尽管今年上半年 Wi-Fi 核心芯片供应持续紧张，但联发科和瑞昱出货量在第一季度显示出改善的迹象。据业内人士透露，联发科和瑞昱半导体都在继续争取更多可用的 Wi-Fi 核心芯片的 16nm 和 12nm 芯片产能。

据《电子时报》报道，许多 IC 设计公司指出，尽管 28nm 是目前生产规模最大的工艺节点，但在未来几年，该节点很可能仍然供应紧张。一些应用程序正朝着更高级的制程节点发展，并寻求更多的生产能力支持。

虽然今年 Wi-Fi 6E 的产量不会很多，但消息人士估计，未来两年产量将会增加，并将使用 16nm 和 12nm 工艺产品。未来，Wi-Fi 7 将使用更先进的制程。尽管相关需求要到 2025 年后才会显著扩大，但联发科和瑞昱都已开始准备工作。

目前，在中国台湾地区企业中，只有台积电能够稳定提供相关制程的生产能力。因此有人担心，16nm、14nm、12nm 的供应只会越来越紧张。几家 IC 设计公司已经敦促联电推动相关制造工艺节点的量产，以应对未来不断增长的市场需求。

联发科和瑞昱都有强大的代工能力支持，这一优势体现在他们的 Wi-Fi 核心芯片产品的出货上。熟悉 Wi-Fi 核心芯片市场的人士认为，联发科今年上半年的 Wi-Fi 6 出货量规模将相当可观，并将随着路由器和笔记本应用出货量的扩大而扩大。

除了在现有市场保持稳定的份额外，瑞昱正逐步开始供应更多中高端产品线，其还在此前的一次投资者会议上证实，其市场份额已经增加。

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