IT之家 5 月 17 日消息，据显卡领域爆料者 Greymon55 消息，AMD 将在 2023 年年初发布的 AMD 锐龙 7000 移动处理器 “Phoenix”即将开始测试，封装厂的消息源称该系列 APU 可能会有 3D 缓存版本。

IT之家了解到，AMD R7 5800X3D 率先在消费级 CPU 上带来了 3D 缓存，使得这款 CPU 的总缓存达到了 100MB，可以明显提升一些游戏的性能。

目前尚不清楚“Phoenix”的 3D 缓存是用作 CPU 的缓存还是核显的缓存。之前有传闻称，AMD 锐龙 7000 移动处理器搭载的 RDNA2 核显性能将大幅提升，这可能意味着 3D 缓存将用于核显，作用类似于独显上的“无限缓存”。

IT之家曾报道，AMD 现已公布了锐龙 7000 处理器的最新路线图，桌面系列将在今年下半年发布，移动系列将在明年初发布。

锐龙 7000 台式机处理器代号“Raphael”，采用 Zen4 微架构，65W+ 功耗设计，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术，AMD 目前没有确认其他信息。

用于高端游戏笔记本电脑的“Dragon Range”，采用 Zen4 微架构，55W+ 功耗设计，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术。该系列处理器可能是桌面处理器的 BGA 封装版。

最后是用于轻薄游戏本的“Phoenix”的处理器，采用 Zen4 微架构，35 - 45W 功耗，具有 LPDDR5 和 PCIe Gen5 支持。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/618/865.htm]