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无情灭霸,Redmi K50 天玑 9000 新机配置曝光:更强散热堆料、双电芯百瓦闪充、三星高素质柔性屏

发布于 2021/12/25 15:08 388浏览 0回复 283

IT之家 12 月 25 日消息,小米此前已经官宣,Redmi K50 系列将搭载天玑 9000 旗舰芯片。

天玑 9000 旗舰芯

据微博博主 @数码闲聊站 进一步透露,后面新机有更强的散热堆料,天玑 9000 旗舰芯,双电芯百瓦闪充,三星高素质柔性屏,红米无情灭霸。

天玑 9000 旗舰芯

小米 L10、L11 系迭代新机都在路上了。这一代号为 Redmi K50 系列手机,爆料者称目前的几款机型均采用居中单孔直屏设计,与此前的 Redmi K40 系列类似,新手机将采用柔性高刷屏,“规格不错”。

据IT之家了解,目前此外,Redmi K50 宇宙还会有搭载骁龙 870+ SoC 的一系列新款手机。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/594/753.htm]

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