11 月 16 日上午消息，禾赛科技宣布获得来自小米产投的 7 千万美元追加融资，加上此前官方宣布获得的超 3 亿美元融资，目前禾赛 D 轮融资总额已超过 3.7 亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和 CPE 等。
根据此前公司公布的信息，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
禾赛科技于 2014 年创立于上海，是一家 3D 传感器（激光雷达）制造商，企业客户包括理想、集度、高合、路特斯等。
目前禾赛科技已累计获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、启明等机构超 5 亿美元融资。
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