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芯片成本将上升，消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右
IT之家7月10日消息，据投资人EricJhonsa援引摩根士丹利的客户报告称，全球芯片代工龙头台积电计划在2025年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达10%左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在2025年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（例如英伟达）的谈判表明，这些客户可以接受约10%的涨价幅度，例如4nm制程的晶圆价格可能从18,0
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台积电 2024 年 6 月营收 2078.69 亿新台币，同比增长 32.9%
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家7月10日消息，台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币（当前约465.03亿元人民币），较上月环比减少9.5% ，较去年6月同比增加32.9% 。台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币（IT之家备注：当前约2832.54亿元人民币），较去年同期增加了28.0% 。
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产能利用率仅 60%，台积电被曝 6/7nm 制程明年起降价 10%
IT之家7月10日消息，中国台湾消息人士@手机晶片达人爆料称，台积电6/7nm产能利用率目前只有60%，因此决定于2025年1月1日起降价10%。这位博主上周二还透露，台积电 3/5nm 准备从明年1月1日起涨价，其中 AI产品报价提高5%-10%，非AI产品提高0-5%。上个月台湾工商时报报道称台积电客户已开始传出涨价消息。随着全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特
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消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片，有望率先用于苹果 iPhone 17 系列
IT之家7月9日消息，据ETNews报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2nm芯片，计划在明年将该技术应用于AppleSilicon芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于2nm芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2nm制造工艺。据IT之家了解，iPhone15Pro使用的是采用台积电3nm工艺制造的A17Pro芯片。这种工艺
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台积电股价一度上涨 4.8%，市值首次突破 1 万亿美元
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家7月8日消息，台积电的美国存托凭证(ADR)股价一度上涨4.8%，市值首次突破1万亿美元（IT之家备注：当前约7.29万亿元人民币），随后涨幅回落至3.1%。美股现有7家市值超1万亿美元的上市公司，前6位分别为微软、苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、Meta。这波涨势得益于摩根士丹利等多家券商上调台积电目标价，以及即将发布的财报乐观预期所致。今年以来，台积电股
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台积电股价创新高，大摩将其目标价上调 9%
IT之家7月8日消息，台积电（TSMC）股价于周一（7月8日）在台北盘中一度触及纪录高位，此前摩根士丹利上调了该公司的目标股价，另有多家券商对该公司做出了乐观预测。周一，台积电股价在台北一度大涨4.5%，达到每股1050新台币的高位，最终收盘价在1035新台币。今年以来，其涨幅已超过75%。摩根士丹利将台积电的目标股价上调了约9%，预计该公司将在下周的财报发布会上提高全年销售额预期。该投行还认为，
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机构：台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应
感谢IT之家网友Diixx、Hi_World的线索投递！IT之家7月7日消息，据证券时报报道，麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。图源Pixabay据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。业内人士称，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考
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目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
IT之家7月4日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过10-20层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布
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消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac
IT之家7月4日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025年使用该技术。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封
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消息称台积电 3/5 nm 制程明年涨价：AI 产品涨 5~10% ，非 AI 产品 0~5%
IT之家7月2日消息，中国台湾消息人士@手机晶片达人爆料称，台积电正准备从明年1月1日起宣布涨价，主要针对3/5nm，其他制程维持原价。据称，台积电计划将其 3/5nm制程的AI产品报价提高5%-10%，非AI产品提高0-5%。实际上，上个月台湾工商时报也表示台积电已经开始传出涨价消息。全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电3nm制程，例如高
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台积电进一步扩产 CoWoS ，消息称考虑在台湾地区云林县建设先进封装厂
IT之家7月2日消息，台媒《MoneyDJ理财网》报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。台积电最近数年持续全力冲刺CoWoS产能。业内人士分析，台积电 2024年月CoWo
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设备成本渐成先进制程重要因素，Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿韩元大关
IT之家7月2日消息，韩媒《朝鲜日报》近日表示，ASML预计于2030年左右推出的下一代光刻设备——Hyper(0.75)NAEUV光刻机价格可能会突破一万亿韩元（IT之家备注：当前约52.67亿元人民币）大关。▲ ASML光刻机路线图报道指出，传统的Low(0.33)NAEUV光刻机单台约为2500亿韩元（当前约13.17亿元人民币），目前已开始交付的High(0.55)NAEUV光刻
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消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币
IT之家7月1日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电将在2024~2025年接收超60台EUV光刻机，而其今明两年在EUV光刻机上的投入将超4000亿新台币（IT之家备注：当前约896.61亿元人民币）。报道表示，ASML的EUV光刻机目前供应紧张，从下单到交付的整体周期已达16~20个月。台积电今明两年将分别下达约30和35台的EUV光刻机订单，这些订单中的大部分将从2026年开始交付。台媒援引
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消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段
IT之家7月1日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的TensorG5芯片将基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段。▲ 谷歌TensorSoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机SoC的谷歌而言，如果顺利通过流片，那离TensorG5的成功就近了一大步。TensorG5的全自研，将意味着谷歌可完成对Pix
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抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装
IT之家6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或800mmx800mm，因此需要PLP之类的
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消息称台积电已启动 JASM 第二晶圆厂施工，整体投资额将达 2.2 万亿日元
IT之家6月26日消息，日本共同通信社今日报道称，台积电日本子公司JASM已在毗邻其第一晶圆厂的东侧启动第二晶圆厂施工建设。日媒表示，JASM第二晶圆厂的建筑建设阶段预计将按原计划于2024年下半年启动。JASM由台积电控制绝大多数股份，其他股东则包括索尼、电装、丰田等日企。JASM首座晶圆厂位于日本九州熊本县菊阳町，已于今年2月正式落成，具备22/28nm和12/16nm产能。▲ JA
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继独家代工英伟达、AMD AI 芯片后，消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单
IT之家6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电继独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等HBM产能正处于供不应求的
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆
IT之家6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深
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AI 人才争夺战白热化：英伟达挖走三星 515 人，三星挖走英伟达 278 人
IT之家6月20日消息，据ChosunDaily19日报道，各大芯片企业正在以英伟达为中心展开人才争夺战，目的在于主导AI芯片市场。当前，英伟达正在吸收全球各地的芯片核心人才。根据领英数据显示，加入英伟达的员工中有515人来自三星电子，加入三星电子的278名员工则是来自英伟达。英伟达当前也正在经历人员流失。据报道，三星电子芯片事业部DS部门员工数量为74000人，是英伟达3万人的2.5倍。若以加入
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产能供不应求，英伟达选择让利：消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价
IT之家6月17日消息，台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。在3nm制程上，几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电3nm整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到2025乃至2026年。台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率