IT之家 11 月 7 日消息，联想拯救者、YOGA、小新系列产品总监 @林林-一枝小白兔 今日透露，某款新平台的手机芯片似乎发热严重，因此之后推出的新机也更加考研手机厂商对于散热方案的设计功底。

IT之家曾报道，高通官网现已上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面，官宣新一代骁龙峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。虽然没有公布任何信息，但从此前惯例开考虑预计将推出新一代骁龙旗舰平台 sm8450（暂称骁龙 898）。

从近日爆料来看，包括荣耀、小米、vivo、三星、摩托罗拉、OPPO、华为、中兴、华硕、黑鲨、联想、努比亚、realme、一加、夏普等厂商都有拿到首批骁龙 898 的机会，甚至部分厂商还可以争一争新品首发。

IT之家曾报道，骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。

目前来看，能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等，搭载骁龙 898 芯片的手机有望在年前推出。

微博博主 @数码闲聊站 此前曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备，显示搭载 SM8450 芯片，核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。

此外，数码博主 @数码闲聊站 曾透露，骁龙 898 虽然升级到了三星 4nm 制程，但实际上发热情况好像并没有太多改善，好在性能提升可达 20%（早期样本仅作参考）。

《骁龙 888 继任者来了，高通下一代 SoC：SM8450》

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