9 月 12 日消息 纵观国产半导体产业发展，可以明显的发现，从芯片制造端来看，追赶仍需要时间，而在封测领域，国内发展已经十分成熟，其次在芯片设计领域，除了一些高端市场，在中低端芯片领域，国内厂商如雨后春笋一样崛起，在个别细分领域已经领先海外厂商。

整体来看，目前只有设备和上游细分材料领域仍是国内短板，相对于庞大的设计市场，尽管设备和材料市场要小一些，但从国产替代角度来看，仍有很大的想象空间！以半导体材料中的光刻胶为例，近两年来则一直是一二级市场的热点。

日前，据华懋科技发布公告，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司于 2021 年 9 月 11 日召开 2021 年第八次临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》、《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。

公司拟以自有资金对全资子公司华懋 (东阳) 新材料有限责任公司 (简称“华懋东阳”) 进行增资，增资总金额为 6 亿元人民币。

增资完成后，华懋东阳总注册资本变更为 15 亿元人民币，仍为公司的全资子公司。华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业 (有限合伙)(简称“东阳凯阳”) 进行增资，增资金额为 4.5 亿元人民币。本次增资完成后，东阳凯阳总认缴金额变更为 15 亿元，华懋东阳的认缴比例为 89.87%，东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。

东阳凯阳拟与徐州博康信息化学品有限公司 (简称“徐州博康”)、东阳市金投控股集团有限公司 (简称“东阳金投”)、袁晋清先生签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本 2.8 亿元人民币，持股比例 40%。

早在 8 月 10 日，徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更，股东中新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业。

根据华懋科技 7 月 21 日发布的《关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》显示，东阳凯阳、徐州博康、徐州博康其他现有股东、合格的下轮投资者签署了《增资协议》；东阳凯阳与徐州博康实际控制人傅志伟、徐州博康于 2021 年 7 月 20 日签署了《股权转让协议》，东阳凯阳行使转股权及追加投资权，行使完毕后，东阳凯阳将持有徐州博康 2257.8082 万元股权，占目前徐州博康总股权的 29.70%，占本次新投资增资完成后徐州博康总股权的 26.73%。而华为哈勃则以合格投资者身份，为徐州博康注资 3 亿元，这也是华为哈勃成立以来在半导体领域的最大单笔投资。

8 月 29 日，据湖北日报、武汉广播电视台等综合报道，8 月 27 日，武汉市举行“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会，这也是武汉宣布全域成为低风险地区后，举办的首场大规模、高规格的经贸交流活动。

华懋科技与徐州博康拟成立合资公司，两期总投资 30 亿，建设高端半导体光刻材料及电子溶剂项目，主要为武汉长江存储等芯片企业提供配套。为打破国外垄断急需寻求国产替代，徐州博康光刻产品已通过研发验证，具备较强的技术优势，此次项目落户将助力武汉半导体产业发展

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