IT之家 11 月 19 日消息，据 VideoCardz 消息，记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔下一代移动芯片的第一批照片。
▲ 图自 CNET
据介绍，这些照片是 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂参观期间拍摄的。照片上是英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器，从测试芯片的大小来看，这些可能是 Meteor Lake-M 系列，TDP 在 5W 到 15W 的范围内。
据称 Meteor Lake 是使用 Foveros 封装技术制造的，从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成，包括计算芯片，IO 芯片、图形芯片和一个未知芯片。消息称，图形芯片将配备 96 至 192 个执行单元。
外媒称，英特尔 Meteor Lake 台式和移动 CPU 系列应该要到 2023 年第二季度才会推出。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/587/729.htm]
