摩根大通中国台湾地区研究部主管 Gokul Hariharan 指出，台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持，加上英特尔扩大先进制程委外代工，未来几年 5nm 市占率在 90% 左右，3nm 则介于 80%-90%，“打遍业内无敌手”。
据台媒《工商时报》报道，Gokul Hariharan 表示，高通方面，2022 年、2023 年的旗舰 SoC 芯片均将由台积电代工，但 2024 年订单目前仍在台积电 N3E 与三星 3nm 制程之间拉扯中，最终可能两家分别取得不同品类的部分订单。
英伟达方面，自 2020 年起其订单便同时分配给台积电与三星同时拿下，前者拿下所有 AI 芯片订单，后者拿下 8nm 制程电竞 GPU 订单。Hariharan 判断，2022 年台积电除了巩固 AI 芯片订单，还将取得部分高端电竞 GPU 订单，获得更多市占分额。
英特尔委外代工方面，根据摩根大通预计，英特尔 2023 年或将把 FPGA 芯片以及一些 GPU 交由台积电 3nm 制程代工，需求高峰很可能高达 2 万片 / 月，晋升 2023 年 3nm 制程的第二大客户。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/590/933.htm]
