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联发科天玑 8100 工程机测试曝光:骁龙 865 的功耗,跑出骁龙 888 的性能

发布于 2022/03/02 14:51 572浏览 0回复 553

感谢IT之家网友 9K冰龙 的线索投递!

IT之家 3 月 2 日消息,昨天,联发科发布了天玑 8100 移动平台,采用台积电 5nm 制程,拥有出色的性能和能效表现。采用八核 CPU 架构设计: 4 个主频高达 2.85GHz 的 ARM Cortex-A78 核心和 4 个 ARMCortex-A55 能效核心,同时采用了 ARMMali-G610 六核 GPU。

在发布会后,一些数码博主收到了天玑 8100 芯片工程机。据微博博主 @数码闲聊站 称,联发科天玑 8100 工程机基本上是骁龙 865 功耗跑出了骁龙 888 的性能,台积电 N5+4+4 架构稳住,游戏持续表现甚至比 1+3+4 的旗舰芯还好。缓存制程都不抠门,就等这个月两家的量产机实测了。

不过大家需要注意的是,工程机的测试性能不代表量产机的上市表现。

另外该博主还表示,天玑 8100 就是天玑 8000 超频,台积电 N5 也是稳,在能耗比强过竞品的基础上进一步增强性能。所以追求相对更低功耗可以考虑后者,后面部分定位更低的品会用,虽然也没有高频版多,毕竟下沉市场宣传更吃性能。

小米 Redmi K50 系列、OPPO K10、一加、realme GT Neo3 将首批搭载天玑 8100/8000 芯片。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/605/568.htm]

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