据日经亚洲 4 月 25 日报道，日经在 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了荣耀 X30，估算了内部组件的物料价格。

X30 的大部分核心组件，包括处理器和 5G 芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国大陆的供应商提供。

荣耀于 2020 年 11 月从华为分拆出来，以规避美国商务部的制裁。

X30 的估计生产成本为 217 美元。美国组件占据了成本的最大份额，占总成本的 39%。这比华为在 2020 年春季以荣耀品牌推出的 30S 的数据强劲增长了 29 个百分点。在包括主处理器和 5G 芯片组在内的大多数核心领域，美国组件已经取代了中国组件。

荣耀从华为拆分前后物料和零部件来源地的变化（@日经）

与此同时，中国零部件的份额下降了 27 个百分点，降至 10% 左右。海思为 2020 款提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和 TDK 在内的其他非中国制造商和日本供应商也参与了 2020 年型号 30S 的通信芯片。

荣耀 2020 和 2021 机型关键零部件供应商的变化（@日经）

但海思不再是 X30 这些组件的供应商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于成熟技术的通信信号放大器。

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