IT之家 10 月 2 日消息 根据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro-Mechanic）将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片 FC-BGA 封装基板生产线。生产线的位置不在美国本土。目前主流的 CPU、GPU 都采用了这种封装形式，制造好的硅芯片被封装在由玻璃纤维复合材料制成的基板上，基板底部采用 BGA 规格，植锡后可焊接在主板上。

▲ 图片来自 Toppan

这条 FC-BGA 基板生产线总投资为 1.1 万亿韩元（约 59.95 亿元人民币），由三星电机和美国的芯片公司共同出资。两家公司于 2021 年 9 月达成了这项合作，但是外媒没有透露这家美国芯片公司的名称。

三星电机此前便向英特尔供应 FC-BGA 基板，用于民用处理器的生产，但是其向服务器 CPU 产品的供应量很小。外媒表示，此前日本公司 Ibiden 和 Shinko Denki，为英特尔服务器 CPU 供应了大部分的 FC-BGA 基板。三星电机在美国制造的新生产线，未来将主要生产服务器 CPU 用的基板，以增强该公司在 FC-BGA 市场的影响力。

IT之家了解到，三星电机目前 FC-BGA 基板的年销售额约为 5000 亿韩元（约 27.25 亿元人民币）。TheElec 表示，一旦新的生产线开始运作，预计未来的销售额将增长至目前的三倍。这条新的生产线预计将在越南的工厂进行建造，三星电机在那里的 RFPCB 柔性电路板制造设备将被拆除，因为该公司计划出售其 RFPCB 业务。

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