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郭明錤：台积电将独家供应高通 2023/2024 年 5G 旗舰芯片，三星被抛弃
IT之家7月13日消息，今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通
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台积电 14 日发布二季度财报，5nm 工艺营收能否超过 7nm 将见分晓
据国外媒体报道，根据在官网所公布的消息，台积电将在14日午后，也就是明日午后发布第二季度的财报，CEO魏哲家、CFO黄仁昭在内的多位高管，预计会出席随后举行的财报分析师问答会议，对二季度的业绩进行详细介绍，并回答分析师提出的问题。对于第二季度，台积电在4月14日发布的一季度财报中，预计营收176-182亿美元，毛利润率56%-58%，营业利润率预计在45%-47%。而从台积电披露的月度营收来看，他
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英特尔正从三星和台积电招募高管及资深员工，提高其代工竞争力
IT之家7月13日消息，据TheRegister报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。据领英资料显示，SukLee目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁，在此之前，其在台积电工作了13年，最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。MichaelChang在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁，此前在台积电工作了31年
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专家：意法半导体与格芯合资设厂不会排挤台积电订单
IT之家7月12日消息，据台媒中央社报道，意法半导体与格芯将投资57亿欧元（约385.32亿元人民币），在法国建造一座新的半导体厂。产业专家认为，应不会排挤到意法半导体对台积电的订单。昨日，意法半导体与格芯宣布，两家公司将在意法半导体法国克罗尔（Crolles）现有的12寸晶圆厂附近，兴建一座新的、共同运营的半导体制造厂，新厂预计雇用1000名员工，将得到法国政府大量财务支持。对此，台经院产经数据
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三星抢先用 3nm 芯片“背刺”台积电，但外界猜测“是极小规模量产”
凤凰网科技讯北京时间7月11日消息，三星6月30日宣布，已开始量产最先进的电路线宽为3纳米的半导体。台积电预定2022年内开始量产3纳米半导体，乍看上去，三星似乎在最尖端产品的竞争上领先一步，然而事实并非如此。“客户究竟是谁？”三星发布这一消息后，作为韩国证券街的首尔市汝矣岛出现了这样的疑问。在半导体行业，客户名称与电路线宽一样，也是证明企业技术实力的重要指标。尤其是第一个交货对象，具有十分特殊的
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台积电法说会将于 7 月 14 日召开，市场聚焦 3nm 量产进度等
IT之家7月10日消息，台湾《经济日报》称，台积电法说会定于14日召开，市场聚焦第三季度成长展望、海内外扩产与3纳米量产进度等。上周，台积电公布了6月份的营收报告，台积电6月营收新台币1758.74亿元，较5月减少5.3%，为单月营收次高水准，较去年同期增加18.5%；台积电第2季营收5341.41亿元，较第1季增加8.76%，创单季新高，表现优于财测预期。尽管整季表现仍优于预期，但月减消息依旧引
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消息称英特尔 CEO 可能在 8 月访问台积电，讨论采用 3nm 工艺的新 CPU 合作
7月8日，据DIGITIMES报道，消息人士称，英特尔首席执行官PatGelsinger可能会在8月访问台积电，以讨论在3nm工艺方面的合作。这是因为英特尔即将推出的“MeteorLake”CPU已被重新安排在2023年底开始出货。报道称，英特尔坚持其第14代酷睿MeteorLakeCPU的原始蓝图，将使用Intel4计算单元（tile）、台积电3nmGPU单元和台积电N5/N4SoC-LP单元。
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台积电 6 月销售额 1758.7 亿元新台币，同比增长 18%
IT之家7月8日消息，台积电今天公布其2022年6月的净收入：2022年6月的合并收入约为新台币1758.7亿元，同比减少较2022年5月增长5.3%，较2021年6月增长18.5%。台积电2022年1月至2022年6月的收入总额为新台币10252.2亿元，较2021年同期增长39.6%。今年5月份，台积电合并营收1857.05亿新台币（约421.55亿元人民币），环比增长7.6%，同比增长65.
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Counterpoint：台积电占据 Q1 智能手机 AP / SoC 和基带出货量 70% 份额
IT之家7月7日消息，今日，CounterpointResearch发布报告称，2022年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下降5%。报告指出，出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消，随着芯片单价升高以及在更高价的5G智能手机中渗透率的增加，全球芯片收入在2022年第一季度同比录得了23%的稳健增长。其中，全球最大的代工厂台积电生产了约70%的智能手机关键芯片，从完整的片上系统
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台积电前开放创新平台负责人 Suk Lee 加盟英特尔
集微网消息，今（6）日，据集微网查证，台积电前开放创新平台（OpenInnovationPlatform，OIP）负责人SukLee现已加入英特尔，任生态系统开发业务副总裁(EcosystemDevelopmentVP)一职。▲ 图源：领英韩国籍的SukLee在台积电工作多年，他早期在台积电美国分公司任职，而后回到台积电新竹总部，主要负责开放创新平台业务。▲ 图源：领英据悉，台
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苹果 Silicon A / M 系列芯片供应链面临进一步涨价
IT之家7月5日消息，据彭博社报道，由于供应商台积电要应对额外增加的成本，苹果芯片可能会面临进一步提高价格。日本化学品公司ShowaDenkoK.K.（昭和电工）向台积电提供重要的芯片制造材料，在全球芯片短缺的背景下，现在被迫大幅提价。在更广泛的价格挤压下，其他元件制造商和材料供应商在半导体行业也在采取类似行动。昭和电工首席财务官HidekiSomemiya说：“今年材料行业所有人共同参与的大主题
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台积电重要供应商警告：明年芯片材料价格将继续上涨
7月5日消息，日本化工行业供应商昭和电工是芯片制造商台积电的重要制造材料供应商。公司最近表示，原材料成本正以意想不到的速度上升，因此开始提价，同时削减无法盈利的产品线。昭和电工预计将进一步提高产品价格，应对整个芯片行业面临的一系列经济挑战。公司首席财务官染宫秀树在接受采访时表示，提价是因为今年以来全球央行已经加息几十次，此外还受到疫情导致的供应链紧张、冲突导致的能源成本飙升和日元大幅贬值所带来的影
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先进制程“喂饱”台积电，全球代工市占率高达 56%
集微网报道 没想到历史的馈赠这么快就标注了新的“价格”。台积电不止在代工市场上再次力压三星，据韩媒《BusinessKorea》指出，2022年目前为止，台积电在全球代工市占率达到56%，较去年同期的53%继续上升，排名第二的三星则有16%的市占率，但较去年下跌2%。三星“千年老二”的位置看来仍将持续坐稳。更称奇的是，在营收层面更将比肩英特尔。据报道营收已连续十个季度上扬的台积电，在第二
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台积电将于 7 月 14 日发布 Q2 财报，预计营收 176~182 亿美元
6月30日消息，据国外媒体报道，晶圆代工商台积电官网的信息显示，他们二季度的财报，将在7月14日发布。台积电官网的信息还显示，他们二季度的财报分析师问答会议，将在当日下午举行，CEO魏哲家、CFO黄仁昭在内的多位台积电高管，预计都会出席，对二季度的业绩进行详细介绍，并回答分析师提出的问题。对于二季度，台积电在4月14日发布的一季度财报中曾表示，基于业绩前景，管理层预计营收176-182亿美元，毛利
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台积电公开全球员工薪酬数据：中位数约 46 万元，总裁魏哲家达 194 倍
IT之家7月1日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电6月30日发布的报告显示，去年全球员工总体薪酬的中位数约206万新台币（约46.56万元人民币），总裁魏哲家的薪酬约为中位数的194倍。IT之家了解到，台积电在报告中表示，随着全球半导体产业蓬勃发展，近年来台积电更加快速成长。配合全球客户需求，除了在中国台湾地区持续深耕先进技术、扩建产能，在美国、中国大陆地区、日本等地区的建厂也同步展开，并招
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曝台积电 3 大客户同时减产：苹果 iPhone 目标缩减 10%，矿潮消退致 RTX40 显卡延期拉货
IT之家7月1日消息，据台湾电子时报，台积电罕见地出现了3大客户同时调整订单地的情况，将于7月中举行的业绩说明会下修全年营收目标杂音已涌现，这表明苹果、AMD、NVIDIA对于今年下半年的市场表现不再有年初那般看好。报道指出，全球半导体行业急转直下，手机等众多消费性电子需求跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单潮迅速扩散。但是，哪怕业界背景如此不济，台积电业务依然纹风不动，成熟与
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扎堆建厂，英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”
集微网消息，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。罗切斯特理工学院教授SantoshKKurinec分析称，美国学生普
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抢先台积电，消息称三星电子将于 6 月 30 日开始量产 3 纳米芯片
IT之家6月29日消息，据BusinessKorea报道，三星电子将于6月30日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米半导体。报道称，三星电子将于6月30日正式宣布大规模生产基于GAA的3纳米半导体。GAA晶体管结构优于目前的FinFET结构，因为它可以减少芯片尺寸和功耗。如果消息属实的话，那么三星电子将抢先台积电和英特尔量产3纳米芯片，后两家公司分别计划在今年下半年和明年下半年开始大规
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揭秘台积电、三星 30 年变迁史，如何带飞本土供应链
芯东西6月28日报道，近日，市场分析公司TrendForce数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至18-30个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别
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消息称台积电大多数制程明年涨价 6%
集微网消息，业内消息人士透露，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的价格将上涨约6%，尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。图源：电子时报据《电子时报》报道援引上述人士称，许多IC设计公司对今年年底前的销售前景表示悲观，原因是在宏观不确定性日益增加的情况下，品牌设备供应商的订单减少。然而，该人士表示，台积电和其他中国台湾地区纯代工企业仍有望看到其2022年营收创