9 月 27 日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台 12 英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。

据清华大学新闻网，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于 3D IC 制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足 12 英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

▲ 图源：清华大学新闻网

据悉，12 英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。

为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于 12 英寸 3D IC 制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。

面向国家集成电路产业发展布局，路新春教授团队自 2000 年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科并研制出我国第一台 12 英寸“干进干出”CMP 装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现 28nm 工艺量产，并具备 14-7nm 工艺拓展能力。累计超过 110 余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产 IC 装备前列。

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