北京时间 4 月 22 日消息,知情人士称,软银集团预计将在其芯片业务 ARM 进行首次公开招股 (IPO) 后保留该公司的控股权,股份出售比例将低于最初预期。
软银在 2016 年收购 ARM,曾尝试将其出售给英伟达,但因为面临巨大监管挑战在今年稍早时候宣布失败。现在,软银选择让 ARM 上市。知情人士称,鉴于目前芯片股暴跌,软银已经决定降低 ARM 的股份出售比例,以便日后为剩余股份寻求更高估值。
知情人士称,软银通过质押 ARM 股份获得了 80 亿美元的定期贷款,这为它提供了足够的财务回旋余地,可以持有更多 ARM 股份,等待市场状况好转。ARM IPO 很可能会在明年第一季度进行,但发行规模和时机可能会改变。软银寻求为 ARM 获得至少 600 亿美元的估值,高于从英伟达收购失败交易中获得的报价。
费城证券交易所半导体指数今年已累计下跌 22%,表现逊于标准普尔 500 指数和其他基准指数。在这轮下跌之前,该指数自 2017 年以来已上涨了两倍多。
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