近年来，摩尔定律走向物理极限的论调甚嚣尘上，但比利时微电子研究中心 (IMEC) 近日表示，1nm 制程 2027 年就可实用化，更进一步的 0.7nm 则预计将在 2029 年后量产。
据日媒报道，IMEC 素有“全球半导体产业背后头脑”之称，公司 CEO Luc Van den hove 博士在接受采访时强调，搭配全新技术，“摩尔定律要前进多少个世代都不是问题。”
2nm 及以下制程开发进度方面，台积电和三星电子都计划在 2025 年投入 2nm 制程量产。英特尔同样正急起直追，IBM 则已于 5 月宣布，在 2nm 制程的测试生产取得成果。
另据 Van den hove 称，IMEC 和 ASML 合作的 EUV 机台研发工作正在进行，日本的 TEL 也参与其中，预计测试机台可在 2023 年初完成，也有企业打算在 2026 年投入量产。
Van den hove 认为，随着半导体性能大幅提升，将使得家电、机器人这类“边缘设备”有效应用 AI 科技，未来 AI 技术将在云端计算和边缘设备之间取得平衡，而计算的分散也有望降低数据在送往数据中心过程中产生的电能消耗。
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