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国际半导体产业协会:第三季度全球半导体设备出货金额达 268 亿美元,连续五个季度创新高

发布于 2021/12/02 16:57 423浏览 0回复 339

IT之家 12 月 2 日消息,SEMI(国际半导体产业协会)今日发布最新报告称,2021 年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长 38%,环比增长 8%,达 268 亿美元,连续五季创下历史新高纪录

IT之家了解到,报告显示,中国半导体设备销售额达 72.7 亿美元,同比增长 29%,环比下滑 12%;韩国半导体设备销售额为 55.8 亿美元,北美为 22.9 亿美元,日本为 21.1 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:

包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲,推动了半导体设备创纪录的季度增长。

面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战,半导体行业表现出极大的弹性。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/590/133.htm]

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