标签文章：#半导体#

  • 消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

    消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务 感谢IT之家网友咩咩洋的线索投递！IT之家11月21日消息，据BusinessKorea周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于HBM4等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与SKHynix的差距。业内人士消息称三星电子今年第三季度签订

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    2024-11-21 15:33

  • 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能

    美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能 IT之家11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（IT之家备注：当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗位和9000

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    2024-11-21 11:06

  • 美政府拟向数字孪生领域投资 2.85 亿美元，以期降低半导体制造成本

    美政府拟向数字孪生领域投资 2.85 亿美元，以期降低半导体制造成本 IT之家11月20日消息，美国商务部当地时间本周二宣布，其正同半导体研究公司-制造联盟公司SRC进行谈判，计划向SRC位于美国北卡罗来纳州达勒姆的SMARTUSA研究所项目提供2.85亿美元（IT之家备注：当前约20.63亿元人民币）资金支持。SRC的SMARTUSA研究所整体投资规模达10亿美元（当前约72.39亿元人民币），将专注于开发、验证和使用数字孪生技术来改进美国半导体产业从设计、制造、

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    2024-11-20 16:45

  • 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备

    三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备 IT之家11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家备注：当前约1039.2亿元人民币）的

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    2024-11-20 10:54

  • 中国半导体协会：2030 年全球半导体市场规模有望达 1 万亿美元

    中国半导体协会：2030 年全球半导体市场规模有望达 1 万亿美元 IT之家11月19日消息，中国国际半导体博览会（ICChina）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，于11月18日-20日在北京国家会议中心举行。中国半导体行业协会高级专家王若达今天在会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。他表示，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新

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    2024-11-19 12:15

  • SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%

    SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9% IT之家11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：第三季度的晶圆出货量延续了今

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    2024-11-13 09:39

  • 日本政府机构 NETO 正式委托 Tenstorrent 培训多达 200 名芯片工程师

    日本政府机构 NETO 正式委托 Tenstorrent 培训多达 200 名芯片工程师 IT之家11月7日消息，RISC-VAI芯片设计企业Tenstorrent当地时间本月5日宣布将受日本经济产业省下辖新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）和日本半官方机构技术研究组合最先端半导体技术中心（LSTC）委托，为日本在美培训多达200名芯片设计工程师。据IT之家了解，此次委外培训是LSTC、Tenstorrent两方合作承接的NEDO“加强后5G 信息和通信系统基础设施研究开

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    2024-11-07 11:54

  • SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%

    SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2% IT之家11月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元（IT之家备注：当前约1.18万亿元人民币），同比增长23.2%，环比增长10.7%。其中，2024年9月全球销售额为553亿美元，比2024年8月总额531亿美元增长4.1%。图源PexelsSIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“全球半导体市场第三季度持续增长，环比增

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    2024-11-06 15:03

  • 美国拟斥资 8.25 亿美元支持纽约州 EUV 光刻旗舰研发站点建设

    IT之家11月1日消息，据美国商务部当地时间昨日新闻稿，该部门与美国《CHIPS》法案美国国家半导体技术中心NSTC项目运营商Natcast宣布在纽约州立大学奥尔巴尼纳米技术中心建设首个《CHIPS》法案旗舰研发站点。该站点名为“EUV加速器”，重点推进最先进的EUV光刻技术以及依赖于该技术的研发工作，预计将获得8.25亿美元（IT之家备注：当前约58.75亿元人民币）的美国联邦投资支持。“EUV

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    2024-11-01 13:42

  • 水凝胶半导体材料问世，有望用于生物集成电路

    水凝胶半导体材料问世，有望用于生物集成电路 IT之家10月28日消息，水凝胶具有和生物组织相似的机械性能、含水量高和离子通透性好等特性，在组织工程、医用敷料、生物传感等领域具有广泛的应用。水凝胶与导电材料复合后，可以实现电子导电，展现出优异的生物组织-电子器件界面特性，已经实现了多种检测、诊断和治疗功能。但和硅基电子器件相比，水凝胶电子器件因为缺少半导体水凝胶材料，尚无法实现丰富的集成电路功能，例如开关、整流、运算、放大等。芝加哥大学王思泓

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    2024-10-28 09:48

  • 英特尔前 CEO：拆分制造业务对英特尔和美国不利

    英特尔前 CEO：拆分制造业务对英特尔和美国不利 IT之家10月27日消息，英特尔近期因晶圆代工业务巨额亏损而陷入财务困境。多份报道称，英特尔正考虑将制造业务拆分为独立实体，类似于AMD曾将GlobalFoundries分拆的做法。然而，英特尔前CEO克雷格・巴雷特在《财富》杂志撰文指出，此举将损害英特尔并削弱美国在半导体领导地位方面的目标。巴雷特认为，芯片制造商需要巨额投资才能保持竞争力。目前，只有英特尔、三星和台积电三家芯片制造商拥有足够的收

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    2024-10-27 09:42

  • 韦尔股份前三季度净利润同比大增 544.74%，达 23.75 亿元

    韦尔股份前三季度净利润同比大增 544.74%，达 23.75 亿元 IT之家10月25日消息，上海韦尔半导体股份有限公司今日发布公告，第三季度营收为68.17亿元，同比增长9.55%；归属于上市公司股东的净利润为10.08亿元，同比增长368.33%。IT之家从报告获悉，韦尔股份2024年前三季度营收为189.08亿元，同比增长25.38%；归属于上市公司股东的净利润为约23.75亿元，较去年同期增长约544.74%。对于净利润的大幅增长，韦尔披露主要原因如下：随

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    2024-10-25 16:54

  • SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

    SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长 IT之家10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12英寸晶圆，而在2025年将重返增长轨道，同比提

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    2024-10-22 11:06

  • 消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽

    消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽 IT之家10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名。这一申请规模与比例远超

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    2024-10-22 10:36

  • 三星电子宣布全面退出 LED 业务，聚焦功率半导体和 Micro LED 领域

    三星电子宣布全面退出 LED 业务，聚焦功率半导体和 Micro LED 领域 感谢IT之家网友HH_KK的线索投递！IT之家10月21日消息，据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近启动了业务架构的调整，其中半导体部门决定全面退出发光二极管（LED）业务。这一决定标志着继2020年LG电子退出后，韩国两大电子企业都退出LED业务。此前，三星电子主要生产和销售电视、智能手机闪光灯等用途的LED产品。三星电子在2012年通过合并三星LED公司正式涉足LED照明

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    2024-10-21 06:51

  • 半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump

    半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump IT之家10月12日消息，Eliyan公司于10月9日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0 芯粒互连PHY，该芯片采用3nm工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连PHY是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现

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    2024-10-12 14:45

  • 消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务

    IT之家10月11日消息，据韩媒《每日经济》10日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现场生产线的日

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    2024-10-11 07:15

  • 8 月全球半导体销售额达 531 亿美元，中国同比增长 19.2%

    8 月全球半导体销售额达 531 亿美元，中国同比增长 19.2% IT之家10月5日消息，美国半导体行业协会（SEMI）10月4日公布数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元（IT之家备注：当前约3746.5亿元人民币），与2023年8月的440亿美元（当前约3104.44亿元人民币）相比增长20.6%，比2024年7月的513亿美元（当前约3619.5亿元人民币）增长3.5%。SEMI透露，这组月度销售数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）负

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    2024-10-05 23:42

  • 富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂，开发 2nm 以下半导体材料

    富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂，开发 2nm 以下半导体材料 IT之家9月30日消息，富士胶片公司今日宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发可供2nm以下制程的半导体使用的尖端半导体材料。静冈县吉田町和大分市两家工厂投资额分别为约130亿日元（IT之家备注：当前约6.36亿元人民币）和70亿日元（当前约3.42亿元人民币），计划在2025年秋季和2026年春季启动新厂房，届时将引进新的检查装置，开发“光刻胶”尖端产品等。▲ 静

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    2024-09-30 23:00

  • 甲骨文现持有 Ampere 半导体公司 29% 股份，有望 2027 年完全掌控

    甲骨文现持有 Ampere 半导体公司 29% 股份，有望 2027 年完全掌控 IT之家9月28日消息，科技媒体theregister于9月26日报道，根据本周三披露的文件信息，截至2024年5月31日，甲骨文目前持有AmpereComputing公司29%的股份，并有望在2027年实现完全控股。根据披露的信息，经过权益法会计损失的调整，甲骨文公司在Ampere的投资总账面价值为15亿美元（IT之家备注：当前约105亿元人民币）。甲骨文还透露，在其2024财年向Ampere提

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    2024-09-28 10:54
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