标签文章：#台积电#

  • 高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP，要求 6nm 制程

    高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP，要求 6nm 制程 IT之家6月24日消息据Digitimes报道，2020年底上游晶圆代工产能开始吃紧，台积电5/7纳米主流制程技术火热，各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增，5G手机应用处理器（AP）只好寻求使用台积电6纳米制程技术。业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已就下一代5GAP（应用处理器）向台积电下单，均要求后者使用6nm制程工艺。IT之家了解到，来自晶圆制造厂的知情人士此前透露，台积电将会优先供应

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    2021-06-24 17:18

  • 消息称台积电预告汽车芯片交货期将缩短：Q3 或将迎来交货潮

    消息称台积电预告汽车芯片交货期将缩短：Q3 或将迎来交货潮 IT之家6月23日消息据DigiTimes报道，有来自半导体产业链的消息称，台积电预告将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题，汽车市场的“缺芯”情况或将在2021年下半年缓解。此外，国外车用芯片的供应商也已通知客户，下半年芯片的到货量会比预期增加30%，交货期相比于此前的50周，也会有明显降低。IT之家了解到，此前也有来自晶圆制造厂的知情人士透露，台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在2

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    2021-06-23 15:38

  • 消息称台积电将优先供应汽车芯片和苹果订单

    消息称台积电将优先供应汽车芯片和苹果订单 IT之家6月22日消息据DigiTimes报道，有来自晶圆制造厂的知情人士透露，台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在2021年第三季度的订单，其次才是PC、服务器等网络设备的芯片订单，而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。此外，知情人士还透露，台积电将继续解决供应短缺问题，且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。IT之家了解到，英国埃信华迈公司此前曾称，今年第一季度，全球有约100万辆汽

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    2021-06-22 14:28

  • 台积电 7 月 15 日发布二季度财报，预计营收不低于 129 亿美元

    台积电 7 月 15 日发布二季度财报，预计营收不低于 129 亿美元 6月21日消息，据国外媒体报道，二季度已只剩下不到10天，部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间，芯片代工商台积电二季度的财报，在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布，他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电这一季度的财报，将在当日午后发布。在官网上，台积电还表示，他们二季度的业绩说明会，将在15日下午2:00开始，台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管

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    2021-06-21 18:24

  • 台积电亚利桑那州工厂已收到超过 13000 份求职申请

    台积电亚利桑那州工厂已收到超过 13000 份求职申请 6月21日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将投资120亿美元，在美国的亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2024年投入运营，将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，投产之后的月产能为20000片晶圆。台积电在亚利桑那州建设的这一工厂，在建成之后将创造上千个就业岗位。台积电当时在官网是宣布将直接创造超过1600个高技术专业岗位，间接创造半导体生态系统的数千个就业岗位。

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    2021-06-21 14:39

  • 消息称台积电计划在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯片

    消息称台积电计划在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯片 IT之家6月19日消息据DigiTimes的最新报道，台积电正在为2022年下半年给苹果公司供应3nm芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产4nm芯片。此外，DigiTimes还指出，台积电新的3nm工艺芯片相比于上代将会有15%的性能提升，同时还能提高30%的效率，将会在2022年年底进入大规模量产。苹果之前就已经预定了台积电4nm芯片的初始产能，用于其未来的Mac电脑的M系

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    2021-06-19 07:12

  • 在与日本厂商合资的芯片工厂中，台积电将持股 50%

    在与日本厂商合资的芯片工厂中，台积电将持股 50% 6月18日消息，据国外媒体报道，在稍早前的报道中，外媒称目前全球最大的芯片代工商台积电，将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然台积电与3家日本公司合资建设芯片工厂还只是外媒的报道，这4家公司还未公布确切的消息，但有关这一传闻中的合资工厂的更多消息，还是在不断出现。外媒在报道中提到，这一传闻中的芯片工厂，台积电将持有50%的股份，余下的50%，则将由3家日本公司持有

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    2021-06-18 19:48

  • 台积电回应将与索尼等日企合资建厂：目前以材料研发中心为主

    台积电回应将与索尼等日企合资建厂：目前以材料研发中心为主 IT之家6月18日消息此前有消息称台积电正考虑在日本西部的熊本县（KumamotoPrefecture）建厂，预计将成为台积电在日本的第一家芯片制造厂。IT之家了解到，台积电是全球最大的芯片代工厂商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。台湾工商时报称，台积电对此前流传的“将与索尼、丰田与三菱电机合资在日本建厂”表示不予置评。不过有提到，目前是以在日本设立材料研发中心为主，扩展3D芯片材料研究

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    2021-06-18 14:46

  • 为推动半导体产业发展，台积电 2021 博士奖学金最高可领 250 万新台币

    为推动半导体产业发展，台积电 2021 博士奖学金最高可领 250 万新台币 IT之家6月13日消息 据中国台湾经济日报报道，台积电2021年博士奖学金申请迎来倒计时，最高可补助五年，每年50万新台币（约11.55万元人民币），合计约250万新台币（约57.75万元人民币）。台积电官网信息显示，为鼓励优秀学生投入半导体相关领域攻读博士学位，以带动中国台湾地区半导体产业的关键人才质量及研发能力，持续推动先进技术的发展。申请资格包括中国台湾地区大学半导体领域相关科系博

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    2021-06-13 15:39

  • AMD EPYC 处理器支持 HPE Alletra 6000，台积电有望受益

    AMD EPYC 处理器支持 HPE Alletra 6000，台积电有望受益 IT之家6月13日消息据中国台湾经济日报报道，AMD近日宣布EPYC处理器正在为HPE（慧与）Alletra6000提供支持。AMD在今年3月对外发布了研发代号为“Milan”的新款Zen3架构伺服器处理器EPYC3，采用台积电7纳米制程，现已名列台积电前五大客户。IT之家了解到，台媒指出，当AMD和HPE共同打造的产品持续热卖，台积电也有望受益。AMD预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器；

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    2021-06-13 15:09

  • 双方会谈：关于紧急情况下英伟达显卡可否由英特尔代工

    IT之家6月12日消息英特尔CEO帕特基辛格上任后，提出了IDM2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。IT之家曾报道，后有消息称高通正在考虑让英特尔代工的事宜。知名爆料者@Moore'sLawIsDead在最新一期视频中爆料称，英伟达CEO黄仁勋致电英特尔首席执行官PatGelsinger，谈到“在紧急情况下”使用英特尔的晶圆厂制造NVIDIAGPU。“我最后几句话并不

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    2021-06-12 14:50

  • 消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

    消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂 新浪科技讯北京时间6月11日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资120亿美元，于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片，也是

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    2021-06-11 19:26

  • 消息称台积电计划在日本熊本县建立首家芯片工厂，毗邻索尼工厂

    消息称台积电计划在日本熊本县建立首家芯片工厂，毗邻索尼工厂 北京时间6月10日晚间消息，据日经新闻报道，四位知情人士今日称，台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。这些知情人士称，台积电正评估在日本西部的熊本县（KumamotoPrefecture）建厂的计划。台积电是全球最大的芯片代工厂商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。知情人士称，台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂，有助于满足市场对图像传

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    2021-06-10 21:35

  • 台积电 5 月营收 1123.6 亿新台币，同比增长 19.8%

    台积电 5 月营收 1123.6 亿新台币，同比增长 19.8% IT之家6月10日消息 台积电今日公布了2021年5月份的营收情况：2021年5月，台积电收入1123.6亿新台币，较上月增长0.9%，同比增长19.8%。2021年1月至5月累计营收约为新台币5860.85亿新台币，较去年同期增长17.1%。IT之家了解到，2021年4月的收入约为1113.2亿新台币，比2021年3月减少了13.8％，比2020年4月增长了16.0％。此外，台积电20

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    2021-06-10 14:08

  • 台积电错失大客户？曝高通下代 4nm 旗舰芯，三星造

    台积电错失大客户？曝高通下代 4nm 旗舰芯，三星造 6月8日消息，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARM CortexV

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    2021-06-08 23:07

  • 中国台湾地区半导体行业疫情蔓延，台积电也中招

    中国台湾地区半导体行业疫情蔓延，台积电也中招 6月7日消息综合中国台湾地区媒体报道，中国台湾地区半导体行业疫情愈演愈烈，最严重的京元电子已经发现195例感染，且蔓延到龙头企业台积电。最新报道指出，台积电已有1名员工感染。6月1日，京元电子爆出员工确诊。彼时该公司董事长要求员工继续上班，不停工。一直到6月4日，随着感染人数越来越多，以及地方政府的施压下，京元电子被迫改口，宣布7个厂区停工48小时，并进行消毒。到6月6日，京元电子已有195人感染

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    2021-06-07 16:20

  • 联想高管透露搭载高通 895/898 的新机将于冬季到来

    联想高管透露搭载高通 895/898 的新机将于冬季到来 IT之家6月5日消息昨日有爆料者放出了高通下一代旗舰平台（代号SM8450）的消息，相比骁龙888在制程和架构组织方面有所升级，业界猜测将采用台积电工艺，但仍无准确消息。对此，联想中国区手机业务部总经理陈劲昨天表示，联想和Moto的数款新旗舰机型将于今年冬天到来。此外，他还暗示高通可能找到了芯片短缺的解决方法。值得一提的是，根据此前台积电规划，如果该芯片选择采用台积电4nm工艺（属于5nm）的话，

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    2021-06-05 09:28

  • 曝高通全新骁龙 895/898 采用台积电 4nm 工艺，搭载 X65 基带

    曝高通全新骁龙 895/898 采用台积电 4nm 工艺，搭载 X65 基带 IT之家6月4日消息 几个月前，外媒WinFuture的RolandQuandt表示高通正在开发一款代号为SM8450 'Waipio的芯片，将作为骁龙888(SM8350)的继任者。现在微博博主@秃然熊猫表示，骁龙895/898采用台积电4nm工艺，搭载X65基带。爆料者@evleaks今天公布了一些关于这款新品的信息。SM8450是高通公司的下一代SoC，它集成了Snapd

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    2021-06-04 18:19

  • 英特尔、台积电为何把芯片工厂建在缺水的亚利桑那州

    英特尔、台积电为何把芯片工厂建在缺水的亚利桑那州 6月4日下午消息，据报道，随着全球芯片短缺危机继续对众多行业造成严重破坏，全球几家最大的半导体制造商正试图迅速建造新工厂。英特尔今年3月宣布，计划斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家芯片厂。此外，台积电也表示，将在亚利桑那州投资120亿美元建造一座工厂。台积电CEO魏家哲本周三表示，工厂的建设工作已经启动。需要指出的是，由于高科技制造厂每天要消耗数百万加仑的水，“大峡谷之州”（即亚利桑那州）似乎并

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    2021-06-04 17:32

  • 加码 1000 亿美元，台积电加速扩充产能以应对不同行业强劲需求

    加码 1000 亿美元，台积电加速扩充产能以应对不同行业强劲需求 6月4日消息，据国外媒体报道，虽然去年下半年就已传出了芯片代工商产能紧张的消息，但芯片供应紧张，在今年年初才开始从汽车领域显现，随后延伸到了智能手机、家电等领域。当前全球多领域的芯片供应紧张，是供需多方面的因素造成的，在供应方面，很大程度上是受制于基材供应紧张和代工商产能紧张，联华电子等多家芯片代工商均已满负荷运行，而因为产能紧张，多家芯片代工商也上调了代工价格。芯片代工商产能紧张是当前多领域芯片

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    2021-06-04 15:42
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