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消息指台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%，已于 7 月通知客户
IT之家 8月6日消息，台媒《电子时报》今日援引IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于7月下旬陆续通知多家客户，2025年5nm、3nm两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在3%~8%的范围内。此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调CoWoS服务报价。台积电此番涨价的背景是先进
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消息称台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式，董事长魏哲家主持
IT之家7月30日消息，知情人士向《日经亚洲》透露称，台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nmFinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。▲台积电现有晶圆厂内部。图源台积电台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并
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消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧
IT之家7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源：英特尔IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给
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消息指台积电最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技术
IT之家7月29日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于2026下半年量产。从目前消息来看，在A16上台积电仍将采用传统的LowNA(0.33NA)EUV光刻机。
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台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步
IT之家7月28日消息，台积电工艺技术主管张晓强（KevinZhang）博士在接受采访时表示，他并不关心摩尔定律是否依然有效，只要技术能够持续进步即可。图源：台积电据IT之家了解，摩尔定律曾指出，半导体市场经济仅取决于晶体管密度，而与功耗无关。然而，随着应用的发展，芯片制造商开始关注性能、功耗和面积（PPA）的提升，以保持持续进步。台积电的优势在于每年都能推出新的工艺技术，并为客户提供所需的PPA
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台积电：德国设厂按计划进行，美国亚利桑那厂进展顺利
IT之家7月26日消息，台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。台积电今天就“德国德累斯顿晶圆厂将在几周内开工建设”回应表示，德国设厂按照计划进行，美国亚利桑那厂进展也很顺利。按照规划，台积电德国德累斯顿厂预计今年第四季度开始兴建，2027年量产。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车
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消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝
IT之家7月23日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达CEO黄仁勋今年6月率团来台出席2024台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强CoWoS产能合作。英伟达Hopper、Blackwell等架构的AI算力GPU需要2.5D封装才能实现同HBM内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的CoWoS工艺仍是英伟达唯一的2.5D封装量产供应商。英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的
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2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等
IT之家7月19日消息，台积电在昨日举办的第2季度财报会议上，抛出了“晶圆代工2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。魏哲家表示台积电3nm和5nm需求强劲，今年AI、智能手机对先进制程需求大，2024年晶圆代工市场将同比增长10%。IT之家援引研调机构TrendForce数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为61.7%。魏哲家表示，如果按照
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力争 2027 年量产，台积电魏哲家：已组建 FOPLP 团队，推进半导体以“方”代“圆”
IT之家7月19日消息，工商时报今天（7月19日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内问世。消息源还表示台积电有意收购群创光电的5.5代LCD面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。台积电于2016
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CoWoS 封装是最大瓶颈，台积电 CEO 魏哲家：最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应紧张
IT之家7月19日消息，台积电首席执行官魏哲家在2024第2季度财报电话会议上，表示到2025到2026年，才能缓解公司的先进芯片供应紧张问题，实现供需平衡。台积电前董事长刘德音曾在2023年9月预测，公司AI芯片短缺问题将会在2024年结束，并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身，而是封装。魏哲家强调CoWoS封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将CoWoS的产能提
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AI 芯片需求旺盛，台积电二季度 HPC 业务营收首次占比过半
IT之家7月18日消息，台积电今日发布财报，财报显示其第二季度营收超过半数来自高性能运算（HPC）业务，这是公司首次出现HPC营收占比超过整体的一半。这一显著变化主要得益于人工智能（AI）产业的爆发式增长。据IT之家了解，长期以来，台积电的营收主要依赖苹果iPhone以及智能手机产业。然而，随着AI技术的快速发展，台积电迅速转型为人工智能加速器的主要供应商。目前，台积电为英伟达、AMD等公司生产炙
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台积电 2024 年第二季度净利润 2478.5 亿新台币，同比增长 36.3%
IT之家7月18日消息，台积电今日公布2024年第二季财务报告，合并营收约6735.1亿元新台币（IT之家备注：当前约1504.62亿元人民币），净利润约2478.5亿元新台币（当前约553.7亿元人民币），每股盈余为9.56元新台币（折合美国存托凭证每单位为1.48美元）。与去年同期相较，台积电2024年第二季营收增加了40.1%，净利润与每股盈余均增加了36.3%。与前一季相较，台积电2024
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台积电下半年 3nm 月产能目标 12.5 万片，2nm 最快 2025 年 Q4 量产
IT之家7月18日消息，据DigiTimes，台积电上半年业绩超标，下半年将再次登上新高。半导体设备供应链表示：正如魏哲家所言“所有的AI芯片大厂中只有一家没下单”，台积电目前5/3纳米制程家族产能利用率已达100%。供应链透露，台积电12英寸晶圆产线利用率近8成，5/3nm 制程维持满载，其中代工价2万美元左右的 3nm 订单根本接不完，包括苹果、高通、联发科，以及
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消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片
IT之家7月17日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。新一代HBM内存HBM4的JEDEC标准即将定案。而根据IT之家此前报道，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就HBM内存的基础裸片加强合作。而台积电在2024年
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下探 100 美元市场，AMD 被曝开发经济型 AM5 插槽处理器：台积电 7nm 工艺
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家7月17日消息，意大利科技媒体BitsandChips昨日（7月16日）发布博文，曝料称AMD公司正在开发适用于AM5插槽的经济型CPU产品系列，预估售价会低于100美元（IT之家备注：当前约727元人民币）。AMD目前最便宜的锐龙7000系列处理器是锐龙57500F处理器，是仅在部分市场销售的6核版本，最低售价为119美元；而在全球市场正常销售的处理
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消息称台积电代工英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores，现已流片
IT之家7月16日消息，台媒Anue钜亨网本月14日报道称，英特尔下代 AI与HPC用GPU芯片FalconShores将交由台积电生产，目前已完成Tapeout流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的FalconShoresGPU将采用台积电3nm、5nm先进制程制造， HBM集成方面也将采用台积电的CoWoS-R工艺。IT之家注：CoWoS-R是一种完全以RDL层取代硅中介
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推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装
IT之家7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWLP方案，希望用更低的生产成本吸引
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“地表最强 AI 芯片”，英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%：用台积电 4nm 工艺
IT之家7月16日消息，经济日报昨日（7月15日）报道，英伟达为满足客户需求，向台积电追加4nm芯片订单，Blackwell平台GPU芯片投片量增加25%。报道称台积电将于7月18日举办发布会，公布关于和英伟达合作的更多细节。投片量的多寡和每片晶圆代工的价格呈现反比，意思是投片量越多，IC设计公司所拿到的晶圆代工价格就更低。业内人士认为，伴随着台积电开始生产Blackwell平台架构图形处理器，意
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消息称台积电本周试产 2nm 制程：苹果拿下首波产能，有望用于 iPhone 17 系列
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、Xiaozhi、浅若夏沫的线索投递！IT之家7月15日消息，台媒工商时报消息，台积电2nm 制程本周试产，苹果将拿下首波产能。台积电2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025年量产，消息称预计由 iPhone 1
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分析师预计台积电 2024 年第二季度净利润同比增长约 30%
IT之家7月15日消息，根据LSEGSmartEstimate从20位分析师那里获得的数据，台积电将报告截至6月30日的季度净利润为2361亿新台币（IT之家备注：当前约527.08亿元人民币）。相比之下，台积电2023年第二季度净利润为1818亿新台币（当前约405.86亿元人民币），因此2024年第二季度预计将同比增长约30%。台积电将于周四举行2024年第二季度财报电话会议，将更新其本季度和