IT之家 11 月 16 日消息，据韩媒 TheLec 透露：三星明年机型现已敲定，64 款机型中有 31 款使用美国高通公司的芯片，。只有 Galaxy S22 系列会在部分市场使用 Exynos 2200，而新款折叠屏机型仅有高通版本。

除高通芯片外，三星和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组将搭载于 20 款机型中，联发科芯片也有 14 款机型，而我们的紫光展锐将为其中 3 款机型供应芯片。

• Galaxy S22 系列：Exynos 2200/SM8450

• Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4：SM8450

• Galaxy A73 5G：骁龙 778G

• Galaxy A52：骁龙 720G

• Galaxy A32：Helio G80

• Galaxy A53 5G：三星 Papava？

• Galaxy A33 5G：三星 Papava？

• Galaxy A12：Exynos 850

虽然此前有报道称三星计划在其整个 S22 系列中使用骁龙 898 芯片，但在韩媒看到的这份出货计划中写道，该公司计划同时使用骁龙 898（适用于美国）和 Exynos 2200（适用于韩国和欧洲）。

将于明年第三季度投产的三星 Galaxy S22 粉丝版将仅使用 Exynos 2200，而 S21 粉丝版将同时使用 Exynos 2100 和骁龙 888。

同时，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 将完全使用骁龙 898。

IT之家知悉，三星明年中低端机型中的 M33 和 A33/53 将使用三星自家的芯片组，而 A13 也将使用三星自己的芯片，不过 A32、M32、A02 和 A03 将使用联发科的芯片。

对于平板电脑，三星 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 将仅使用 Eyxnos 2200

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