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台积电美国亚利桑那州主要工厂建设完成：将生产 5nm 芯片，供货苹果、英伟达、高通等
8月31日消息，据媒体报道，据相关人士透露，台积电在美国亚利桑那州的新工厂建设取得了“飞跃”进展。苹果主要供应商台积电于2020年5月份宣布，将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂，该工厂从去年6月开始动工建设，预计将于2024年投产。亚利桑那州州长道格・杜西(DougDucey)表示，仅仅两年多后，台积电就完成了其主要设施的建设，并继续取得出色的进展。他还表示，亚利桑那州是非常适合投资
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台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术
IT之家8月31日消息，DigiTimes称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从2022年8月下旬的HotChips大会一路延续至今...据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegrat
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台积电魏哲家：3 纳米即将量产，2 纳米目标 2025 年量产
IT之家8月30日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身2022台积电技术论坛并提到，台积电3纳米思考良久维持FF架构并即将量产，至于2纳米也可和在座各位保证2025年量产会是最领先技术。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全JCHsu在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升2%应该是少打一个零”，他还幽默地说“请用3纳米”。魏哲家也说，“台积有能力设计产
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台积电 8 月 30 日将举行技术论坛披露最新技术进展，2nm 有望亮相
IT之家8月28日消息，今年7月，台积电合并营收约为1867.63亿元新台币（约420.22亿元人民币），环比增6.2%，再创历史新高，同比增49.9%。今年1至7月，营收约为1.21万亿元新台币（约2722.5亿元人民币），同比增41.1%。第二季度，台积电合并营收约达新台币5,341.4亿元（约人民币120.5亿元），税后净利润约新台币2,370.3亿（约人民币53.47亿元）。据台湾《经济日
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消息称台积电决定放弃 N3 工艺，因为成本太高，连苹果都不乐意用
感谢IT之家网友斗皇圣佛、新友Frank的线索投递！IT之家8月27日消息，来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人表示，台积电内部已经决定放弃N3工艺，因为客户几乎都不愿意用，包括苹果，发展方向将转向 2023下半年量产的N3E工艺。据称，N3成本高，N3E更具性价比。从之前的规划来看，台积电3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，
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台积电回应 EUV 光刻机生产耗电：每用 1 度电可为全球节省 4 度电，继续推进半导体先进制程技术
IT之家8月26日消息，据彭博社报道，ASML新一代EUV光刻机每台耗电约1百万瓦，约为前几代设备的10倍，预计2025年将占中国台湾省整体能源消耗的12.5%，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。据中国台湾《经济日报》，针对外媒提到台积电发展先进制程，耗费不少电力的消息，该公司8月26日引述2020年工研院产业科技国际策略发展所（ISTI）模型推导分析结果，称台积电每使用1度生产用电，能
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台积电回应“明年 1 月晶圆代工涨价”传闻：不评论价格问题
IT之家8月26日消息，据台媒中央社报道，针对“明年1月晶圆代工涨价”的传闻，台积电今日上午回应称，不评论价格问题。此前，有消息称台积电因应通货膨胀、成本上扬，明年1月起将续调涨晶圆代工价格，先进制程平均调涨幅度3%，成熟制程约调涨5%-6%。台媒指出，台积电以往主要扩大先进晶圆制程资本支出，不过近年由于客户需求急迫，台积电也扩大特殊制程资本支出。法人预计，台积电在特殊制程产能将增加50%。IT之
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台积电 N3E 工艺良率超预期，泄露 PPT 显示平均良率超过 80%
IT之家8月24日消息，台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，初期良品率优于5nm，首批3nm产能不出意外的话就是苹果M2Pro和英特尔瓜分，但初期产能不会太多。不过，初代N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果，但局限性也很强，例如时间点比较晚，应用面不够宽。不过在3nm之后，台积将在明年推出升级版的N3E工艺，也就是3nmEhanced增强版，进一步提升性能、降低功耗、
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郭明錤：苹果新款 MacBook Pro 14/16 英寸将在今年 Q4 量产，仍采用台积电 5nm 芯片
IT之家8月23日消息，据分析师郭明錤称，苹果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸机型将于2022年第四季度进入量产阶段。郭明錤在推文中表示，鉴于台积电的指导表明，3nm芯片生产的收入要到2023年才会开始，新的MacBookPro机型14英寸和16英寸可能仍将采用基于台积电最新5nm工艺芯片。郭明錤的信息似乎与台媒的报告相冲突，该报道称M2Pro芯片可能是苹果的第一款3nm芯
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IC 设计公司考虑与台积电重新谈判，要求明年成熟制程报价涨幅减至 3%
据台媒《电子时报》报道，业内消息人士透露，IC设计公司正在考虑与台积电就明年代工的价格重新谈判。这些IC设计公司希望将45nm和28nm等成熟工艺的报价涨幅减至3%，以缓解终端需求低迷期间的成本压力。消息人士称，台积电此前已确定，从明年1月开始，其大部分制造工艺的价格将上涨约6%。消息人士称，IC设计公司已从二线代工厂等渠道缓解代工产能压力，但他们没有削减台积电的订单，以免失去后续产能的支持。但消
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AMD、苹果、英特尔、高通等均看好，曝台积电将在美国新建晶圆厂加码 3nm
集微网报道近日，据钜亨网消息，台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂，拟切入3纳米制程，建厂时程约2年后。对此，台积电8月19日表示，不回应市场传闻。此前，台积电美国亚利桑那州5纳米新厂，已于7月底上梁，预计一期于2024年量产，第一期月产能2万片。不过，由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大，占地约445公顷，先前就多次传出，台积电将扩大亚利桑那州投资计划，预计建6座晶圆厂。台积电总裁魏哲
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台积电：3nm 芯片将在今年下半年量产，客户产品明年问世
IT之家8月18日消息，台积电（中国）有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC（高性能计算）领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。IT之家曾报道，《工商时报》称台积电3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。半导体设备业者指
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欲抢台积电晶圆代工订单，消息称三星豪掷 50000 亿韩元扩产 4nm
IT之家8月18日消息，据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继6月底宣布3nm领先业界量产后，4nm良率显著提升，正着手扩产，预计今年Q4每月新增2万片产能，并规划在4nm上豪掷约50000亿韩元（约258亿元人民币）投资，与台积电一较高下，欲从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟达等大厂晶圆代工订单。对于相关消息，三星表示，无法确认产量和投资增加问题。台积电昨天也未回应相关竞争
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消息称台积电 3nm 工艺将于 9 月量产，初期良品率优于 5nm
IT之家8月18日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。▲台积电3nm的主要生产基地——晶圆十八厂半导体设备业者指出，以台积电N3制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良品率表现会比之前5nm（N5）制程的初期更好。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的N
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IC 设计业者：预估第 4 季度因客户延后拉货与砍单，晶圆代工订单将持续缩减
IT之家8月17日消息，据台湾电子时报今日报道，今年以来，PC、手机与电视等消费性电子产品需求大减，导致整个供应链堆积了大量库存。因此，许多厂商开始向上游供应商削减订单，直至影响到晶圆代工商。有IC设计业者表示，尽管最近上下游供应链陆续释出去不少库存，但目前还没有到最坏的情况，厂商们想要重整回升的难度还比较高。该人士表示，预估第4季度因客户延后拉货与砍单，晶圆代工订单将持续缩减。并且砍单将主要针对
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消息称苹果 M2 Pro 芯片首发采用台积电 3nm 工艺，iPhone 15 Pro A17 等也将导入
IT之家8月17日消息，据中国台湾《工商时报》报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电3nm流片的客户，首款产品可能是M2Pro芯片（或将用于MacPro等新品），而明年包括新款iPhone15Pro专用A17应用芯片，以及M2及M3系列芯片，都会导入台积电3nm。报告称，英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内晶片块（tiles），AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在2023
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SA：2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长
集微网消息，尽管当下全球消费电子类半导体市场持续遇冷，但新能源汽车以及工业赛道的半导体需求正不断走热，这也让不少国际半导体代工巨头对接下来的预期保持积极态度。从Q2的市场数据来看，据市场调研机构StrategyAnalytics数据，2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外，其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。GlobalF
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三星员工平均年薪 74.88 万元，比台积电高 1.5 倍
三星电子、SK海力士等韩国主要半导体公司在人力成本和企业税方面落后于全球竞争对手台积电。近日，韩国经济研究所对三星电子和台积电的基础设施等竞争因素进行了分析。三星电子在半导体代工领域与台积电展开竞争，试图在代工领域超越台积电，但未能超越台积电。目前，台积电处于领先地位，市占率53.6%，三星电子占比仅16.3%。根据韩国经济研究的研究，三星电子在税收、投资激励和劳动力成本等方面处于劣势。韩国最高的
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分析称美国芯片法案英特尔将获得最多补贴，但仍难改变代工市场格局
美国近日通过芯片法案，分析指出，美系半导体厂商将是主要受惠者，英特尔更将拿下最多补贴份额，但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图。大和资本证券指出，美国芯片法案中，将有390亿美元用于补贴晶圆厂扩产，110亿美元用于先进制程研发，20亿美元用于国防计划。在390亿美元的晶圆厂补贴中，预计英特尔将获得32%，美光将获得31%，德州仪器获得14%，三星获得13%，台积电约10%。这意味着，台积电在美国亚利
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英特尔、三星、台积电、ASML 往事：蒋尚义首次披露 18 英寸晶圆制程折戟内情
半导体晶圆制程从12英寸向18英寸（450毫米）换代功亏一篑的内情，在近期计算机历史博物馆（CHM）对蒋尚义博士的口述史访谈中得以披露。蒋尚义博士回忆称，当年台积电与三星、英特尔、IBM、格芯等巨头曾成立G450C联盟，合作推动向18英寸晶圆制造体系换代，其中英特尔动作尤其积极，蒋尚义透露，当时张忠谋对向18英寸迁移也持积极立场。不过蒋尚义认为，英特尔推动技术换代的真正动机在于抬高竞争壁垒，淘汰弱