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台积电 N3E 工艺，苹果 M4 芯片有望今晚登场：有 3 个版本
IT之家5月7日消息，最新报告称苹果M4芯片将采用台积电的N3E工艺，而且该系列会有3个版本。苹果公司在今晚10点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款iPadPro产品，预估将会采用M4芯片，而曝料消息称该系列将采用台积电N3E工艺。相比较台积电的N3B工艺，台积电的3nmN3E工艺良率更高，性能更强，能效更优。IT之家援引该媒体报道，苹果M4标准版内部代号为“Donan”，还有更强大的“Bra
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AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家5月6日消息，台媒《经济日报》消息，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电对AI相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年延长到2028年。台积电认为，今年AI服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年A
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台积电 1.4nm 工厂延期，加速推进 2nm 投产
IT之家4月30日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。“中科管理局”29日证实，已接到台积电通知，中科二期园区用地“目前没有那么急了”。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。台积电回应，针对厂房用地，公司将持续配合主管机构。台积电此前在北美技术论坛中强调，2nm需求强劲，预计明年量产，最新发布的A16制程（1.6nm）预计2026
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台积电联席 COO 米玉杰：未来制程仍存进步空间，同客户合作至关重要
IT之家4月29日消息，在AMD最新一期的AdvancedInsights访谈中，台积电执行副总经理兼联席COO（共同营运长）米玉杰表示，2nm以下制程未来仍有进步空间，同客户的合作至关重要。IT之家注：AdvancedInsights是AMD的月更尖端技术访谈栏目，由AMD首席技术官及执行副总裁马克・帕普马斯特（MarkPapermaster）主持，近日发布的是该系列的第三集。先进工艺仍有进步空
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台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
IT之家4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可以封装逻辑电路、8个HBM
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台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
IT之家4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEngine，紧凑型通用光学引擎
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台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出，2026 年量产
IT之家4月25日消息，台积电在近日公布的2023年报中表示，其背面供电版N2制程节点定于2025下半年向客户推出，2026年实现正式量产。台积电表示其N2制程将引入其GAA技术实现——纳米片（Nanosheet）结构，在性能和能效方面都提升一个时代，预计于2025年启动量产。而引入背面电轨（BacksidePowerRail）方案的N2衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”，将在标准版N2后投入
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座
IT之家4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者，而非智能手机厂商。分析人
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消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
IT之家4月23日消息，韩媒TheElec在报道中表示，预测SK海力士将在HBM4内存的基础裸片（BaseDie）部分采用台积电7nm制程。IT之家注：目前台积电7nm系产能大部分已迁移至6nm变体，因此韩媒的表达更适合作为“7nm系”制程理解。HBM内存的基础裸片是DRAM堆叠的底座，同时也作为控制器负责同处理器进行通信。SK海力士上周同台积电签署了HBM内存合作谅解备忘录，双方的首个合作重点就
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台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期
IT之家4月19日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，客户对CoWoS2.5D先进封装的需求持续火爆，而端侧AI将拉低智能手机和PC换机周期。台积电CEO魏哲家称，台积电正在尽全力提升CoWoS先进封装的产能以缓解供不应求的局面；同时台积电方面也正与OAST（IT之家注：外包封测厂商）进行合作，通过委外订单进一步扩充CoWoS产能。即使这样台积电今年仍可能无法满足全部客户对CoWoS的需求
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台积电：电价上涨影响约 0.7% 毛利率，将同客户分担海外产线额外成本
IT之家4月19日消息，台积电在近日的电话财报会议上表示，台湾地区的电价上涨预计对今年二至四季度的毛利率造成约0.7%的影响，此外海外产线的额外成本将同客户分担。台积电已是连续第二年面对台湾地区电价上涨。去年台积电适用17%的涨幅；而在今年4月1日启动的新一轮涨价中，台积电是台湾地区唯一适用25%电价涨幅的半导体企业。台积电方面称，预计此轮电价上涨导致二季度的毛利率下降0.6%~0.7%；下半年影
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消息称台积电 2024 下半年量产 AMD 的锐龙 PRO 8040/8000 系列 AI 处理器
IT之家4月19日消息，AMD日前发布基于全新Zen4架构+RDNA3架构+XDNA架构的锐龙PRO系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙PRO8040系列、主打台式机的锐龙PRO8000系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。消息称锐龙PRO8040系列和锐龙PRO8000系列采用台积电4nm工艺，台积电将于今年下半年开始量产两个系列芯片，而惠普、联想等厂商会在今年年底
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台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势
IT之家4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端应用的前景和3月前预期基本相同，
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台积电一季度净利润 2255 亿新台币，同比增长 8.9%
IT之家4月18日消息，在AI芯片需求持续强劲的背景下，全球最大芯片代工厂台积电一季度净利润好于预期。台积电今日公布的数据显示，截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。第一季度营业利润2490.2亿元新台币，同比增长7.7%，预估2408.7亿元台币；第一季度毛利率53
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集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
IT之家4月17日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预估带动台积电2024年CoWoS封装总产能提升逾150%。英伟达Blackwell新平台产品包括B系列的GPU，以及整合英伟达自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达
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消息称台积电加快 2nm 投运进度：今年底宝山厂小规模试产，高雄厂设备进驻
IT之家4月12日消息，据台媒MoneyDJ理财网报道，台积电加快2nm整体投运进度，今年底高雄厂就将开始进驻设备。台积电现有的两座2nm生产基地分别位于新竹科学园区宝山和高雄，进度方面宝山厂区较快。目前看来宝山厂区将按原有计划稳步推进，本季度实现设备机台进驻，今年底实现小规模试产线（miniline）完工，2025年四季度正式量产；而在高雄厂区方面，机台进驻时间提前至今年底，目标2026上半年量
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台积电 SoIC 高端封装受追捧，已为苹果小规模试产：最快 2025 部署在 Mac 上
IT之家4月12日消息，根据供应链消息，在AMD之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进SoIC封装方案。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂AP6生产。最新消息
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消息称英特尔加强与台积电上游企业合作，提升代工业务盈利能力
IT之家4月11日消息，据台媒DIGITIMES报道，英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作，从供应链方面提升竞争力，助力代工业务增长。DIGITIMES方面认为，台积电近年来的成功离不开与上游台企的密切合作。这些企业为台积电提供了优秀的生产助力，在抗压能力、成本管控、整体弹性方面有独到优势。而英特尔方面提升代工部门的竞争力有三大主要阻碍，除客户信任和代工业务运营成熟度外制造的成本与效率也是
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台积电 2024 年一至三月营收 5926.44 亿元新台币，同比增长 16.5%
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月10日消息，台积电今日公布了三月份营收和一至三月累计营收：2024年三月台积电实现1952.11亿元新台币（IT之家备注：当前约441.18亿元人民币）营收，环比增长7.5%，同比增长34.3%；2024年一至三月台积电累计实现5926.44亿元新台币（当前约1339.38亿元人民币）营收，同比增长16.5%。台积电早前表示，其震后整体设备恢复率已
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MCU 大厂 Microchip 宣布同台积电深化合作，在熊本厂建设 40nm 专用产品线
IT之家4月10日消息，近日微芯半导体Microchip宣布深化同台积电方面的合作，在台积电控股子公司日本JASM的熊本厂建立40nm专用产品线。Microchip是全球MCU（IT之家注：微控制器）领域的六家主要企业之一，与恩智浦、意法、德州仪器、瑞萨、英飞凌并列，2021年市场占比12.6%。此次合作是Microchip强化供应链弹性战略的一部分，可提升其在汽车、工业、网络领域为全球客户提供服