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IT之家采访联发科技：天玑汽车平台，从 5G 到半导体到 AI 的全能选手
4月26日，联发科在北京举行媒体沟通会，并正式发布天玑汽车平台新品，其中天玑汽车座舱平台CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来重要的算力突破。同时，借助率先应用Ku频段的5GNTN卫星宽带技术、车载3GPP5GR17调制解调器、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。天玑汽车座舱平台还整合了Armv9架构，内建A
阅读更多Echo 2024.04.30 13:25 5浏览 0回复
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Cortex-X5 超大核，联发科新平台现身 Geekbench
IT之家4月30日消息，Geekbench数据库中出行了一个搭载联发科工程芯片的测试机，@NguyenPhiHung从名称猜测是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片CT-X1，也就是联发科首款3nm芯片，性能超高通SM8295平台 30%以上。最重要的是，这颗芯片采用了ARM下一代公版CPU超大核——Cortex-X5架构。虽然目前测试机数据比较一般，但它频率实际上并不高，而且目前表现出来的
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联发科天玑 3nm 车用计算芯片亮相
IT之家4月26日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式Al技术。其中天玑汽车座舱平台CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。同时，借助率先应用Ku频段的5GNTN卫星宽带技术、车载3GPP5GR17调制解调器、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。此外，天玑汽车座舱平台还整合了Armv9架构，内建Al
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联发科第一季度营业利润 321.8 亿元新台币同比增长 124%，环比增长 30.1%
IT之家4月26日消息，联发科今日举行第一季度财报法说会：本季度合并营业收入达1334.58亿元新台币（当前约296.28亿元人民币），同比增长39.5%，环比增长3%。今年第一季度，联发科合并营业利润321.8亿元新台币（IT之家备注：当前约71.44亿元人民币），同比增长124%，环比增长30.1%；合并净利316.55亿元新台币（当前约70.27亿元人民币），同比增长87.4%，环比增长23
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联发科发布天玑 6300 处理器，消息称 realme C65 5G 手机将搭载
IT之家4月19日消息，联发科近日悄然在官网上线了天玑6300处理器，X平台消息源@Sudhanshu1414表示realme真我面向印度市场的C655G手机将搭载这一SoC。天玑6300处理器基于台积电6nm制程，采用了2+6设计，即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至高2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU部分则是ArmMali-G57MC2。存储方面天玑630
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联发科 3 月营收 504.79 亿元新台币环比增长 31.3％，同比增加 17.5％
IT之家4月10日消息，今年3月，联发科合并营收为新台币504.79亿元（IT之家备注：当前约114.08亿元人民币），环比增加31.3％、同比增加17.5％。今年第一季度，联发科累计合并营收为新台币1334.58亿元（当前约301.62亿元人民币） ，同比增加39.53％。根据市场研究机构Canalys报告，联发科在2023年第四季度出货量方面表现强劲，同比增长21%，成为该季度出货量
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联发科推出生成式 AI 服务平台“达哥”，支持“最强繁体中文大模型”MR BreeXe
感谢IT之家网友我抢了台、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月9日消息，据联发科官方消息，在今日举行的生成式AI论坛期间，联发科生成式AI服务平台MediaTekDaVinci正式推出，亦称“联发科技达哥”，目前已有超过40家厂商加入其生态系统。据悉，该工具最初为集团内部生成式AI工具，被广泛应用于软件开发的需求分析和规格设计、人资的自动媒合、财务的报销流程、法务的专利翻译和合约诉讼等，集团渗透率达
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阿里云 x 联发科，天玑 9300 等手机芯片适配端侧通义千问大模型
IT之家3月28日消息，联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。IT之家注意到，通义千问目前已开源18亿、70亿、140亿、720亿参数等大语言模型，以及视觉理解、音频理解多模态大模型。阿里云在去年10月还发布了通义千问2.0，模
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消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计
IT之家3月21日消息，联发科去年发布的天玑9300芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据@数码闲聊站透露，天玑9400将采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核设计。爆料并未透露具体的CPU架构，但如果与天玑9300相似，则可能是一颗Cortex-X5超大核、三颗Cortex-X4大核和
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联发科进军共封装光学领域，联手 Ranovus 推出 3nm ASIC 设计平台
感谢IT之家网友lemon_meta、西窗旧事的线索投递！IT之家3月21日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商Ranovus推出新一代共封装光学（CPO）ASIC设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的I/O解决方案。相较于电信号，光信号在传输距离和能耗方面都具有先天优势，因此共封装光学CPO是未来高速互联技术的热门研究方向。联发科表示，该平台包含112Gbps长距离SerDes（IT之家注：串
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联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台，整合 AI 与 RTX 图形处理技术
IT之家3月19日消息，联发科今日在英伟达GTC2024大会上，推出了 DimensityAuto座舱平台，包括四款SoC产品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1。官方表示，这四款产品均支持英伟达 DRIVEOS 软件，汽车制造商可借助 DimensityAuto 平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场
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vivo Y03 手机渲染图曝光：6.56 英寸 LCD 屏幕、联发科 Helio G85 芯片
IT之家3月12日消息，国外科技媒体appuals近日发布博文，分享了vivoY03手机的高清渲染图，并透露了该机的完整规格信息。vivo于2022年11月发布Y02手机，Y03作为继任者将配备6.56英寸IPSLCD面板，具有HD+分辨率和90Hz刷新率。该机将搭载联发科HelioG85处理器，这是一款八核芯片组，距离发布已过去将近四年时间。该机将有4GB+64GB和4GB+128GB两种存储配
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70 亿参数，联发科推出 MR Breeze-7B 模型：擅长洞察数据、支持双语互动
IT之家3月9日消息，联发科旗下研究机构联发科技研究中心（MediaTekResearch）近日发布公告，展示推出了名为MRBreeze-7B的全新开源大语言模型（LLM）。这款开源模型擅长处理繁体中文和英文，共有70亿个参数，以广受赞誉的Mistral模型为基础进行设计。与上一代产品BLOOM-3B相比，MRBreeze-7B所吸收的知识显著增加了20倍，让其能以更高的精确度驾驭繁体中文中错综复
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联发科 2024 年 2 月营收 384.82 亿新台币，同比增长 26.96%
感谢IT之家网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递！IT之家3月8日消息，联发科公布2024年2月营收为384.82亿元新台币（IT之家备注：当前约88.12亿元人民币），同比增长26.96%，环比下降 13.52%。联发科2024年1-2月的合并营收为829.78亿元新台币（当前约190.02亿元人民币），同比增长 57.47%。根据市场研究机构Canalys报告，联发科在202
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Canalys：2023 年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶，苹果仍是营收之王
IT之家3月5日消息，市场研究机构Canalys发布了2023年第四季度智能手机市场报告，其中芯片厂商的出货量和营收情况备受关注。报告显示，联发科在2023年第四季度出货量方面表现强劲，同比增长21%，成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。然而在营收方面，苹果依旧是王者。得益于iPhone系列搭载的自家芯片，苹果在该季度的芯片收入达到了870亿美元（IT之家备注：当前约6264亿元人民币），同比增长
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联发科推出 Helio G91 芯片组，仅支持 4G
IT之家2月29日消息，联发科近日悄悄发布了HelioG91芯片组，这是其三年前推出的HelioG88的升级版。这款仅支持4G网络的全新SoC旨在提升入门级智能手机的性能和功能，支持90HzFHD+显示屏，并大幅提升拍照能力，最高支持108MP主摄像头，相比上一代支持的64MP有了显著提升。据IT之家了解，HelioG91采用八核CPU配置，其中包括两颗主频最高达2.0GHz的ArmCortex-
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realme 海外官宣 Narzo 70 Pro 5G 手机 3 月亮相：三摄配置，有望搭载天玑 920 处理器
IT之家2月23日消息，据 realme 官网消息，realme 今日宣布3月将在海外推出一款 Narzo70Pro5G 手机，这款手机后置三摄，主打影像，其中一枚为索尼 IMX890 传感器。▲图源realme官网而外媒 91mobile 目前泄露了这款手机的参数信息，不过部分数据（摄像头）与官宣不符，还需
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联发科 CEO 蔡力行：小米联手 ARM 打造自研处理器，采用联发科调制解调器
IT之家2月19日消息，联发科CEO蔡力行确认，小米正与ARM合作打造自研AP（即应用处理器，基本等同移动设备SoC）。蔡力行是在近日的联发科2023年第四季度财报电话会议上发表这一言论的，他还表示联发科参与了相关开发，提供调制解调器。蔡力行相关发言整理如下：……虽然众所周知小米等客户正在打造它们自己的AP。我们向它们（ARM和自研AP的手机厂商）提供了我们的调制解调器，并在此过程中建立了合作关系
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联发科天玑 9400 芯片第四季度发布：采用台积电 3nm 制程，能效提高 32%
IT之家1月31日消息，联发科技新竹高铁办公大楼于30日正式开工，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡明介表示，这座办公大楼预计于2027年完工，将成为联发科一大里程碑。蔡力行指出，天玑9300芯片取得巨大成功，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它将超越9300再创高峰。IT之家查询发现，新办公大楼位处新竹高铁精华地
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联发科天玑 9300、9200 处理器通过 Wi-Fi 7 认证，理论峰值速率达 6.5Gbps
感谢IT之家网友狂奔的︴蜗牛﹌的线索投递！IT之家1月17日消息，联发科日前通过官微宣布，天玑9300和天玑9200两款处理器现已通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi7认证。官方表示，搭载天玑9300或9200的vivoX系列手机、搭载天玑9300的iQOONeo9Pro、OPPOFindX7等手机将逐步上线Wi-Fi7功能。其中，天玑9300在Wi-Fi7连接下的理论峰值速率可达6.5Gbps，配合联
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