IT之家 3 月 31 日消息,据深交所文件,比亚迪半导体股份有限公司因 IPO 申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定,深交所中止其发行上市审核。
1 月 20 日,据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称:比亚迪半导体)于 1 月 27 日创业板首发上会。
IT之家了解到,招股书显示,比亚迪半导体此次 IPO 拟募资 26.86 亿元,投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
比亚迪半导体认为,本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行,在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下,通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应,实现功率半导体和智能控制 IC 关键生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
在工业、家电、新能源、消费电子领域,比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/610/765.htm]