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市场观察人士:AMD 不太可能将 5nm 及 3nm 芯片代工订单由台积电转向三星
2月4日消息,据国外媒体报道,此前曾有猜测,在长期代工合作伙伴台积电无法提供充足产能支持的情况下,芯片供应商AMD,可能将5nm及3nm芯片代工订单,转交给三星电子。但英文媒体援引市场观察人士的消息报道称,AMD不太可能有这样的举动。这一市场观察人士还表示,AMD目前部分芯片供应紧张,并非是代工商未提供充足产能支持,主要是因为ABF基板供应不足所致。AMD和台积电合作已有很长时间,今年1月份英文媒
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台积电 & 联电,芯片代工双雄 25 年恩仇录
2020年12月16日,在台湾省新竹科学工业园40周年院庆上,两位鬓发如霜的台湾“晶圆双雄”代表人物,89岁的张忠谋和73岁的曹兴诚上演“世纪之握”。过去25年台积电与联电在芯片代工领域的缠斗,似乎都随着两位老人脸上的笑容和友好的寒暄,就此消散。▲台积电创始人张忠谋(左)与联电荣誉董事长曹兴诚(右)握手如果说张忠谋创立台积电,踏出了台湾半导体称霸全球晶圆代工产业的第一步,那么被视作联电灵魂人物的联
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外媒:台积电、联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单
2月1日消息,据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已开始出现,最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了12英寸晶圆。DBHiTek、联华电子等多家芯片代工商,已提高了芯片代工价格。有报道称,全球最大的芯片代工商台积电,也以取消折扣的方式,变相提高了今年12英寸晶圆的代工价格。本已紧张的芯片代工产能,在今年又面临更大的压力,全球性的汽车芯片供应紧张,已波及到了大众、丰田、福特、
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台积电满载怎么办,消息称 AMD 考虑将部分 APU 和 GPU 外包给三星
IT之家1月30日消息 一位韩国网友爆料称,AMD希望将台积电可以将其产能提高50%甚至更多,但但由于先前(对苹果)的承诺,且台积电产能目前已满载,台积电无法实现这一需求。因此AMD在考虑将其部分GPU/APU生产转移给三星的计划。基于此,AMD内部正在讨论其为三星新工艺优化设计所产生的花费和因台积电持续产能不足导致的缺货问题哪个更严重,哪个选择能给企业带来更高利益。IT之家了解到,中国
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台积电:将加快汽车芯片生产作为首要任务
IT之家1月28日消息 台积电周四表示,该公司正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务,并通过其晶圆厂“加速”这些产品的生产。该公司在一份声明中表示:“台积电目前正通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时,台积电正重新配置我们的晶圆产能,以支持全球汽车工业。”IT之家了解到,当前全球汽车芯片供应紧张,大众、丰田、福特等众多汽车厂商都
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台积电为赴美建厂招揽人才,开出本薪加倍等福利
据中国台湾省媒体报道,全球晶圆代工龙头厂台积电赴美投资建厂已获台湾“投审会”核准,台积电为赴美国厂工作的员工开出本薪加倍以及保险、居住等相关配套福利。在台积电对内部员工展开类似赴美工作的说明会中,业界传出,预计将从台湾找寻数百名人员赴美,由于美国生活条件、薪资水准比台湾高,台积电祭出了本薪加倍,还提供居住、交通补助与全额的健康保险,但台积电要求赴美员工需签约4年,若未满4年离开者,必须退还多领的薪
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台媒:台积电 2022 年下半年将为英特尔代工 3nm 芯片
IT之家1月27日消息 据台媒DigiTimes援引不明身份的业内人士报道,英特尔去年与台积电签订了外包合同,将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片。报道称,英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。据彭博此前报道,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道,英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。IT之家了
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消息称台积电、联华电子正考虑再次提高汽车芯片代工价格:最高提升 15%
1月26日消息,据国外媒体报道,全球众多汽车厂商目前正被芯片短缺所困,大众的多家组装厂甚至已经停产,他们也在向主要供应商索赔,丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等汽车大厂也受到了汽车芯片不足的影响。除了芯片供应不足影响生产,汽车厂商们还面临着汽车芯片价格再次上涨的冲击,芯片代工商已在考虑提高汽车芯片代工价格。外媒在报道中表示,全球性的汽车芯片供应紧张,使得芯片代工商牢牢掌握了定价权,台积电、
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台积电因疫情隔离多名工人,预计近 5000 人受到影响
据外媒报道,苹果芯片代工厂商台积电已发布通知,曾经去过去台湾某医院就诊的工人需自我隔离两周,并被禁止进入正生产苹果处理器的工厂。新冠肺炎疫情已经迫使许多人自我隔离数周,以防止病毒传播。在台湾桃园医院爆发疫情后,台积电开始采取行动,以确保生产不会受到影响。台湾省防疫指挥中心已经宣布,凡在1月6日至1月19日期间到桃园医院就诊的人,必须自我隔离14天。预计将有近5000人受到影响,在重新恢复正常生活前
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汽车生产告急:台积电或将优先生产汽车芯片
由于汽车芯片短缺导致全球汽车生产受到阻碍,台积电表示,如果能够进一步提高产能,它将“优化”芯片的生产工艺,使其更加高效和优先地生产汽车芯片。截止目前,台积电称,目前的生产能力已经满了,但它保证,“如果可以通过优化生产能力来提高产量,它将予以配合,将汽车芯片的生产视为优先事项。”据报道,德国经济部长彼得·阿尔特梅尔(PeterAltmaier)要求说服台湾制造商帮助缓解汽车行业当前芯片短缺问题,因为
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新近工艺大步迈进,台积电今年将获得 18 台极紫外光刻机,三星、英特尔也有
1月25日消息,据国外媒体报道,台积电和三星电子的芯片制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的工艺研发也在推进,并在谋划量产事宜。在制程工艺提升到5nm之后,也就意味着台积电、三星等厂商,对极紫外光刻机的需求会不断增加,而全球目前唯一能生产极紫外光刻机厂商的阿斯麦,也就大量供应极紫外光刻机。英文媒体在最新的报道中表示,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,在今年预计可获得18台极紫外光刻机,三星和
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追赶台积电,三星计划投资 170 亿美元在美国建 3nm 晶圆厂
近日,据《华尔街日报》报道,根据相关文件和知情人士透露,韩国三星电子正在考虑投资高达170亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上的竞争。目前三星正在生产5nmEUV芯片,这家韩国芯片巨头一贯希望加强其先进制造工艺,增强同台积电的竞争力。此前有报道称,三星为在更短的时间内追赶上台积电,直接跳过了4nm工艺节点,从5nm跃升至3nm。但是
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消息称三星赢得英特尔芯片组订单
1月22日晚间消息,据韩国经济日报报道,三星电子(SamsungElectronicsCo.)获得英特尔(IntelCorp.)的第一笔订单。一位半导体行业消息人士在1月21日说,英特尔将其南桥芯片组(southbridge)的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上,起到控制计算机输入输出操作的作用。据悉,英特尔委托台积电生产图形处理器(GPU)。台积电计划使用4纳米工艺制造英特尔的GPU,计划
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英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持
1月22日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,获得了苹果、AMD等众多芯片厂商的代工订单,他们的营收也已连续多年增长。由于芯片制程工艺领先,还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持,英文媒体在最新的报道中就表示,英伟达和高通,正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。在5nm工艺在去年已顺利量产的情况下,英文媒体在报道中所提到的下一代工艺,应该就是台积电正在研发并筹
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英特尔明日决定是否外包制造业务,但台积电和阿斯麦或已给出答案
北京时间1月21日晚间消息,据报道,当英特尔周五公布第四季度财报时,投资者肯定想知道一件事:这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去?从业内其他公司最近的评论来看,我们可能已经有了答案。本周二,芯片制造设备的主要供应商阿斯麦(ASMLHoldings)表示,该公司正将一些最先进机器的订单,从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁,但很可能指的是从英特尔向台积电和三星电子等
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TrendForce :英特尔将 Core i3 外包给台积电 5nm 制程
IT之家1月21日消息 市场研究公司TrendForce近日发布的一份报告表示,台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用5nm工艺生产英特尔的Corei3芯片。在此之前,英特尔充分证明了其10nm和7nm工艺存在技术问题。Corei3转向5纳米制程之后,台积电将在22年下半年使用3纳米制程为英特尔生产中高端芯片。TrendForce并未提供信息来源,仅引用了“调查”。IT之家了解到,根据
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晶圆代工市场直逼千亿美元,IDM 大搞外包,台积电三星吃饱
1月20日消息,根据知名行业分析公司Counterpoint的数据,全球半导体代工业在2020年增长超预期,营收达820亿美元,并预测这一数值有望在2021年增至920亿美元,同比增长12%。一方面,因产业宏观环境仍然十分有利,比如新冠疫情、中美贸易关系变化致使上游厂商增加库存、晶圆预订增加,先进制程工艺发展十分迅速;另一方面,整个行业对于增加产能较为理性,二线代工厂商相比建设新晶圆厂增加产能,更
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台积电、联发科今年将加入研发投入,前者 8 成资本支出将投向先进工艺
1月19日消息,据国外媒体报道,台积电、联发科、日月光等半导体厂商,在去年都保持着不错的发展势头,营收均大幅增加,净利润也相当可观。营收大幅增加、获得了可观的净利润,也就意味着这些主要的半导体厂商,在今年有实力增加投资,而为了推动业务的发展,这些厂商也将加大在研发方面的投入。英文媒体的报道显示,在最近的一次产品发布会上,联发科表示他们增加2021年的研发投入,会高于2020年超过20亿美元的水平。
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产业链人士:台积电联华电子 28nm 工艺满产状况将持续到三季度
1月18日消息,据国外媒体报道,虽然目前最先进的芯片制程工艺已经达到5nm,但成熟的28nm工艺,目前仍还有大量的需求,28nm工艺目前就还仍是台积电的第4大收入来源,贡献了去年四季度台积电营收的11%,是4项营收占比超过10%的工艺之一。而从产业链人士的透露的消息来看,市场目前对28nm工艺仍有强劲的需求,台积电和联华电子的这一工艺,满产的状况将持续到今年三季度。产业链人士透露的消息显示,这两大
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台积电拟 “风险生产” 3nm 芯片,2022 年下半年量产:首批为苹果 Silicon 芯片
苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米AppleSilicon芯片,并在2022年下半年全面量产。早在2020年7月份就有报道称,台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺,现在该公司有望在2021年开始所谓的“风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试,但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题,当这些问题得到解决后,全面生产就