集微网消息 2021 年以来，PCB 上游材料涨价声不断。包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、油墨、半固化片等材料价格均有不同程度的上涨。而上游材料价格持续飙涨，也给 PCB 厂商带来很大的经营压力。
除了原材料续涨导致成本增加外，行业整体需求下滑，更是让 PCB 厂商陷入生存困境。业内人士对集微网直言，“相较于去年同期，大部分 PCB 厂商的订单量至少下降 30%，部分厂商甚至没有订单，目前几乎所有的 PCB 厂商都没有满负荷运转。”
上游原材料“涨”声一片
众所周知，PCB（印制电路板）是重要电子部件，电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB 产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、油墨等材料，下游应用包括通信设备、消费电子、汽车电子等。
2021 年以来，PCB 上游材料市场价格均有不同程度的上涨。据公开数据显示，铜价格翻倍，而铜箔代工费、玻璃纤维布、环氧树脂等材料均出现大幅度上涨。目前，前述材料报价仍处于高位横盘。此外，油墨、半固化片、EMS 原材料电子元器件等也缺货严重，价格上涨也比较明显。
铜价格变化趋势
伴随着铜、环氧树脂的价格走高，覆铜板厂商也纷纷调涨产品价格。据集微网此前报道称，由于受上游原材料价格大涨影响，覆铜板生产龙头企业建滔积层板、威利邦、焦作奥瑞旺以及全球玻纤巨头中国巨石等于 2021 年 8 月下旬以来纷纷发布涨价通知。
而珠海正泰丝印、广州森川合成、丰顺三和电子、珠海巨利新材、广州广臻感光等 PCB 油墨企业也于 9 月底起纷纷发布涨价函，表示因原材料紧张、赶货、限电限产等原因，所经营产品统一上调 10%-15%，暂时未调价的企业也是优先服务准时付款或现金付款的客户，逾期暂停出货，且并不排除未来继续上涨的可能。
价格上涨也提升覆铜板等厂商的盈利能力。例如金安国纪预计 2021 年公司实现归属于上市公司股东的净利润为 7.21 亿元–8.12 亿元，同比增长 300%-350%。其称，覆铜板在市场行情及供需关系的推动下，销售价格上涨，带动毛利率提升，进而带动公司净利润实现大幅度增长。
而超华科技也预计 2021 年归属于上市公司股东的净利润为 1.18 亿元~1.3 亿元，同比增长 449.63%~505.53%。该公司表示，受益于 5G、新能源汽车、IDC、汽车电子、消费电子等领域快速发展，下游客户铜箔、覆铜板需求旺盛，同时，铜箔加工费上涨、覆铜板售价上涨等因素带动产品毛利率提升。
总的来说，覆铜板量价齐升带动相关厂商业绩持续增长。但对于 PCB 厂商来说，原材料价格的上涨，严重影响其毛利率水平。
订单骤降高达 30%
2021 年以来，覆铜板、铜箔、油墨等上游材料价格持续上涨，给 PCB 厂商带来很大的压力。不光是直接原物料涨价，纸箱等辅料、运费、汇率也成为成本上涨的推手。PCB 厂商人士向集微网直言，“去年上半年，公司好不容易对客户调涨报价，但净利润又被后来继续上涨的原料价格给吞噬。”
深南电路在调研时中表示，“有色、化工等上游行业持续涨价，导致公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等跟随上涨，自春节后呈现较为明显的上涨趋势，对公司利润确有一定影响”。其实这也从其 2021 年前三季度净利下滑便有所体现。
相较于原材料价格上涨影响净利润水平。市场需求的下滑，更是对 PCB 厂商造成较大的冲击。
一家 PCB 厂商负责人对集微网表示，“2020 年下半年至 2021 年上半年 PCB 订单较多，但由于原材料价格持续上涨，叠加下游客户不愿涨价，导致很多订单都不敢接。而 2021 年下半年以来订单量明显减少，7、8 月份几乎没什么订单，现在市场有所回暖，但相较于去年同期，大部分 PCB 厂商的订单量下降 30%，部分中小厂商甚至没有订单，目前几乎所有的 PCB 厂商都没有满负荷运转。”
“订单下降的原因一是由于 PCB 产业需求疲软，二是基于同质化竞争导致的市场饱和。”上述人士称，由于 PCB 订单持续下跌，加上原材料价格上升，成本持续增加，导致一些中小企业停产或倒闭，而上市公司的经营业绩也受到影响。
目前来看，覆铜板、铜箔、油墨等上游材料价格仍处于高位，导致 PCB 厂商劳动成本和物料成本上升。而随着当前 PCB 产业整体需求下滑，市场竞争将会加剧，部分厂商恐陷入生存困境。
值得一提的是，随着 PCB 市场需求下滑，A 股相关厂商近期在二级市场的表现也相对低迷。据集微网不完全统计，截止 2022 年 3 月 11 日，A 股 22 家 PCB 厂商当中，除了沪电股份、胜宏科技、博敏电子三家公司外，其他厂商的股价相较于 2021 年 8 月 2 日当天收盘价均出现不同程度的下滑。其中有 18 家企业股价跌幅超过 10%，本川智能、奥士康、明阳电路三家企业跌幅更是超过 40%。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/608/613.htm]
