一直以来，S系列和M系列都是金立主打的中端旗舰，S系列面向年轻时尚消费者，M系列负责面向中年政商人士。本周一，主打商政人士的全面屏手机金立M7正式发布了，本以为金立会消停一阵子，专心为线下市场铺货，怎料今天金立又有全面屏新机S11S亮相工信部，或许离正式发布已经不远，难道“发布会驱动型企业”的名衔将从魅族转移到金立头上？这款主打年轻用户的全面屏手机怎样呢？一同来看看吧。

面对一款新机，相信大多数网友最关心就是配置。金立S11S采用一块与M7上那块相同的6.01英寸2160*1080P分辨率AMOLED屏幕，搭载一颗主频高达2.5GHz的八核处理器，或为联发科Helio P23，拥有6+64GB的内存规格，前置2000万像素+800万像素双摄像头，后置1600万+800万像素双摄像头，是一台“四摄手机”，内置3600mAh电池，后置指纹识别，运行基于Android 7.1.1深度开发的amigo OS。

金立M7

与M7全金属机身不同，金立S11S采用的是“双面玻璃+金属中框”的典型三明治设计，为了展示玻璃与金属之间的过度，工信部还特意拍了斜置的证件照。作为一定定位年轻时尚的手机，金立S11S将机身三围控制在了155.82*72.58*6.95mm，机身厚度仅为6.95mm，机身重量为177.8g。

从以往的品牌定位来看，S11S的定价应该会低于M7，目前M7的定价为2799元，因此，S11S的最终定价或为2499元，主打线下市场。自从去年下半年高通发力中端市场以来，联发科在手机处理器方面可谓是节节败退，直到不久前才拿出了P23/30中端组合。这段时间以来，不少原本联发科的“忠诚”客户都“叛逃”高通阵营，只有金立如此不离不弃，今年主打的机器均采用联发科的处理器。早前有消息称，下半年将会有大批采用联发科处理器的手机上市，联发科能否扳回一城？