日媒援引业内人士消息报道称，台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟 3-6 个月，到 2023 年 2 月或 3 月左右才会开始进入设备安装流程，这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激增，以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。
对此，据台媒《中央社》报道，台积电回应称，亚利桑那州厂按照计划进行，原本规划生产时程不变。
据悉，台积电规划亚利桑那州厂第一期厂房将于 2024 年第 1 季开始以 5 纳米制程生产，月产能 2 万片。此前台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/603/254.htm]
