10 月 11 日，据钜亨网报道，台积电竹南厂正进入试机阶段，由于年底为预算核销旺季，业界看好万润、辛耘等台设备厂于第四季度进入营收确认高峰期。

报道称，由于台积电竹南厂面积超过现有 4 座先进封装厂的总和，所需设备量可观，尤其当先进制程不断推进，线宽越发趋于精细，对机台要求也越来越高，且制程复杂，因此衍生出了额外的设备需求。

除了清洗设备、蚀刻设备和去胶设备，点胶机、散热贴合机等封装设备也随着台积电强化先进封装布局而迎来提升机遇。另外，台积电为缩短先进封装产品的上市周期，和提高产能与良率，正积极导入自动化系统，打造全自动化智慧工厂，相关供应商如盟立、均豪等也双双受惠。

报道还指出，台积电宣布为期三年的巨额投资计划，意味着终端客户已给予台积电未来三年的产品规划，加上先进封装趋势确立，未来 2D 封装客户将转往 2.5D，而 2.5D 客户也将往 3D 移动，推升整体市场规模持续扩大，对设备需求量也将跟着提升，加上供应链在地化考量，都将有利于未来台厂运营。

今年上半年，台积电宣布在未来三年内投资 1000 亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。

台积电原计划今年投入 280 亿美元的创纪录资本支出，但在缺芯趋势下，提高产能的需求呼之欲出。台积电承诺与各行各业的客户合作，克服汹涌而来的芯片需求。

“台积电预计将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能，以支持先进半导体技术的生产和研发，”台积电在回应当地媒体报道的声明中称。“台积电在与客户紧密合作，以可持续的方式应对他们的需求。”

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