标签文章：#台积电#
-
台积电钟爱苹果，分不到产能的 AMD 等或考虑让三星代工 3nm 芯片
IT之家11月21日消息，AMD目前的CPU和GPU均由半导体巨头台积电代工制造，但外媒Guru3D称AMD等企业之后可能会选择三星为其生产3nm芯片。外媒指出，台积电现在每年开始越来越多地为苹果保留产能，甚至从Counterpoint的数据来看今年台积电将大部分5nm产能交留给了苹果。也正因此，苹果凭借巨额现金获得了最优先权，而台积电无暇顾及其他合伙伙伴，甚至会为苹果优先保留在未来的先进工艺（如
-
台积电获得银行约 200 亿元的可持续发展关联贷款
IT之家11月19日消息，据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈
-
台积电创始人张忠谋：芯片短缺原因之一是使用方低估需求
IT之家11月13日消息，据《经济日报》报道，台积电创始人张忠谋今日在APEC经济会议上直言，芯片短缺的原因是使用半导体芯片的一方低估需求，而非制造方。他还表示，自由贸易、自由竞争的市场，是解决芯片短缺或过剩问题的最佳解决方案。▲ 图片来自 DigiTimes张忠谋表示，最近自由贸易似乎多了一些限制条件，造成了不良后果。关于供应链问题，他表示半导体供应链的瓶颈现象近期经常引起讨
-
台积电加速全球扩张，可能将削弱其高毛利优势
全球最大的芯片制造商台积电正在加速全球扩张。11月11日，索尼半导体解决方案和台积电联合宣布，台积电将在日本熊本县设立子公司日本先进半导体制造公司，将提供22nm和28nm工艺的初始技术。而台积电在其它地方也有建厂的计划，路透社指出，这虽然可以使台积电生产多元化，但也使其财务优势更加脆弱。报道指出，台积电生产的电路可以用在iPhone、大众汽车和PlayStation中。生产芯片涉及1000多个步
-
台积电 10 月营收约合 310 亿元，环比减少 11.9%
IT之家11月10日消息，根据鉅亨网消息，台积电今日公布了2021年10月财报，当月营收1345.39亿元，约合人民币310亿，环比减少11.9%，但同比增加12.8%，为历史第四高的水平。2021年1-10月，台积电营收约合人民币2959亿元，同比增长17%。法人估计，台积电11、12月单月营收仍有机会再次突破1500亿元新台币。台积电预告，今年第四季度营收将达到154-157亿美元（约1000
-
台积电将于高雄设立 7nm/28nm 晶圆厂：预计 2024 年开始量产
IT之家11月9日消息，据中国台湾《经济日报》报道，台积电今日晚间证实，因应市场需求，台积电公司11月9日已决议，将于高雄设立生产7nm及28nm制程的晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。台积电指出，高雄厂将设在“中油”高雄炼油厂旧址。至于投资金额，董事会今天核准的90.3644亿美元（约577.43亿元人民币）资本预算，包含高雄厂设厂费用。IT之家获悉，全球最大的芯片代工
-
台积电将与索尼在日本共建 70 亿美元芯片厂，初期提供 22/28nm 服务
IT之家11月9日消息，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）今日联合宣布，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（JASM）在日本熊本市提供代工服务，初期提供22/28纳米工艺的初始技术，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。据悉，台积电董事会于本周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始。索尼子公
-
消息称苹果 iPhone 14 的 A16 芯片将采用台积电 N4P 制程，为 5nm 制程性能增强版
据《电子时报》报道，台积电预计将使用其5nm制程性能增强版——N4P制程，为苹果量产其2022年的新iPhone系列（暂称iPhone14系列）定制处理器。不过，也并不排除iPhone14系列定制处理器会采用N3制程，苹果新Mac和iPad芯片可能也将采用台积电N3制程。据业内消息人士透露，台积电正按计划在2022年下半年将3nm制程技术投入量产。在明年还能继续看到台积电的5nm制程产能得到充分利
-
三星和 SK 海力士证实：已向美国提交芯片供应链信息，但不包括客户资料等
IT之家11月9日消息，据韩联社报道，三星电子和SK海力士在今日证实，两家公司于11月8日向美国政府提交了芯片供应链信息。不过，三星和SK海力士称，未提交客户资料等敏感信息。此外，三星还省略了库存信息，并将所有提交资料标记为“不可向公众公开的机密文件”。三星称，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部进行协商后将其省略。SK海力士将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用
-
日本将为先进半导体的本地新工厂提供补贴立法，台积电首受益
据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴。随着全球短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断，世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持国内供应，日本政府计划最早在12月向议会提交立法变更，并制定明确的规则来补贴新设施的建设。政府希望更新目前适用于开发5G无线技术的公司的法律，将半导体指定为新的优先领域。它将确保在2021财
-
台积电：已向美国提交芯片供应链信息，但保留客户特定数据
芯片代工巨头台积电发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华(NinaKao)在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。另外，韩国财政部在周日稍早时候表示，该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。韩媒此前报道称，韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的索取信息要求。美
-
半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商，台积电 2020 年达到 1500 万吨
IT之家11月7日消息，随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒businesskorea援引CNBC的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，2017年的碳排放量为600万吨，2019年为800万吨，而到了2020年迅速增长至1500万吨。半导体芯片的制造，从原材料到成品大约需要三个月的时间，在这个过程中大量的水和电能被使用，间接导致大
-
新报告：苹果 iPhone 14/Pro A16 芯片将采用 4nm 工艺
IT之家11月3日消息，据MacRumors报道，根据DigiTimes即将发布的一份付费预览报告，为下一代iPhone（暂称iPhone14系列）提供支持的芯片将基于4nm工艺，与iPhone12和iPhone13系列阵容中使用的5nm工艺相比，这个工艺更先进一些。去年，苹果在最新的iPadAir和iPhone12系列中采用了5nm工艺的A14芯片。在iPhone13系列中，它使用了5nm工艺的
-
有消息称 3nm 生产面临挑战，台积电重申照计划进行
据Information报道，晶圆代工龙头台积电3nm制程面临生产挑战，苹果明年发布的iPhone新机的处理器将不采用3nm生产，对此，台积电不评论个别公司或市场传闻，重申3nm制程按计划进行。外媒指出，台积电3nm制程面临挑战，明年苹果新机iPhone14处理器不太可能采用3nm芯片，且因3nm制程进度受阻，包含明年在内，iPhone处理器将连续3年采用同制程芯片。业界则指出，苹果本身没有公布A
-
离开美光，台积电前美国 8 英寸厂总经理回任老东家：担负先进封装研发重任
台积电证实，美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担任整合连接封装（IntegratedInterconnect&Packanging，IIP）部门董事，将担负台积电先进封装研发重任。据台媒《自由财经》报道，徐国晋此前曾担任台积电美国8英寸工厂WaferTech（已该名为Fab11），于2015年辞职后加入美光，以技术转移与优化、改善良率、提升新厂区产能见长，于2019年1
-
消息称台积电面临生产挑战，iPhone 14/Pro A16 芯片不会采用 3nm 工艺
IT之家11月2日消息，据9to5Mac报道，在Mac的AppleSilicon过渡和iPhone和iPad的持续进步中，苹果与中国台湾半导体制造业的关系正在加深和发展。TheInformation今天的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，同时也注意到台积电正在努力向3nm制造工艺过渡中。IT之家获悉，iPhone13系列中的A15处理器是用5nm工艺制造的。台积电正在向3nm制造技术过渡，但在此
-
台积电、苹果发声：缺芯情况还在恶化
10月29日消息，全球缺芯危机爆发已经延续了接近一年，但就最新调查来看，全球芯片短缺“远未结束”！随着缺芯导致的延期时间不断后延和带来销售损失，许多企业正面临更多挑战。美国投资公司SusquehannaFinancialGroup的数据显示，夏季芯片订单的平均交付时间已经延长至19周。截至10月，缺芯情况进一步恶化，平均交付时间增加至22周。对于电源管理组件、用于汽车的微控制器等这些更加稀缺的芯片
-
台积电张晓强：半导体不是石油而是空气，21 世纪无所不在
IT之家10月29日消息，根据经济日报消息，台积电业务开发资深副总经理张晓强于10月26日表示，“半导体跟空气是两种无所不在的东西，未来发展要进行架构创新、系统整合创新，将软硬件完美结合。张晓强26日发表了“半导体技术未来展望”的演讲，他表示将半导体比作21世纪的石油是低估半导体，实际上它像空气一样是无所不在的。张晓强还称，7nm是半导体行业第一次应用最先进的开放创新平台，厂商可以利用该技术打造新
-
索尼确认：正考虑参与台积电日本熊本厂合作计划
索尼今（28）日确认，该公司正在考虑与台积电联合在日本西部熊本县建设一家芯片工厂的计划。据日经亚洲评论报道，索尼在上半年的财报会上确认了上述消息，索尼席财务官HirokiTotoki表示：“在芯片供应吃紧期间，半导体的稳定采购是一个关键问题，而台积电的工厂可能是一个解决方案。”Totoki还透露，索尼将继续与台积电、日本经济省就此事进行讨论，该公司正在考虑是否与台积电分享其在日本运营芯片厂的经验。
-
台积电总裁魏哲家转让千张（100 万股）股票赠妻子，市值 1.38 亿元人民币
晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家，10月6日申报转让持股1,000张（100万股）赠与妻子牛庆容。若以10月27日台积电收盘价每股新台币599元计算，市值将近6亿元新台币（约1.38亿元人民币）。据了解，魏哲家在10月6日申让股票1,000张，主要是赠与妻子牛庆容，有效转让期间为10月6日至8日。而在魏哲家转让持股之后，目前手上持股仍有6,179张，其市价逾新台币37亿元（约8.5亿元人民币）。如果以