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2021 年 Q3 全球平板电脑应用处理器(AP)出货量排行:苹果、英特尔、联发科前三
IT之家3月10日消息,今日,StrategyAnalytics发布报告称,2021年Q3全球平板电脑应用处理器(AP)出货量下降14%,但收益增长了8%。▲图源:StrategyAnalyticsIT之家了解到,苹果、英特尔、联发科、高通和三星LSI占据了2021年Q3 平板电脑AP收益份额的前五名。平板电脑应用处理器市场份额方面,苹果公司以60%的收益份额位居第一,英特尔(13%)和
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R7 5800X3D 确认不支持超频,AMD 已经要求主板厂商为其移除超频选项
IT之家3月9日消息,今天,有爆料称AMD的R75800X3D大缓存处理器不支持超频。外媒TechPowerUp就此联系了AMD方面,并得到了确认。据报道,因为AMD已要求主板制造商取消对R75800X3D的UEFI/BIOS中的超频支持。外媒询问AMD为什么会出现这种情况时,AMD暂时将原因保密。外媒认为,这款处理器搭载的3DV-Cache和超频之间可能存在一些问题。IT之家了解到,R75800
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惠普新款 EliteBook 840 G9 曝光:搭载 i7-1280P,14 核 20 线程
IT之家3月7日消息,惠普新款 EliteBook840G9轻薄本现已现身Geekbench跑分平台,搭载了英特尔12代酷睿P(28W)系列的最高型号i7-1280P。如上图所示,EliteBook840G9搭载了i7-1280P,这款处理器为14核20线程,即为6大核8小核。这款笔记本配备了16GBDDR54800内存。i7-1280P单核跑分1773分,多核跑分8975,相比上一代的
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全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布,突破 7nm 制程极限
感谢IT之家网友AMD挑战未来的线索投递!本周四,总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系统,发布即面向客户发货。与上一代IPU相比,BowIPU性能提升40%,能耗比提升了16%,电源效率也提升16%。值得注意的是,这一次BowIPU的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程,BowIPU采用了和上一代IPU相同的台积电7nm,通过采用和台积电共
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消息称 AMD R7 5800X3D 超大缓存处理器现已出货,月底上市
IT之家3月1日消息,据爆料者Greymon5消息,AMD首款消费级3DV-Cache处理器R75800X3D现已出货,预计本月底上市。IT之家曾报道,在今年CES上,AMD发布了首款采用3DV-Cache技术的AMD锐龙处理器——锐龙75800X3D,官方宣布这款处理器将在2022年春季晚些时候上市。AMD官网已经公布了R75800X3D的参数:R75800X3D依旧采用7nm工艺,
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英特尔 Arrow Lake-P 移动处理器爆料:GPU 规格暴增至 320EU,挑战最强核显
IT之家2月23日消息,在日前的英特尔投资者会议中,英特尔官方宣布将在2023年和2024年期间发布MeteorLake和ArrowLake处理器,采用Intel4、Intel20A以及外部的“N3”工艺。在PPT中,英特尔称其拥有领先的计算性能、AI和图形性能。据爆料媒体AdoredTV消息,ArrowLake-P移动平台将拥有最高 6个大核和8个小核,GPU规格暴增,拥有
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全球半导体交付周期依然在拉长,某些处理器最长达 99 周
据日经亚洲评论12月13日报道,全球缺芯警报仍未有解除迹象,半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据,今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算,16位处理器的通用产品交付周期平均为44周,比10月增加了15周,电源管理芯片的平均交付周期为37周,增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。除了需求增长快于供应之外,芯
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英特尔 i5-1235U 处理器跑分曝光:单核 1510 分,2+8 核架构
IT之家1月26日消息,英特人12代酷睿移动处理器已经正式发布,其中包含U/P/H三个系列,全部采用大小核设计,使用Intel7工艺打造。今日 i5-1235U处理器跑分在Geekbench5网站曝光。这款处理器具有2大核+8小核共20线程,TDP15W。其中大核最高频率可达4.4GHz,小核最高频率3.3GHz。处理器共有12MBL3缓存,集成了80EU核显,GPU频率1.20GHz。
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AMD Zen3 + 架构跑分曝光:锐龙 9 6900HX 单核 1593
IT之家1月25日消息,AMD在月初的CES展会上推出了锐龙6000系列移动处理器,锐龙6000系列移动处理器在底层架构上得到了不小的升级:CPU架构换用全新的Zen3+、GPU架构换用全新的RDNA2、工艺制程也升级到了6nm。锐龙6000系列移动处理器的CPU加速频率首次来到了5GHz,核心规模方面则继续保持了最高8核心16线程,除此之外L2、L3缓存和TDP同样没有发生变化。现在旗舰级的锐龙
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英特尔 i5-12490F 中国特供处理器超频:可达 5.7 GHz,使用 BCLK 方式
IT之家1月23日消息,英特尔中国特供版处理器i5-12490F针对游戏用户设计,具有6核12线程,全部为大核,相比普通版i5-12400主频更高,单核睿频可达4.6GHz。根据外媒tomshardware消息,有海外玩家将这款处理器加压超频至5.7GHz,并且通过了CPU-Z认证,展现了12代酷睿强大的超频潜力。英特尔i5-12490F默认频率为3.0GHz,拥有20MBL3缓存,没有内置显卡,
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基于 LoongArch 的龙芯系列处理器入选中国职业技术教育学会推介科技成果
感谢IT之家网友颓然芳草的线索投递!IT之家1月20日消息,1月19日,由中国职业技术教育学会主办的“增强职业教育适应性”科教产融合论坛暨中国职业技术教育学会2021年科技成果推介会在线上举办。龙芯中科作了《自主“芯”算力,互联新未来》的报告,介绍了龙芯处理器的研发历程与应用领域,并基于自主软硬件的应用现状与发展,介绍了龙芯处理器产业应用人才的“岗课赛证”融合培养体系。本次论坛选取了2021年20
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业内消息称 PC 处理器价格将在今年大幅上涨,抵消上涨的代工成本和运费
业内消息人士称,由于晶圆代工成本上涨,PC处理器价格有望在2022年大幅上涨,尤其是使用7nm以下工艺节点制造的处理器。据Digitimes报道,消息人士表示,高性能CPU、GPU和FPGA芯片的供应商预计将在2022年大幅提高新产品价格,以抵消不断上涨的代工成本和持续高涨的运费。“例如,AMD将提高在台积电生产的所有7nm和5nm芯片的报价,因为从今年开始,台积电将成熟和先进工艺节点的报价提高了
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AMD 3D V-Cache 技术测试:延迟略增,但处理器性能更强
IT之家1月16日消息,AMD 3DV-Cache技术已经研发多年,2021年正式官宣。这项技术使用芯片堆叠技术,能够将CPU缓存容量提升数倍,在不改变核心面积的情况下大幅提高处理器性能。外媒 ChipsandCheese对搭载3DV-Cache的AMD处理器进行了测试,测量了新款EPYC处理器与旧款的缓存延迟差异等。外媒使用AMDEPYC7V73X(Milan-X)系列与旧款
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英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖:56 核,4 芯片封装
IT之家1月14日消息,英特尔下一代至强SapphireRapids-SP处理器尚未发布,其将采用Intel710nm工艺,使用GoldenCove架构。据外媒VideoCardz报道,德国一位超频玩家@Der8auer想办法购买到了一片处理器,到手后便进行了开核,并进一步拆下芯片,观察结构。这名玩家使用加热台对处理器升温,目的是融化内部的钎焊金属。开盖之后,可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一
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AMD AM5 插槽 3D 图纸曝光:锐龙 7000 系处理器将采用,LGA1718 规格
IT之家1月13日消息,据德国媒体 Igor'slab消息,AMD即将在锐龙7000系处理器上应用的AM5插槽的3D图纸,近日被曝光。从AM5标准开始,AMD将放弃沿用多年的处理器插针,而是选择英特尔一直采用的LGA规格,减少处理器损坏的几率。从图中看,AM5插槽的扣具结构与英特尔十分类似,均由四颗螺丝固定,上方的扣具由一个连杆进行固定,主板背面有固定板和螺母。AM5规格处理器为方形,上
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英特尔赛扬 G6900 双核处理器跑分曝光:单核性能持平 i9-10900K
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递!IT之家1月13日消息,根据外媒tomshardware消息,英特尔12代AlderLake入门级处理器赛扬G6900的跑分出现在了Geekbench5网站。这款处理器采用 GoldenCove核心,双核双线程,L2缓存1.25MB,L3缓存4.0MB。处理器不支持睿频功能,主频仅在3.5GHz附近波动,但是安装在华擎 Z690MPhanto
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LGA1700 扣具致英特尔 12 代酷睿处理器压弯:玩家微调垫片,烤机温度降低 5 ℃
IT之家1月13日消息,英特尔12代酷睿AlderLake桌面处理器已经发布了一段时间,其采用了全新的LGA1700插槽。根据德国媒体Igor'slab的测试,新款处理器以及插槽采用了长方形设计,这会导致中央部分受到的压力过大,从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲,导致CPU顶盖与散热器接触不良,影响到散热。根据示意图,LGA1700规格的扣具没有随着处理器的变长而调整,依旧仅仅在长边中央的两个点
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AMD 锐龙 7000 工程版处理器首爆:16 核 / 8 核两款,“八爪鱼”上盖
IT之家1月8日消息,根据外媒wccftech消息,AMD锐龙7000系列处理器定于2022年发布,将采用Zen4架构、5nm制程工艺。然而,有两款工程版处理器目前参与了一项分布式科学计算项目,部分参数以及运算成绩被曝光。该项目名为[email protected],志愿者可以贡献算力,来帮助创建银河系高精度3D模型。本次曝光的锐龙7000系列处理器共有16核、8核两款,均为工程版,型号
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AMD 苏姿丰:AM5 插槽将长期使用,AM4 CPU 散热器可继续兼容
IT之家1月7日消息,AMD下一代锐龙7000系桌面处理器将于今年发布,产品将采用5nm制程工艺、Zen4架构。外媒 PCWorld采访了AMD首席执行官苏姿丰博士,谈到了AM5插槽的有关情况。苏姿丰表示,AMD计划长期使用AM5插槽,使其寿命能够像AM4一样长。目前还无法准确判断AM5的未来发展情况,但是未来至少不会出现因为BIOS问题导致平台不支持新一代处理器的情况。此前AMD的桌面
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AMD Rembrandt Ryzen 6000 处理器曝光:6nm Zen3+ 搭配 RDNA2,今天发布十款移动 CPU
IT之家1月4日消息,今天,AMD将推出了基于6nm工艺Zen3+微架构的全新锐龙CPU。 VideoCardz提前泄露了一份官方PPT,其中包括部分规格,这也是第一个正式提及Zen3+架构的官方文档。从图来看,AMD6000系列移动处理器首批发布的型号共有10款,包括R96980HX、R96980HS、R96900HX、R96900HS、R76800H、R76800HS、R56600H