IT之家 11 月 25 日消息，昨日，国星光电披露了近期接受机构调研时的主要内容。

国星光电表示，目前国星半导体以 RGB 芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主，同时研发布局 Mini 和 Micro 领域，形成了 Mini 背光和 Mini 显示两大系列的芯片产品，同时协同本部研究院进行 Micro LED 关键技术的攻关；在第三代半导体领域，联合多所高校及研究所展开 GaN 功率器件、紫外探测器芯片、深紫外 UVC 芯片等方向的研发工作。

IT之家了解到，谈及在 Mini＆Micro 领域的产品及技术布局，国星光电称公司聚焦 Mini＆ Micro LED 超高清显示领域。Mini LED 方面，公司研发覆盖了 Mini 直显 P0.4 到 P0.9 全系列产品，其中 Mini LED P0.4 系列产品为全球首发；Mini 背光方面，公司储备 Mini POB、Mini COB、Mini COG 三大技术路线；Micro LED 方面，巨量转移工艺取得突破性进展，产品良率高，同时国星半导体已开发了面向于 P0.3 间距及面向 P0.1 间距的 Micro LED 芯片系列，并实现小批量供货给国星光电研究院。

针对“公司产品能否用于智能穿戴”的问题，国星光电指出，公司推出的基于传感技术的新品 —— 智能健康感测器件，可应用于智能手表、智能手环等设备场景。公司智能健康感测器件主要由发射器 1816 系列及接收器 3220 光敏系列组成。目前，该智能健康感测器件已实现量产，并积极与国内外头部品牌厂商联手合作。

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