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Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台
IT之家3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。IT之家从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和
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消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴
IT之家3月9日消息，根据彭博社报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂有望获得超过50亿美元的联邦补贴。报道称美国政府还需要和台积电敲定一些细节，因此暂时并未公布。如果有关台积电获得50亿美元（IT之家备注：当前约360亿元人民币）奖励的信息是准确的，那么有关英特尔获得约100亿美元奖励的报道很可能也是准确的。此外，英特尔在美国的项目远比台积电雄心勃勃、耗资巨大。例如，英特尔正在俄亥俄州建造
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台积电 2024 年 2 月营收 1816.5 亿元新台币，同比增长 11.3%
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家3月8日消息，台积电今日发布2024年2月营收报告，2024年2月营收约为1816.5亿元新台币（IT之家备注：当前约415.98亿元人民币），较2024年1月下降15.8%，较2023年2月增长11.3%。台积电2024年1月至2月营收总计3974.3亿元新台币（当前约910.11亿元人民币），较2023年同期增长9.4%。台积电作为业界领先的半导体制
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AI 浪潮助推台积电股价创 30 年来新高，今年已涨 23.10%
IT之家3月5日消息，台积电公司当前股价达到730元新台币，创下自1994年以来的最高点。目前该公司市值达到18.93万亿元新台币，股价自2024年年初至今已涨23.10%。推动台积电公司股价上涨的重要原因是AI浪潮下，台积电目前手握苹果和英伟达的大量订单，日前披露的数据显示，2023年英伟达（NVIDIA）占台积电营收的11%。在台积电提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中，苹果公司被称为“
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仅次于苹果，英伟达已成台积电第二大客户：去年支付 77.3 亿美元、占比 11%
感谢IT之家网友凌晨的鱼的线索投递！IT之家3月2日消息，英伟达已成为台积电的第二大客户，仅次于苹果公司。台积电通常不会披露和客户之间的关系，不过根据美国的相关法律，必须披露占其收入10%以上的客户的数据。金融分析师DanNystedt分析认为，2023年英伟达（NVIDIA）占台积电营收的11%。在台积电提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中，苹果公司被称为“客户A”，去年向台积电支付了17
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标普报告称台积电面临水资源短缺问题，可能推高芯片价格
IT之家2月29日消息，标普全球评级公司（S&PGlobalRatings）本周一发布报告，台积电受到水资源短缺影响，可能会将相关成本转嫁给客户，从而推高芯片的价格。标普在报告中表示，台积电在发展代工业务过程中，面临缺水风险。台积电是全球最大的合约芯片制造商，为Nvidia和苹果等公司生产最先进的处理器。芯片制造行业是一个“饥渴”的行业，因为工厂每天都要消耗大量的水来冷却机器，并确保晶圆上
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消息称高通骁龙 8 Gen 5 采用台积电 N3E 工艺，Galaxy 版采用三星 SF2P 工艺
IT之家2月29日消息，消息源@Tech_Reve近日发布推文，表示包括今年发布的骁龙8Gen4在内，高通公司的所有旗舰芯片完全使用台积电的3nm工艺制造，不过明年推出的骁龙8Gen5会采用多晶圆厂方案。报道称三星生产了高通骁龙8Gen1芯片，由于过热以及效率低下，高通公司转而采用台积电，后者自此成为其独家代工合作伙伴。而这种格局明年会发生改变，其中常规的骁龙8Gen5芯片继续由台积电的3nm工艺
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苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺进行芯片开发工作
IT之家2月28日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。图源Pexels根据IT之家此前报道，台积电2nm主要生产规划会先放在新竹宝山，台积
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索尼吉田宪一郎：魏哲家 2021 年一句话，开启了台积电日本厂项目
IT之家2月28日消息，据台媒CNA报道，索尼总裁吉田宪一郎在近日的台积电熊本厂JASM开业仪式上表示，该厂的规划始于台积电现任总裁魏哲家在双方2021年见面时的一句话。据吉田宪一郎称，他于2021年1月携索尼半导体事业部门负责人到台积电商谈逻辑晶圆采购事宜。而在索尼与台积电双方会面的一开始，魏哲家就表示台积电正考虑在日本生产，希望索尼协助。从这一句话开始，此次会面的主题就从采购谈判转变为了生产合
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英特尔要在三星大本营“攻城略地”，极力推销 18A 工艺节点
IT之家2月27日消息，根据韩媒TheElec报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。报道称英特尔正在向韩国芯片初创企业大力推销其18A工艺节点，并承诺提供各种激励措施。英特尔本周三发布了其14A工艺节点（相当于1.4纳米
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模拟芯片巨头亚德诺 ADI 下单台积电日本熊本厂，签长期供应协议
IT之家2月26日消息，据亚德诺ADI（即AnalogDevices）官网消息，这一模拟芯片企业已与台积电日本熊本厂JASM签署长期供应协议。参考公开信息，亚德诺ADI是模拟芯片领域的巨头之一，其在该领域市占超过10%，仅次于行业龙头德州仪器。根据亚德诺近期财报，其在截至今年2月3日的2024财年第一财季中，实现逾25亿美元（IT之家备注：当前约180.25亿元人民币）营收。台积电联合索尼等日企于
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台积电日本首座晶圆厂落成，张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
IT之家2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（IT之家备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在上世
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台积电熊本工厂明日开业，机构：鲶鱼效应推动日本半导体版图未来十年扩张
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！IT之家2月23日消息，根据集邦咨询报道，台积电位于日本熊本的工厂JASM计划明日（2月24日）正式开幕，这是台积电设立在日本的第一座工厂（Fab23）。图源：JASM该机构报道称，日本熊本工厂预期总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。集邦咨询表示，2023年全球晶圆代工营收约
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Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型：3D 设计，能效、性能双跃升
IT之家2月23日消息，据外媒IEEESpectrum报道，Meta近日在IEEEISSCC国际固态电路会议上展示了一款采用3D设计的AR芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta此次展示的AR芯片原型来自其AR眼镜项目ProjectAria。AR眼镜身形狭小，又需随身佩戴，因此对搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。▲ MetaProjectAriaAR眼镜爆炸图Meta
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日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（IT之家备注：当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。▲ 图源：台积电台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过20
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台积电代工，消息称 AMD 计划第 3 季度量产 Zen 5 CPU
IT之家2月20日消息，最新消息称AMD计划2024年第3季度量产Zen5芯片。根据UDN报道，AMD公司为了强化AI终端方面的布局，拉高桌面端、笔记本电脑和服务器市场份额，继续和台积电合作，让其生产研发代号为“Nirvana”的Zen5芯片。IT之家援引该媒体报道，AMD在推出MI300系列AI加速卡之后，已加大了对台积电的订单规模，主要集中在3nm、4nm和5nm工艺上。业界分析师认为3nm工
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供应链称台积电 5/3 纳米制成提前近满载，宝山厂 2 纳米第四季度试产
IT之家2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）更是由2023年底的75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩表现有机会优于先前财测。IT之家注意到
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三星与台积电竞争 2nm 芯片订单，预计高通年底前进行最终选择
IT之家2月12日消息，据ETNews报道，高通已委托三星电子开发 2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、制造商
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消息称台积电已将 3nm 晶圆产量增加到每月 10 万片
感谢IT之家网友Diixx、华南吴彦祖的线索投递！IT之家2月10日消息，台积电3nm家族是继5nm后需求最为强劲的先进节点，目前已经量产N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及面向车用电子市场的N3AE等制程。据中国台湾《经济日报》报道，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的AI、HPC芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能在到年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其
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消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟，对抗三星“交钥匙”方案威胁
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、西窗旧事的线索投递！IT之家2月9日消息，据韩媒매일경제近日报道，SK海力士已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存——HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片