IT之家 2 月 28 日消息,今日上午,联发科技通过官方微博宣布,天玑新品将于明日亮相,“天玑新品明天见”。
根据此前爆料,即将发布的天玑新品为天玑 8100 芯片。天玑 8000 系列包括天玑 8000 和天玑 8100,其中天玑 8100 频率更高。
据数码博主 @数码闲聊站 透露,天玑 8100 采用台积电 5nm 制程工艺,拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心,搭配 G610 MC6 GPU,配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
IT之家了解到,该博主还表示,天玑 8000 系列放在中端市场很强,Redmi、realme 量产机下个月亮相,其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。
此外,小米集团合伙人、Redmi 品牌总经理卢伟冰通过微博与联发科技官方进行了互动。这也意味着,Redmi 新机预有望搭载全新天玑 8000 系列处理器。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/605/107.htm]