日经报道称，在中美之间日益激烈的竞争中，日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作，两国政府已深化合作就生产超过 2 纳米的芯片达成一致。
对此，据台媒《经济日报》报道，中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，除美国芯片大厂英特尔外，台积电也可望受邀加盟，成为美、日联盟加速发展及提升良率的关键推手。若美、日联盟将台积电排除在外，合作成功的机率则将大幅降低。
台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，半导体制程技术不是光靠砸钱就能有所进展，依据美国与日本现有的半导体技术实力，若排除与台积电合作，美、日合作恐面临卡关问题。
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