11 月 2 日报道，2021 年中国集成电路制造年会高峰论坛今日举行。会上，意法半导体、粤芯半导体、华润微电子等半导体制造厂商分享了自身在碳中和、新能源汽车领域的发展和布局。
▲ 解析国产制造布局，叶甜春提出七项灵魂建议。
西门子、芯鑫租赁、沪硅产业、集创北方、上扬软件、优艾智合、广东利扬等厂商则提到了各自在 EDA、半导体金融、硅片、显示驱动芯片、晶圆厂 MES 系统、晶圆厂机器人、芯片测试等细分领域的产业情况和发展机遇。
国家科技重大专项 02 专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春分析了整个中国集成电路制造产业的现状，以及他对于行业发展的思考；长江存储首席执行官杨士宁以个人身份谈到了三维制造技术的思考；工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞则分享了全产业链芯片质量把控的痛点和情况。
三大产业集团成立，设立设计、生态、风险子基金
在高峰论坛的开幕式上，粤港澳大湾区科技创新产业投资基金、湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团成立等宣告成立。广东省半导体及集成电路产业投资基金下的设计子基金、生态子基金、风险子基金则分别由上海武岳峰基金、中芯聚源和华登国际管理。
其中大湾区科创基金主要聚焦于集成电路、双碳等领域，其基金规模为 1000 亿元，首期规模 200 亿元。
湾区半导体产业集团则注重打通和强化湾区半导体供应链的整体发展，整合资本、技术、人才等资源，构建半导体和集成电路生态圈，首期注册资本 160 亿元，注册目标 300 亿元；广大融智产业集团总部位于广州市黄埔区，主要专注于半导体价值供应链、移动通信、汽车电子、智慧制造、物联网等领域一期注册资本 100 亿元，二期 200 亿元；湾区智能传感器产业集团计划注册资本 100 亿元，由兴橙资本主导发起并控股，与福建金盛兰科创、山西新民能源共同完成首期投资 60 亿元，将在国内与上海工研院、智能传感器中心进行战略合作。
上海武岳峰基金、中芯聚源、华登国际也分享了各自在集成电路领域的投资情况：武岳峰投资的前十家上市芯片设计公司市值超过了 1 万亿；中芯聚源旗下资金规模达 240 亿元，平均收益率达 35%；华登国际则在全球投资了 130 多家半导体公司，其中 119 家公司已经上市。
此外，广东工业大学集成电路学院和西安电子科技大学广州研究院今日正式揭牌，上海天数智芯和肇庆晟和微电子分别获得了 2021 中国互联网发展创新与投资大赛暨 2021 中国集成电路创新创业大赛的一等奖和特等奖。
中科院叶甜春：不再抱有幻想，材料、设备、零部件是行业基石
在大会上，国家科技重大专项 02 专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长叶甜春分享、回顾了中国半导体行业在过去十几年中所取得的成绩以及中国半导体行业发展的机遇和目标。
叶甜春指出，中国集成电路产业的版图、框架是最完整的。十三五期间，中国集成电路产业整体的年化增长率约为 20%。到 2020 年，整个产业的销售额已经达到 8848 亿元，正好是珠穆朗玛峰的高度。在集成电路制造领域，制造业保持了 23% 的增长率，2020 年销售额达到 2560 亿元。
目前看来，中国集成电路制造业在全行业的占比在逐年提高，达到了 28.9%；在全球产业中的比重，已经达到了 19.9%。整体来说，制造领域的前十大厂商有三星中国、英特尔中国、中芯国际、SK 海力士中国、上海华虹、台积电大陆、华润微电子、联芯、西安微电子所和武汉新芯等。
尽管成绩比较亮眼，但是从内资企业、台资企业和外资企业的占比变化来看，内资企业的占比在 2016 年-2020 年期间大幅下降，从 44% 降低到了 27.7%。这说明虽然内资制造企业也在增长，但是其增速远远低于外资企业的增长。
之前，很多人可能有错觉，内资集成电路制造企业发展速度很快，但事实上内资制造企业的增长速度远远低于外资和台资企业，值得行业关注。
从区域来看，中国集成电路产业的重心是在长三角、京津冀、环渤海地区，而在珠三角地区，制造业才刚刚起步，整体占比只有 2.8%。未来，一方面大湾区制造业的发展任重而道远，另一方面，也看到大湾区有充分的发展空间。
同时，国内代工企业从原来的 5 家增加到了 10 家，但集成电路代工领域的增长也只有 5.57%，不到 6%。而本土制造业增长率是 23%。这说明随着 IDM 企业的增加，我国集成电路制造业的结构可能会有一个比较大的变化。
从产业链角度来讲，得益于国家重大专项的支持，制造技术按照节点在持续向前推进，国内厂商在主流工艺和特色工艺上都有一些进展和突破。现在半导体行业关注的焦点是供应链、装备材料和零部件。
在经过十几年的时间后，现在本土集成电路装备大类的研发布局已经完成，现在所看到的很多缺项，其实是细分的产品品种。在十三五期间，集成电路装备年化增长率达到了 38.77%，2020 年同比增长了 48.6%，今年则预计将会达到 52%。
尽管增速很快，但是集成电路装备的整体产值并不高，只有 240 亿元。在最近的一些分析中，集成电路装备在本土的中标率已经达到了 16%，甚至有可能超过 20%。在全球来看，占比则是非常低，2015 年国产集成电路装备的中标率仅有 1.9%，现在则达到了 6%。
在材料方面，半导体材料细分品类多达 2000 多种，大类是 8、9 类。国产集成电路材料的情况和装备类似，也是大类都有布局，细分品种在完善。十三五期间，中国半导体材料销售额市场占比达到 38.7%，从各品类占比来看，我国硅片和电子气体、工业化学品做得比较好，但是光刻胶、CMP 抛光材料的占比和全球材料收入结构比例并不匹配。
叶甜春也对未来中国半导体行业提出了几个想法。第一，之前从无到有，从少到多，我们建立了一个集成电路体系，但是这个体系并不强，还有很多薄弱的环节。
中国半导体行业需要从系统应用、芯片设计、制造装备材料方面协同发展创新的良性生态，思想、观念、发展理念、机制体制和政策的支持都要坚持。
第二 ，集成电路制造本质上仍是一个制造业，基于制造业发展的庞大产业链，装备和零部件，我们的材料和软件工具仍然是核心基础。以前我们抱有幻想，吃了亏，但是还好中国半导体行业在幻想中仍坚持发展。而当前，国际形势风云变化，哪怕形势有所缓和，我们自己做的成本高一点，也必须要坚持不懈地做下去。
第三，本土供应链的发展，从原来的点上的产品、线上的产品已经扩展到面了。下一阶段供应链厂商的重点，不再是单品的采购而是长期订单，材料、装备、制造各个领域的厂商要向客户要长期订单，考虑市场占有率。因为之前说市场份额很奢侈，因为市场占比只有百分之零点几，谈不上市场占有率，现在单个品类做到百分之五六十，企业要考虑市场占有率和长期订单。
第四，供应链上的企业在拿到长期订单后，要考虑产品批量生产的一致性和稳定性，和企业对客户的服务保障、原材料、供应链管理等问题。现在企业营收都是用人民币做单位，但是未来应当用美元作为单位。
第五，卡脖子问题现在是存在的，但是没有一个国家能够把半导体供应链做全。所以我们应当通过建立局部优势，形成反制手段，最终还是要考虑开放合作，打造一个合作共赢、不受地缘政治因素影响的全球化新生态。
第六，现在企业竞争越来越激烈，研发投入越来越高，而我国新的长期规划还没有启动，行业已经进入“空窗期”。所以叶甜春呼吁地方政府能否先行，企业股东在企业投资上松绑，多投入在研发环节。
第七，短期内行业确实存在卡脖子的问题，但是也要考虑长期的技术路径创新、产业模式的创新。
叶甜春因此鼓励行业来做 IDM 模式的企业，而在技术瓶颈凸显的今天，FDSOI 这一技术展现出了自身的优点，可能将为全球集成电路产业带来新的发展空间，值得行业努力，开辟新的赛道。
长江存储杨士宁：创新需要找准关键战略点，三维集成技术或成中国半导体发展良机
长江存储首席执行官杨士宁今天以个人身份，分享了他对三维集成技术的思考。
他指出，当前大家都认为创新很重要，但实际上创新本质上没有意义，一般一直把创新挂在嘴上的人是不会创新的，所有东西都创新的人也无法进行创新。
他此前在英特尔工作，其运营模式也是行业中著名的“copy example”，因为创新是需要冒很大风险的。但是当前国产集成电路行业不创新也不行，因为存在卡脖子问题。
就像之前叶甜春说的那样，光补短板是无法解决卡脖子问题的，因为行业增长很快，所有板子都在快速增长。你要补完所有的短板是不可能的，要创造自己的长板，解决卡脖子的问题。
杨士宁认为，两个要点非常重要，一个是要自信自己具备真正的实力；第二个要务实，在关键的点上进行突破，因为创新是个风险很大的事情，但是如果有几个点一旦成功可以形成战略性的优势，那就要大胆地投入，进行创新。
此前他在英特尔开会，下面坐的都是摩尔这样的业界大佬，那个时候他认为半导体的春天已经过去了，只有摩尔这些人赶上了。但由于原子、分子学科的发展，摩尔定律背后的物理意义已经不存在了。各类新应用和技术发展，让半导体行业进入了新的春天。
当前行业中面临着带宽、功耗、成本三大瓶颈。过去几十年大家都在谈三维集成，但是一方面行业发展三维集成的动力不足，另一方面三维集成的技术仍不成熟。当前局势则有所改观，在杨士宁看来，随着制程演进，三维异构集成正在成为新的决定性赛道。其中晶圆和晶圆键合的异构三维集成、光刻工序不随层数线性增加的同构三维集成将会有着光明的发展前景。
同时，在密度最高的异构集成上，中国产业走在比较前面，也是一个发展的机会。
华润微电子李虹：功率半导体前景显著，可对标英飞凌
华润微电子 CEO 李虹也谈到了华润微对中国半导体行业发展的看法，以及华润微在功率半导体领域的布局和成果。
他认为，中国半导体在特色工艺、先进封装和产业链创新协同等几个方面容易形成突破优势，具有赶超世界先进的可能。
对于半导体周期，从历史来看，半导体周期时间正在拉长，进入后摩尔时代后，周期时间进一步拉长。李虹从订单、价格、库存、产能以及销售的流通等因素来看，当前半导体产业正处于扩张期，之后会进入巅峰、衰退、复苏等等。而在碳达峰、碳中和、5G、新基建的应用推动下，这一轮周期时间将会更长。
而在功率半导体领域，华润微电子在国内处于领先地位，随着新能源、碳达峰的需求，功率半导体市场有着显著上升空间。以汽车为例，传统的燃油车，它的芯片价值大概是 300 多美元，功率半导体只占了 21%，在新能源车，芯片的价值达到了 700 多美元，但是功率半导体的价值超过了 55%。
另一个是国产替代的机会，传统的 IGBT 半导体 80% 仍然靠进口，第三代半导体，至少 90%-95% 主要还是靠国外进口。因此华润微电子在这一领域有着较为出色的发展空间。简单来讲，华润微电子对标的是英飞凌等国际大厂，希望成为世界领先的工业半导体和智能传感器供应商。
粤芯半导体陈卫：大湾区市场前景广阔，代工行业发展迅速
广州粤芯半导体首席执行官陈卫谈道，此前半导体行业只有 500 亿的市场，但是最近几年半导体市场增量在一直上涨。
此前，陈卫和学生交流时曾讨论过代工厂和 IDM 厂哪一个对芯片的贡献大。他的学生认为台积电的贡献很大、中芯国际的贡献很大，但实际上美国、欧洲 IDM 厂商的贡献更加巨大。这几年，全球集成电路制造情况则有所变化，尤其是美国政府起来以后，代工厂有所发展，结构已经是 33%：67%。
而未来，随着亚洲芯片设计公司的崛起，代工行业还会继续增长。
最近，大家都在谈疫情、火灾、暴风雪，谈这些对芯片缺货的影响。但实际上，汽车芯片等需求的增长对缺芯的贡献大于这些天灾、突发事故。当然，汽车厂商缺芯也有着其零库存甚至负库存和判断失误的原因。
而在粤港澳大湾区，有着众多的家电厂商、手机厂商和汽车厂商，大湾区各类终端市场消耗了中国将近一半的芯片，同时这里开放的环境、优秀的机制也是大湾区集成电路制造发展的推动力量。
粤芯半导体在从三年前来到大湾区后，已经有 88 家产业链的公司落户广州，今天也成立了很多新的集团公司，这也将推动大湾区集成电路制造的发展。粤芯半导体三、四期投产后，将力争在 2025 年底达到 12 万片的月产能。
沪硅集团邱慈云：12 英寸硅片需求爆发，国产大硅片崛起
上海硅产业集团总裁、上海新昇 CEO 邱慈云也分享了有关国产大硅片崛起的情况。
他提到沪硅集团下属有三个子公司，也是法国硅片厂商 Soitec 的并列大股东之一。其中，上海新昇是国内唯一大量供货正片的 300mm 大硅片企业，其自 2017 年第一次正片送样以来，每年都有新的动作。预计在今年年底，其安装产能可达 30 万片每月。
从整个行业来看，硅片市场竞争非常剧烈，从 1998 年的超过 25 家厂商，至今 5 家巨头垄断了超过 90% 的市场份额，而这 5 家公司都没有在中国本土建立产线。
根据 IC Insights 的数据，300mm 晶圆厂在不断增加，而这也意味着 12 英寸硅片市场将迎来发展。2020 年，全球每个月的 12 英寸硅片需求达到 750 万片。
沪硅产业的客户在国内主要分布于长江珠三角、台湾等地区，全球来看在美国和欧洲都有客户。这也得益于沪硅产业和供应链上下游的合作。
在技术方面，大硅片的核心技术在于晶体生长、表面颗粒、平整度、金属/杂质等指标环节上。当前上海新昇的大硅片产品覆盖逻辑、CIS、特色工艺、存储等多个领域，在这些领域实现了认证、量产。随着产品通过各个领域厂商的认证，上海新昇的销售额也迎来了增长，出货量本季度已超 300 万片，器件用正片销售额比例超过 6 成。
最近一年，上海新昇也提升了自身外延片产品的性能，消除了硅片边缘的 MCLT 环，提升了硅片边缘的良率，从而使整张晶圆的器件利用率上升。
经过研发后，上海新昇的近完美单晶（NPS）有效长度突破 75%，可以有效地支撑存储领域的芯片生产。在金属杂质检测方面，上海新昇提升了自身表面检测敏感度。
邱慈云也分享了上海新昇面向 5G 射频应用的低氧高阻特殊晶体、提升射频性能的电磁俘获以及对 300mm SOI 硅片的技术开发。当前，上海新昇已经申请了 873 项专利，产品覆盖国内主要 Fab 的逻辑器件、主流存储器件，已开启特色工艺的研发，将会在 2022 年扩产。
芯鑫租赁杜洋：资本租赁助力，设计、制造、封测全产业链发展
芯鑫融资租赁有限责任公司董事长兼总裁杜洋则分享了芯鑫租赁在国产集成电路行业中的作用。
芯鑫租赁是 2015 年由大基金发起设立的融资租赁公司。至今，芯鑫租赁已完成三轮增资，注册资本提升至 132 亿元。其经营领域包括产业基金、融资租赁、海外并购、可转债等，覆盖了中芯国际、长江存储、长电科技、紫光展锐等各个领域的厂商。
从集成电路制造行业来说，其设备的租赁设备在 7-8 年，芯鑫租赁可以帮助厂商拉长设备折旧期限，缓解项目建设资金压力。
对于封测厂商来说，当时芯鑫租赁为长电科技提供了 95% 以上的融资，以及海外的高息债权重组。
而很多芯片设计公司的运营模式为轻资产，缺乏土地、房产、背景等融资条件。芯鑫租赁针对这一特点，创新了无形资产租赁模式，帮助芯片设计企业融资。在国产装备、材料领域，芯鑫租赁也成为了上下游客户的桥梁，缓解了企业融资瓶颈。
从整体来看，大湾区在广州、深圳、珠海、佛山、东莞、肇庆等地有所布局。芯鑫租赁也在和珠海市政府等机构共同策划建立粤澳基金，第一期规模 100 亿元。芯鑫租赁首期出资 25 亿元，并组建了包括魏少军教授在内的外部专家库。
意法半导体曹志平：光伏、汽车带动半导体芯片需求
意法半导体中国区总经理曹志平分享了碳中和背景下的半导体产业。他提到最近一年来，大火、暴风雪、疫情等都对半导体供应造成了一定影响。但同时，碳中和也对半导体供应造成了限制。
作为一家商业公司，意法半导体宣布将在 2027 年实现碳中和。而行业中很多厂商也设立了类似的目标。
在各国政府和行业的支持下，碳中和立马推动了风电和太阳能行业的发展。2020 年全球光伏产业的装机容量为 760GW，而在 2050 年，全球装机容量需要达到 14000GW。这样的发展，除了需要大量的单晶硅等光伏材料外，也带来了巨大的半导体芯片需求。
在光伏领域，意法半导体和国内光伏龙头企业的销售金额更是翻了 7 倍。
而在交通领域，各国已经制定了燃油车的禁止时间，这也促进了新能源汽车的大力发展。新能源车中的半导体芯片数量是传统汽车的三到四倍，这也是今年汽车行业格外缺芯的原因之一。
意法半导体和全球排名前三的车企做过沟通，每辆汽车的电源管理芯片大概增加了 20%，传感器增加了 20%，Display 芯片增加了 8 颗等等。
2020 年，全球汽车行业的芯片需求为 439 亿颗；到 2026 年，全球汽车行业芯片需求接近翻番，需要 903 亿颗芯片；到 2035 年，全球汽车行业需要 1200 亿颗芯片。这也促进了以往十年都不曾有过的晶圆需求增长。
当前，意法半导体正在不断推进碳化硅战略，其碳化硅产品出货量从 2017 年至今，上涨了 45 倍。意法半导体也在碳化硅领域进行了从衬底到器件的布局，希望其新工厂在 2024 年实现 40% 以上的内部供应。
集创北方张晋芳：本土显示供应链，缺乏深度绑定，和台、韩地区存在差距
北京集创北方科技股份有限公司创始人兼首席执行官张晋芳分享了显示行业以及显示驱动芯片的国产化情况。
到 2020 年，全球显示面板增长迅速，预计在 2024 年将会达到 2.74 亿平方米。从 2006 年到 2021 年，中国显示面板市场份额已经从 4% 提升到了 65%。这也得益于京东方等国内显示龙头的带动。以京东方为例，其通过政府资金支持、上市政策等帮助，在全球行业低迷期间加大投入，消化过剩产能，逆势占领市场份额。这也对半导体行业的发展有着借鉴意义。
这样的需求下，也推动了显示行业对芯片的需求。从内容采集到处理、传输和显示等各个环节，都需要芯片的支持。
在图像内容的采集端，产品需要 CIS 传感器、在图像处理端，需要 ISP 等，在传输端，需要 HDMI、Wi-Fi 等众多芯片。在显示面板的制造领域，也需要显示驱动芯片。无论是 OLED、AMOLED，还是 Micro-LED 等新的显示技术，都会对显示驱动芯片提出新的要求。
集创北方也随显示行业迎来了发展。事实上，显示驱动芯片的需求可能是 CPU、GPU、存储等之后的第四大单类芯片，但国产化程度并不高。集创北方是目前国内显示驱动芯片市场份额较高的公司，但是在全球也只有 7% 的市场份额。
这很大程度上是因为国产显示驱动芯片行业比较分散。在韩国和台湾地区，上下游厂商都进行了深度绑定，而大陆地区仍缺乏这样的深度绑定。
在技术方面，国内晶圆厂也缺乏 40nm 和 28nm 的高压特色工艺，这让本土显示面板和驱动芯片厂商在缺芯潮下十分痛苦。
当前集创北方和全球几乎所有晶圆厂都有合作，但事实上这让集创北方需要其在研发上进行大量投资，影响了自身的营收能力，这也是国内很多厂商的缩影。未来，集创北方希望能够固定几个晶圆厂商，不要消耗精力在转厂上。
上扬软件吕凌志：耕耘 20 年，生存时间超英特尔、台积电 MES 业务
上扬软件有限公司董事长兼 CEO 吕凌志则回顾了自己 20 年 MES 行业的从业经历，他戏称自己二十年公司没有变、职位没有变、头发也没有变。
MES 实际上就是晶圆厂管理的整个系统。晶圆厂 MES 系统的特点就是要面对多设备的管理和重复的工艺等。一片 12 英寸的晶圆，需要经过上千道工序，在 MES 系统产生的数据有十几个 G。同时，产线自动化程度很高，容错率却很低，一旦出错整个晶圆厂的生产都要停机。吕凌志称，如果光刻机出现错误，整个光刻工序需要停机重做，而 MES 系统出现问题，全晶圆厂都要停机。
此外，MES 系统还需要面对操作工、工艺工程师、设备工程师、生产计划调度 PC、管理层、IT 部门等多个角度的用户，难度相当大。现在 12 英寸晶圆厂只能使用应用材料和 IBM 的管理系统，这两家都是美国公司。
历史上，台积电、英特尔、格芯都做过自己的 MES 系统，但是都没有活过 20 年。上扬软件之所以活了下来，就是因为谨慎的投资意识。在 20 年中，上扬软件没有用到政府的一分钱，十五六年来没有用到投资人的一分钱，一直都依靠客户的订单存货，保持谨慎的研发投资。
吕凌志的前十五六年中，都在做 4/5/6 英寸的产线。在市场上没有厂商敢于用上扬软件的 8 英寸产线。在突破 8 英寸后，上扬软件在 12 英寸产线上三战皆败，没有百亿投资的晶圆厂敢于在数千万元的 MES 系统上用新的系统。而在美国制裁后，才有厂商的 12 英寸试产线找到上扬软件。
吕凌志谈道，他这 20 年来的从业经历就是“迭代”二字，技术要迭代、产线功能要迭代，信誉也要迭代，不做 4、5、6 英寸产线，就没有 8 英寸产线客户用你的产品。
今天下午 2 点钟，上扬软件（上海）有限公司也正式在工商局注册成立，背后股东有中芯聚源、大基金、深创投、兴橙资本等。
电子五所恩云飞：要从应用层面，把握芯片质量，用中子检测缺陷
工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞分享了我国集成电路产品质量把控的情况和痛点。
她指出，2020 年 3500 多亿美金的集成电路需要进口，自给率不超过 30%，集成电路产品依赖进口的局面未得到根本改变。
以汽车芯片为例，各个类型的芯片主要由恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器的国外厂商垄断。这主要是因为相比于工业和消费领域，车规级芯片的技术要求和可靠程度要求更高，其使用环境更加苛刻，拥有一整套完整的评测方法，甚至能够直接达到对晶圆级的评测。
恩云飞曾和国内芯片厂商去讨论芯片失效率，行业中普遍失效率在 10-5PPM，而车规级在 PPB 等级上，相比消费级芯片高了三个量级。
在常规检测流程中，国产芯片无论是在高低温参数、金属杂质污染还是金属化台阶检测上，都存在质量提升的空间。
之前，芯片的质量检测往往专注于设计、制造、封测等环节，缺少了在应用层面的质量保障技术。恩云飞称，生产环节的芯片的质量往往只能占一半，另一半则依赖于厂商怎么使用芯片。
芯片的质量应当从晶圆级、晶粒级、封装级、板级和系统级等各个层面考虑。以苹果芯片为例，芯片设计需要从需求定义、测试性设计和版图设计等环节入手。
而在制造及封测流程，厂商应当在生产阶段植入可靠性检测环节，把握各环节的情况。在系统级层面，厂商则需要进行成品认证等。
工业和信息化部电子第五研究所主要就是针对质量可靠性所建立的，覆盖了全国从南到北的各个地区。电子五所从设计、仿真环节开始，在上下游和应用上都能够提供服务，建立全生命周期的保障体系。
在某国产 MCU 芯片，五所发现了厂商的缺陷，提升了产品质量。五所还建立了位于东莞松山湖的大气中子辐照实验平台，可通过大气中子，对芯片、器件进行辐照，用单离子效应判断器件错误。
当前，国内外都在针对集成电路电磁兼容性问题进行研究，我国也正在将标准文件转化为国标。
优艾智合黄建龙：国产机器人打入产线，弥补 Fab 劳动力缺失
深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理黄建龙带来了国产机器人在晶圆厂领域的运用。
优艾智合机器人成立于 2017 年，总部位于深圳，员工人数 400 余人。该公司的 CEO 张朝辉和首席科学家梅雪松都出自西安交大。
黄建龙称，当前社会中，老年化和出生人口下降，愿意进入 Fab 厂工作的劳动力越来越少，一二线城市很难找到足够的工人。这也就带来了 AMR、AGV 机器人进入晶圆厂的需求。
从晶圆厂角度来说，晶圆厂晶圆盒载具标准化高、重量较轻，环境较为单纯，适合机器人发挥。他谈道，如果招募 600 名员工，能够稳定搬运的工人只有 300 人，而愿意留下的可能只有 200 人，在工作一个月后可能只剩下 100 人。
当前优艾智合公司有 6 大产品系列。硬件方面，其产品具备 360 度的机器视觉防护，其产品取得了 CE 和 SEMI S2 认证和 CLASS1 等级。在软件方面，其产品具有系统的架构。
他还分享了 70 微米晶圆的晶圆盒转移机器人案例。此前，其位于绍兴的客户使用晶圆盒推车进行，几乎每天都有裂片产生。在经过 2 个月的实景测试后，该晶圆盒转移机器人成功解决了裂片困扰。这是因为当时客户要求其振动值在 0.1g，而行业普遍的要求在 0.5g 左右，最终优艾智合实现了这一目标，完成了客户的要求。
优艾智合也是国内唯一符合晶圆等级 AGV 原厂，自有软件、硬件开发技术，产品回报率 ROI 小于等于 3，在零件上实现了 76% 的国产率，无美国生产零件。
西门子凌琳：全球电子生态正在建立，AI 技术助力芯片设计
西门子 EDA 全球副总裁、中国区总经理凌琳则分享了他眼中电子生态系统的下一波演进。
从 2020 年新冠病毒疫情爆发，仅一年多以来，中国电子产品制造反弹很快，但是智能手机的反弹并没有 PC 那么快。
他指出，经过十年的投资和技术演进，全球半导体制造能力都在提升。尽管中国进行了重资产投资但是其全球份额和比例的提升并不大。在产能上，中国产能提升了十倍，但是只能满足 19% 的需求。
2017-2019 年，中国半导体投资远远超过美国和其他国家。但是从台积电 2017 年-2019 年的营收比例来看，中国厂商的贡献主要来自于华为海思，这值得行业深思。
当前中国投资从芯片设计转向了设备和制造，但是这并没有削弱芯片设计企业的实力，相反这促进了芯片设计企业的发展。在中美贸易方面，1980 年代，美国也对日本进行了类似的限制，但是以十年来计，日本厂商的市场份额仍在高速增长，美国厂商反而在降低。
在制程技术演进方面，良率提升是非常重要的一个领域，也是 EDA 工具能够帮助晶圆厂商提升的一个方面。AI 技术的发展也可以提升芯片设计的效率。在设计方面，EDA 工具正在扩大设计规模。至于系统领域，系统是最关键的设计领域。西门子也一直在提倡数字孪生，即现实可以完整和数字模型对应，达到存在即可测，要从一开始就考虑到系统级的目标和需求。
从当前大的生态系统来看，苹果、谷歌、微软都在建设自己的生态，这也促进了传感器、数据中心等各个领域的爆发。这也需要国产半导体行业向这一领域发展。
利扬张亦锋：芯片测试覆盖全产业，国产厂商规模较小
广东利扬芯片测试股份有限公司董事总经理张亦锋则着重强调了芯片测试产业的重要性。
张亦锋称，测试在集成电路中好像不受重视，大家往往“封测、封测”就过去了。但事实上，芯片测试贯穿集成电路核心的产业链。晶圆完成之后，有一道测试，叫 CP 测试，封装好了之后，有一道叫 FT 测试。一个芯片，如果在测试阶段没有及时发现它的 BUG，可能在电路板阶段厂商就要付出 10 倍的成本。
简单来说，测试就是要回答一个芯片能不能用、好不好用、还能用多久的问题。具体来说，芯片测试包括功能测试、接续测试等，设计众多的参数和软硬件分析。
根据台湾地区工研院的数据，测试产业大概在集成电路产值的 6%-10%。我国芯片测试行业产值基本上是 300 亿人民币的产值，全球测试产业产值大概是 900 亿。
随着半导体产业的第三次迁移，专业的代工厂、封装厂和测试厂商开始分化出来，这也是较为理想的行业模式。其中芯片测试公司的客户主要由芯片设计公司组成，也接受封测厂和晶圆厂的客户。
从整个行业来看，大陆大概有 81 家测试厂商，但是营收超过 1 亿的只有四、五家。因为芯片测试工厂投资巨大，所以行业门槛也比较高。当前利扬是大陆唯一一家上市的测试厂商，主要对标的则是台湾地区的京元电子。
结语：汽车芯片最热，细分领域短板仍存
在众多嘉宾的分享过程中，“双碳”与对应的新能源汽车被反复提及，被公认为半导体行业的发展动力。在政府和资本转向装备、材料和零部件领域后，也带动全产业链快速发展。
但是整体来看，中国集成电路制造行业虽然近期迎来了发育的机会和国产替代趋势，内资公司的发展速度仍落后于三星中国、台积电大陆等合资企业。而在测试、显示驱动芯片、硅片、MES 等一众关键细分领域，主要市场份额仍被国际巨头所垄断，需要通过特色创新，发展出自己的长处，进行制衡。
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