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研究机构预计台积电三季度营收 113.5 亿美元,同比增长 20.7 %
9月4日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,在今年上半年并未受到影响,两个季度的营收均超过了100亿美元,同比分别增长45.2%和34.1%。对于第三季度,研究机构预计台积电的营收同比仍会继续大涨,他们预计会达到113.5亿美元,较去年三季度的94亿美元增加19.5亿美元,同比增长20.7%。今年二季度,台积电的营收为103.8亿美元,研究机构预计的三季度的113.5亿美
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5nm 麒麟芯片延迟发布,消息称华为正全力催促台积电交付订单
9月4日消息,据产业链最新消息称,华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布,因为对于他们来说,现在要做的只有两件事,第一保持低调(不继续被注意),而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息称,华为将在9月3日的IFA2020大会上发布新的麒麟5nm处理器,而之前他们的习惯都是在这个大会上发布麒麟新的处理器,比如华为在IFA2019展会上,面向全球推出旗舰芯片麒麟990系列,包括“麒麟9
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需求庞大,消息称台积电计划年底将 7nm 工艺月产能提升至 14 万片晶圆
9月2日消息,据国外媒体报道,台积电2018年4月份投产的7nm工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至14万片晶圆。外媒是援引产业消息人士的透露,报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。产业链的这一消息人士透露,台积电已经先于计划,将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆,他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。7nm工艺是台积电目前仅次于5
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台积电与 6 所大学合作开设半导体学程,培养先进制程人才
9月1日消息,据台湾媒体报道,为培养先进制程人才,晶圆代工龙头台积电决定在台湾6所大学开设“台积电半导体学程”。▲台积电台积电表示,“台积电半导体学程”的课程范畴,由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划,建立“元件/整合学程”、“制程/模组学程”与“设备工程学程”3大架构,各学程皆涵盖20至40门不等的科目课程,涵盖学生所需的核心知识与能力。其中“元件/整合学程”涵盖元件开发、先进制程整合与材
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台积电已在利用人工智能和机器学习技术辅助芯片生产,以提高良品率
(原标题:台积电已在利用人工智能和机器学习技术处理芯片生产数据以改进生产)据国外媒体报道,谷歌人工智能程序AlphaGo在2016年开始的人机围棋大战中击败李世石等一众人类围棋高手,让外界意识到了人工智能的巨大潜力,人工智能和机器学习也已广泛的应用于生产生活。为苹果、AMD等众多公司代工芯片、近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电,就已在利用人工智能和机器学习技术,以改进他们的芯片
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报告:台积电 EUV 光刻机安装数量占行业一半,晶圆产量达 60%
IT之家8月30日消息 台积电最近举行了年度技术研讨会,在会上透露了大量关于公司的信息,尤其是涉及到未来芯片制造业务的信息。这些信息包括关于台积电先进工艺节点的新细节,比如N5、N4、N3和N12e。此外,台积电也透露了其在尖端制造实力方面的情况。台积电现在占据了业界EUV(极紫外光)设备安装量的50%。此外,台积电还拥有约60%的EUV晶圆累计产量。台积电的N7+制程是该公司第一个利用
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涉及苹果 A14、华为麒麟 9000,台积电预计 5nm 占今年 16nm 及以下晶圆产量的 11%
8月27日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为等厂商代工最新的处理器,预计会贡献今年近一成的营收。包括苹果A14、华为麒麟9000芯片等。在刚刚结束的台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上,台积电方面也提到了今年大规模投产的5nm工艺,披露了较7nm工艺的性能提升状况。而外媒的报道显示,在全球技术论坛上,台积电还透露了5nm芯片在今年的
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DigiTimes:台积电 2nm 订单尘埃落下,三星终断苹果梦
IT之家8月26日消息 据媒体DigiTimes今日报道,台积电昨日确定2nm基地定址,3nm将在2022年下半年量产,且已与苹果确认进一步合作,对其下个制程节点规格与进度进行合作。此前有消息称,台积电正与一家主要客户紧密合作,加快研发2nm工艺。现在DigiTimes证实该客户即为苹果。DigiTimes指出,苹果在3nm尚未出世前,又提前包下2nm首波产能。苹果对于自家手机、MacB
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台积电正与一家主要客户紧密合作,加快研发 2nm 工艺
8月26日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产,为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产之后,台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、2nm工艺,其中3nm的工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及,台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进,计划2021年风险试产,2022下
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台积电披露芯片研制时间表:预计明后年先后大批量生产 4 纳米、3 纳米芯片
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台积电罗镇球:明年可看到 3nm 产品,2022 年大批量产
8月26日上午消息,在今天举行的2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。罗镇球透露,目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时,到目前为止,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年,台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市
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台积电展示 5nm 芯片强悍,今年苹果 iPhone 12 将用上
苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新5纳米制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进,预计这样的5纳米芯片将用于苹果今年旗舰产品iPhone12。据传,A14是苹果首个基于台积电5纳米制程工艺制造技术的芯片组产品,这将为苹果iPhone带来性能或功效的提高。媒体Macworld的杰森·克罗斯(JasonCross)估计,iPhone12的运算处理能力与15英寸MacBookPro相当。台积电
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研究机构:台积电第三季市占率 53.9%,中芯国际预计达 4.5%
(原标题:研究机构:台积电第三季市占率53.9%中芯国际4.5%)据台湾媒体报道,集邦科技旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,晶圆代工龙头台积电第三季度市场占有率为53.9%。▲台积电台媒报道称,台积电第三季营收年成长率达21%,营收主力为7nm制程,受惠于5G建设持续部署、高效能运算、和远距办公教学的CPU及GPU等强劲需求,产能维持满载。而5nm制程在第三季开始计入营收。在全年度台积电5nm营
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台积电 2nm 工厂计划建在新竹,已获得建厂所需土地
8月25日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在一季度大规模投产之后,台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺,为尽快量产,相关的工厂也需要提前谋划,同步跟进。虽然3nm工艺还未投产,2nm工艺也还在研发阶段,但台积电已经在谋划2nm工艺的芯片生产工厂。台积电已开始谋划2nm工艺工厂的消息,源自台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛。外媒在报道中表示,秦永沛透露台积电计划在新竹建
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台积电 5nm 加速量产,2022 年下半年推进 3nm
IT之家8月25日消息 台积电总裁魏哲家在今天的台积电技术论坛上表示,7纳米出货达到10亿颗晶粒的里程碑,5纳米正加速量产,加强版5纳米预计2021年量产,3纳米2022年下半年量产。魏哲家表示,台积电将持续成为客户值得信赖的技术及产能提供者,7纳米量产后已创下出货10亿颗芯片的里程碑。7纳米量产一年后,台积电推出加强版7纳米,是第一个导入极紫外光(EUV)技术的制程。IT之家了解到,台
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台积电明年将开设新研发中心:8000 名工程师,研究 2nm 芯片
IT之家8月25日消息 据财联社消息,台积电高级副总裁KevinZhang在预先录制的视频中表示,新的台湾研发中心将运营一条先进生产线,拥有8000名工程师。此外,台积电高级副总裁Y.P.Chin在另一段预先录制的视频中表示,该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2纳米芯片晶圆厂收购土地。IT之家了解到,8月中旬,有消息称台积电订单爆满,要在旗下中科、南科两大
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台媒:华为麒麟 9000 挤爆台积电 5nm 产能,9 月 14 日前全部交货
据中国台湾《经济日报》报道,华为宣布在柏林IFA2020期间,9月3日将举行演讲。市场预料,华为除了发表Mate40系列旗舰新机之外,旗下海思最新“麒麟9000”处理器也将亮相,由于美国禁令,该芯片恐成为华为最后一款自行研发设计的手机芯片。据了解,“麒麟9000”采用台积电5nm生产,是全球第一颗5nm制程手机芯片,脚步比高通、苹果还快。供应链消息指出,因应美方禁令,华为先前已大举增加台积电5nm
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台媒:台积电 5nm 独步领先,三星难以弯道超车
IT之家8月24日消息 媒体DigiTimes今日报道称,台积电5nm先进制程加速推进,三星奋起直追,企图通过3DIC封装弯道超车以拿下更多订单。而经济日报则表示,台积电5nm订单产能强劲,正在加速拓产,且台积电明年将再一次扩增产能,增幅超七成,可进一步扩大与三星的差距。经济日报表示,美国再次祭出新一轮华为禁令,台积电先进制程订单并未受影响,反而更加供不应求。供应链称,尽管海思无法继续在
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三星加快部署 3D 芯片封装技术,希望明年同台积电展开竞争
8月24日消息,据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube”,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7
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2020 年三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名:台积电第一,中芯国际第五
IT之家8月24日消息 据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,由于年底为欧美消费旺季,加上中国十一长假及双11促销活动,带动目前下游客户端拉货动能旺盛,使晶圆代工产能与需求连带稳定提升,预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。TrendForce公布的2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名显示,台积电第一,三星、格芯(GlobalFoundri