IT之家 2 月 15 日消息，据日经亚洲新闻，台积电将推迟在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的脚步，这比原计划晚了 3 到 6 个月，而且这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面对的挑战性比在台湾还大。

知情人士透露，台积电最初计划在今年 9 月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供货商，这将推迟到 2023 年 2 月或 3 月左右。

推迟的主要原因是劳动力短缺和美国 COVID-19 感染的激增。此外，获得建筑所需不同类型许可证的复杂过程也是另一个因素。

IT之家了解到，为苹果、AMD 等众多厂商代工芯片的台积电去年 5 月 15 日宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划 2021 年-2029 年在这一工厂投资 120 亿美元。

台积电透露新工厂的建设计划在 2021 年启动，他们的目标是在 2024 年投产。此外，CNBC 援引台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。

据悉，亚利桑那州工厂是台积电在台湾本土市场以外最先进的芯片工厂，该项目于去年 6 月开工。行业主管表示，设备安装后，生产线可能需要长达一年的时间才能达到合格并提高产量。

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