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应对车芯荒,英飞凌计划将印尼封测产能翻倍


英飞凌表示,正从 Unisem Group 购买地产,扩大其在印尼现有的封测业务,更加专注于汽车产品的组装和测试业务,以应对持续的汽车芯片短缺。

半导体

据 eeNews、Just Auto 等报道,新厂区将靠近英飞凌在印尼 Batam 现有的生产基地,预计将于 2024 年投产,届时将使得英飞凌在 Batam 的生产面积增加一倍。

英飞凌汽车部门首席运营官 Thomas Kaufmann 表示:“鉴于对汽车半导体的需求不断增加,并使我们的客户受惠,此次购买(指地产)使我们能够比新建工厂更快地增加封测能力。”


  • 本文转载自:https://www.ithome.com/0/612/834.htm

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  • 2022-04-13
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