之家10月15日消息,台积电10月14日美股开盘后股价上涨,最高达到194.25美元(IT之家备注:当前约1377元人民币),股价再创新高。台积电当日盘中市值一度触及万亿美元大关,随后涨幅回落至0.73%。今年以来,台积电股价已上涨近90%。目前美股共有6家市值超1万亿美元的上市公司,分别为苹果、英伟达、微软、谷歌、亚马逊和Meta。作为芯片代工行业龙头
-
台积电计划在欧洲建设更多工厂,重点瞄准 AI 芯片
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递!IT之家10月14日消息,北京时间今天上午,据彭博社报道,台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂,未来计划在欧洲建设更多工厂,面向不同的市场领域,重点瞄准AI芯片市场,以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示,目前专注于正在进行的全球扩展项目,暂时没有新的投资计划。今年8月,台积电在德国德累斯顿启动了一个价值100亿欧元(IT之家备注:当前约77
-
台积电 9 月营收 2518.7 亿元新台币,同比增长 39.6%
IT之家10月9日消息,台积电今天公布了9月份的营收报告。数据显示,当月营收2518.7亿元新台币(IT之家备注:当前约552.28亿元人民币),同比增长39.6%,环比增长0.4%;今年1至9月营收20258.5亿元新台币(当前约4442.14亿元人民币),同比增长31.9%。今年9月,有外媒报道称台积电与三星电子均在探索在阿联酋建设大型晶圆厂的可能性。接近台积电的消息人士表示,台积电高管当月访
-
消息称 AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户,高性能 AI 芯片明年在美生产
IT之家10月8日消息,据独立记者TimCulpan报道,消息人士称AMD已与台积电达成协议,将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使AMD成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。图源Pixabay据IT之家了解,台积电Fab21工厂位于亚利桑那州凤凰城附近,已开始试产5nm工艺节点,包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。虽然其第一阶段生产尚未全面启动,但苹果A16Bi
-
台积电与 Amkor 合作,将先进芯片封装引入美国
IT之家10月4日消息,芯片代工厂台积电(TSMC)和芯片封装公司Amkor于周四宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在一份新闻稿中表示,他们在亚利桑那州的工厂非常接近,将加快整个芯片制造过程。根据协议,台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其
-
2nm 半导体工艺突破极限:成本指数级暴增,晶圆均价飙升超 3 万美元
IT之家10月4日消息,工商时报今天(10月4日)发布博文,报道称台积电的2nm工艺技术推进顺利,继续按照原计划于2025年在新竹宝山新厂量产。IT之家援引消息源透露,先进工艺研发成本呈现指数级别增长,且研发周期也不断拉长至7~10年时间,台积电于2016年确认2nm工艺研发路径。此外先进工艺研发费用不断增加,其中涉及IP授权、软件验证、设计架构等多个环节,28nm研发费用为0.5亿美元,16nm
-
春季之约提前 2 个月,谷歌 Pixel 9a 手机被曝明年 3 月登场
IT之家10月4日消息,科技媒体AndroidHeadline昨日(10月3日)发布博文,曝料称谷歌公司计划2025年3月发布Pixel9a智能手机,比常规时间提前2个月时间。谷歌公司提前至8月(此前通常为10月)推出了Pixel9、Pixel9Pro、Pixel9ProXL、Pixel9ProFold四款手机,该媒体从多个消息源处获悉,Pixel9a手机也会提前发布。消息源表示谷歌提前发布是永久
-
谷歌 Pixel 9a 手机“官方”壁纸曝光:花卉主题
IT之家10月3日消息,科技媒体AndroidHeadline昨日(10月2日)发布博文,分享了谷歌Pixel9a智能手机的“官方”壁纸,只是分辨率不高,暂时无法下载直接替换为现有壁纸。Pixel9a的官方壁纸沿用Pixel9系列的旋转花朵风格,依然为各种花卉图案,并有浅色和深色两种颜色。Pixel9a预计将在2025年GoogleI/O附近发布,可能是最后一款搭载三星制造的Tensor芯片的设备
-
Pixel 9a 渲染:7 年更新、预装安卓 15,谷歌最后一款芯片由三星代工的手机
IT之家10月1日消息,科技媒体AndroidHeadline昨日(9月30日)发布博文,分享了谷歌Pixel9a智能手机的高清渲染图。发布日期该媒体预测谷歌明年5月左右发布Pixel9a手机,出厂搭载安卓15系统。支持周期谷歌Pixel9a和Pixel8a一样,将支持7年更新。规格谷歌Pixel9a预估和Pixel8a类似,包括6.1英寸屏幕,8GB内存和128GB存储,芯片升级为TensorG
-
台积电回应商讨阿联酋建厂报道:暂无新全球投资具体计划
感谢IT之家网友HH_KK的线索投递!IT之家9月23日消息,据台媒CNA报道,台积电就《华尔街日报》关于其与阿拉伯联合酋长国方面商议建设大型半导体工厂的报道回应称,正专注于现有的全球布局项目,目前没有新的全球投资具体计划。台积电表示,公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论。▲图源台积电官网台积电近年来在美国亚利桑那、日本熊本与德国德累斯顿三地兴建了晶圆厂,其中美国亚利桑那厂专注先
-
消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递!IT之家9月23日消息,据《华尔街日报》当地时间昨日报道,台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出,阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体,整体成本有望超1000亿美元(IT之家备注:当前约7053.43亿元人民币)。这一项目将由阿联酋政府提供资金,该国主权投资基金穆巴达拉(Mubadala)将在其中发挥核心
-
台积电美国工厂被曝投产首批芯片:N4P 工艺的 A16 SoC,苹果成首位客户
IT之家9月18日消息,消息源TimCulpan昨日(9月17日)在Substack平台发布博文,曝料称位于亚利桑那州的台积电Fab21晶圆厂已经开始投入运营,第一阶段试产适用于 iPhone14Pro的A16SoC。亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年,该项目的规划可追溯至2020年,历经四年,消息称该设施现已投入运营,并开始为苹果生产芯片。台积电Fab21现阶段生产主要为该设施的测试性
-
消息称字节跳动计划与台积电合作,2026 年前量产两款自主设计 AI 芯片
感谢IT之家网友Diixx的线索投递!IT之家9月16日消息,据TheInformation今天的报道,两位直接知情人士透露,字节跳动计划与台积电合作,在2026年前量产其自主设计的两款半导体,预计字节跳动将预定数十万枚芯片的产量。知情人士表示,生产这些芯片可以减少字节跳动对价格高昂的英伟达芯片的依赖,从而开发和运行AI模型。字节跳动正在加快步伐制造自己的AI芯片,以期在中国AI聊天机器人市场上领
-
英伟达黄仁勋:台积电在芯片代工领域遥遥领先,但如有必要可以找其他供应商
感谢IT之家网友KimJongun、情切琛思的线索投递!IT之家9月12日消息,英伟达CEO黄仁勋当地时间周三在高盛科技会议上称,台积电在芯片代工方面遥遥领先,但是如果必要,英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋表示:“台积电的灵活性和应对我们需求的能力令人难以置信,所以我们让他们来生产芯片,因为他们十分出色,但如果有必要,我们当然可以找其他供应商。”黄仁勋还称英伟达看到了“令人难以置信的”需求,