近日，台积电披露公司第一季度综合营收为 175.7 亿美元，净利润为 70 亿美元，摊薄后每股收益为 7.82 美元。与去年同期相比，第一季度收入增长了 35.5%，而净利润合摊薄后的 EPS 均增长了 45.1%，继续保持了较高经营水准，ROE 高达 36.2%。
图 1：台积电 2022Q1 第一季度经营情况（单位：billions）
▲ 数据来源：台积电 2022Q1 财报
台积电 2022Q1 智能手机和高性能计算领域分别占净收入的 40% 和 41%，而物联网、汽车、DCE 和其它各占 8%、5%、3% 和 3%。对比 2021Q4 和 2022Q1 的收入细项来看，公司的主要营收受益于持续的芯片短缺、汽车和高性能计算芯片增长强劲，智能手机、高性能计算（HPC）、物联网、汽车、DCE 和其它业务的营收分别较第四季度增长了 1%、26%、5%、26%、8% 和 9%。
图 2：2021Q4-2022Q1 分业务营收及增速（单位：亿元）
▲ 数据来源：台积电 2022Q1 财报
台积电 CEO 魏哲家表示，公司将持续观察客户的高库存水平，整年产能偏向吃紧，部分细分行业如 PC、平板电脑和智能手机需求正在走软，但是有一些领域需求却正在逐步走强。
IDC 数据显示，2021Q4 全球智能手机出货量 3.62 亿台，同比下降 3.2%，主流厂商仅小米、三星实现正增长，苹果和 OV 均出现不同程度下滑。进入 2022 年失速更为明显，知名手机产业分析师郭明錤近期表示，国内各大安卓手机厂商已经砍单 20% 左右，比 2022 年预计出货量减少了 1.7 亿部。以国内市场为例，根据信通院数据显示，2022 年前 2 月，国内手机出货量累计 4788.6 万部，同比下降 22.6%。其中 2022 年 2 月份，OPPO 在国内的手机出货量为 400 万部，同比大跌 45.7%；小米出货量为 360 万部，同比下跌 20.1%；苹果表现稍好，出货量为 380 万部，同比下滑 4%。终端厂商的砍单行为，对于深耕智能手机高端制程芯片的台积电也造成了一定影响，因此公司也在及时的调整产品结构。
图 3：2022 年 2 月份主要手机厂商在中国的出货量
▲ 数据来源：中国信息通信研究院
对于智能手机销售低迷，业内人士认为，除了受整体经济形势影响，也有当前智能手机创新不足，消费者换机周期拉长等原因。目前手机整体市场都处于一个微创新的环境，且多数的手机厂商都在往高端市场进军，用户的平均换机周期拉长。而近两年火热的 5G 换机潮，就目前的软件开发程度来看，远远匹配不上 5G 的传输速率。
但面对手机市场的弱需求，并没有阻碍台积电给出强劲二季度的营收指引。台积电预计第二季度营收 176-182 亿美元，毛利率 56%-58%；净利润 45%-47%；2022 年资本支出不变，仍为 400-440 亿美元，公司长期毛利率指引为 53% 及以上。公司管理层表示，2022 年及未来几年，HPC 将成为公司最强大的增长动力。面对市场对高性能和节能计算的巨大需求，HPC、汽车及 IoT 领域的增长速度将超过公司整体增长水平，这刚好是台积电的优势所在。
HPC 属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此除了晶圆制程不断微缩下，也需要以先进封装方式去处理更即时的运算，并降低功耗。在过去，HPC 主要应用于科研院所，集中在计算密集型的场景如石油、气象、材料、物理和地球科学计算等领域，也让 HPC 在某种意义上十分“高冷”，但疫情之后，以计算为基础的制药和疫苗，正在高性能计算的基础之上，快速缩短了以往计算、模拟和临床实验所需的数十年时间，HPC 与人们的生活紧密相连，越来越普适化。
根据研究机构 Hyperion Research 报告，到 2022 年，HPC 服务器市值预计将达到 196 亿美元，整个 HPC 生态系统的市场总值将超过 380 亿美元。
图 4：2021-2022HPC 服务器市值市场预测
▲ 数据来源：Hyperion Research
高性能计算的发展非常快，超算的商业化趋势越来越明显，同时面向科研项目以外的中小用户的超算产品也呈现上升趋势，超算从实验室走向生产、从科研走向商业，成为时代所趋。众多国际一流的芯片设计厂商也都加大其在 HPC 领域的投资和商业化，英伟达聚焦数据中心用高效运算 (HPC) 芯片，其在台积电 2022 年订单量暴增约 3 倍。NVIDIA 内部预计，数据中心 HPC 芯片业绩将有年成长上 200~250% 左右的高目标，若进度顺利，最快 2022 年第 3 季初左右，采用 5 纳米强化版的新产品可望问世；英特尔通过 XPU 战略，推出了不同架构的硬件产品，从原来的通用 CPU 到专用 GPU，到 ASIC，到 FPGA 的产品组合支撑着 AI 和 HPC 的算力需求。英特尔在 8 月份也公布了面向高性能计算和人工智能工作负载的新款 Xe-HPC GPU——Ponte Vecchio。堪称英特尔迄今为止最复杂的 SoC，它包含了多达 1000 亿个晶体管，提供领先的浮点运算和计算密度，以加速 AI、HPC 和高级分析工作负载。
同时，二季度高营收指引的另外一个增量需求则来自于汽车领域。从产业规模上看，全球汽车半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。从产品结构来看，汽车功率半导体以及计算、控制类芯片市场规模最大，两者合计规模达到 229 亿美元，占到了全部汽车半导体市场的 55% 以上。需求规模位于第三位的是车用传感器，规模为 76.7 亿美元。而通信及存储器的市场份额相对较小，但随着未来汽车安全、互联、智能、节能的发展趋势，以及无人驾驶、ADAS、车联网（V2X）等层出不穷的新产品和新功能逐渐提升渗透率，对通信芯片及车用存储器的需求将迎来快速增长。台积电汽车客户近几年逐渐增多，其今年将会推出 5nm 汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。台积电或已获英伟达、英特尔 Mobileye 自动驾驶芯片订单，客户签下的长单也在支撑台积电产能持续扩充。据悉，台积电南京厂扩产、日本新厂均为提高汽车芯片产能。另外，由于其 5nm 及更先进制程良率较稳定，尽管特斯拉暂时转单三星，但特斯拉有望会再次回归台积电。（
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